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一、判断题1、PCB内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。(√)2、接触角(润湿价)θ是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接触角θ越大，润湿性能越好。(×)3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要高，因此回流型时设置的温度曲线峰值要高一些。(√)4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。(×)5、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。(×)6、焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于PCB焊盘最小间距。(√)7、我们常说的对于助焊剂的“免清洗”和“不清洗”是样的。(×)8.贴片程序调试时，对于MARK点坐标，一般MARK需要至少1个点。(×)9.在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效应。(√)10.机器视觉系统只有种分辨率，即灰度值分用率。(×)二、单选题1、波峰焊机的夹送倾角般是。(A)A.1~2度B.2~3度C.3~7度D.5~10度2、下面哪种溶剂能够去除非极性和非离子沾污的清洗如阻焊剂松香、油脂、汗渍等非极性污染物。(A)A、疏水溶剂B、亲水溶剂.C、酒精3、感光制板的主要步骤是。(A)A.丝网准备、感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存B.丝网准备、显影冲洗、感光剂涂敷、曝光、检查和保存C.感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存、丝网准备D.丝网准备、感光剂涂败、曝光、检查和保存、显影冲洗4、模板印刷的五个步骤顺序是。(A)A.定位、填充、刮平、释放、擦网B.定位、刮平、填充、释放、擦网C.定位、擦网、填充、刮平、释放D.定位、填充、释放、刮平、擦网5、要精确地贴装细间距器件，一般还需要考虑以下几个因素:PCB定位设差、元器件定心误差和。(B)A.元器件误差B.贴片机系统误差C.机器本身的运动误差D.贴片机相对误差6.贴转机速度主要用以下几个指标来衡量:贴片周期、(贴装频率)和生产量。7.元图件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因可能有:PCB板的原因、贴装吸嘴吸着气压过低原因、贴装时吹气压力异常及(A)等。A.基板定位准确B.贴片头吸嘴安装良好C.吹气时序与贴片头下降时序匹配D.程序数据不正确8、SMA波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度一般为PCB厚度的:(C)A.1/10-1/5B.1/4-1/3C.1/3-1/2D.1-2倍9、回流焊技术的特点有:元器件受到的热冲击小、能修正元器件贴放位置的偏移、（C）、可采用局部加热。A.焊料中一般不会混入不纯物B.适应的元件种类多C.可采用较高的温度D.可采用较低的温度10、贴片机编程时，从产品图纸获取元件坐标，客户或设计师提供的图纸一般有两种格式，一种是标准的GERBER文件，一种是。(A)A.CAD文件B.EDA文件C.GKT文件D.Excel文件三、多选题:1再流焊接时，采用焊膏，它的作用是。(AE)A.焊接的主要材料B.焊接的辅助材料C.利湿焊点D.合适的焊接时间E.材料可焊性好2、关于焊膏颗粒形状尺寸说法正确的是。(BC)A.焊膏颗粒尺寸越大越好B.焊膏颗粒尺寸越小越好C.焊膏颗粒形状越均匀越好D.焊膏颗粒形状越不均匀越好3、焊膏在印刷过程中的哪些阶段，需焊膏黏度降低，可以采取的有效措施有哪些。(BCD)A.储存B.搅拌C.刮动D.丝印E.平整4、光板检测的方法有。(ABC)A.针床测试B.飞针测试C.光学测试D.目测5、A0I检测中三圈光源按序发光得到哪些检测光源。(ACD)A.垂直光源B.相干光源C.水平光源D.偏差光源6、再流焊根据加热机理的不同又可分为哪些。(ACD)A.激光再流焊B.热浸焊C.气相回流焊D.热风再流焊四、综合题-1、SMT技术的主要内容是什么?(10分)表面组装元件，电路基板，组装设计，组装工艺，组装系统控制与管理2、助焊剂的作用是什么?(10分)4表面张力下降防止再氧化，去除焊接金属表面的氧化膜，保护金属表面在高温下不再氧化，降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散，有利于焊接过程中的热量传递。3、焊接常见的质量缺陷有哪些?焊膏未熔融，焊料不足，焊料润湿不良，焊料桥连，有焊料球，元件位置偏移，引脚吸料