电子装配技术试卷及答案-(2)

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电子装配技术试卷(A)学号:姓名:题号一二三四五总分得分一、填空题(每空1分,共20分)1.在一个电路中,既有电阻的_串联_,又有电阻的___并联___,这种连接方式称混联。2.电子产品出现故障主要是由于人_,环境_和元器件_三方面的因素引起的。3.晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。可分为型__PNP___和__NPN___型两大类。4.双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_,后一个波峰用平滑波_。5.电阻器阻值单位为Ω,1MΩ=1000000_Ω。6.导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊3种形式。7.半导体二极管具有_单向导电___特性。8.稳压二极管的作用是___稳压__。9.在电路中各点的电位与__参考点___有关,两点间的电压由这两点的电位差决定。10.电阻器的标示方法分为直标法_,文字符号法_,色标法_,数码法_。二、选择题(每小题2分,共30分)1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线,其阻值为(B)。A.1/2RB.1/4RC.1/8R2.SMT所用的电子元件在PCB板的位置(C)A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在顶层也可以在底层3.电子行业中的PCB简写指的是(B)。A.IC一种封装形式B.印制电路板C.一种基本板材料4.输出直流电源中有脉动的直流成分,则说明(B)不好。A.整流B.滤波C.稳压5.TTL集成门电路是以(B)为主要元器件。A.二极管B.三极管C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大,则二极管(B)。A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储(A)的元件。A.电能B.磁能C.势能8.色标电阻法中,四道色环中的第一道色环不可能是(A)色。A.黑B.红C.白9.助焊剂在焊接过中起(A)。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物10.焊锡丝撤离焊盘后,电洛铁在焊盘的持续时间(C)为宜。A.5s左右B.3s左右C.1-2s11.色标法标志电容器时,其容量单位是(C)A.nFB.uFC.Pf12.在文字符号标志的电阻法中,4K5的阻值为(C)A.450KB.45KC.4.5K13.CGBA基板采用的是(A)基板。A.陶瓷B.塑料C.金属14.跳线、电阻器、电容器3种元器件的插件顺序是(B)A.电容、跳线、电阻B.跳线、电阻、电容C.电阻、电容、跳线15.以下不是IC封装常用的材料是(C)A.金属B.陶瓷C.橡胶三、判断题(每小题2分,共20分)1.ROHS指令不让使用其规定的六种有害物质。(F)2.波峰焊接工序中是先预热再涂助焊剂。(F)3.焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。(T)4.电子整机的例行实验包括环境实验和电气性能实验。(F)5.3C认证是中国强制认证的简称。(T)6.静电现象是电荷在生成过程中产生电的现象。(F)7.电容器有通高频,断低频的能力。(T)8.一个电容器两端所加上交流电压的峰值不得超过额定工作电压。(F)9.电阻器采用文字符号法标注时,标注为220的电阻器容易被误读为220Ω,实际电阻为22Ω。(T)10.DIE移动到PCB必须做到“平稳正”。(T)四、简答题(每小题5分,共15分)1.简答整机检验的主要内容。答案:整机检验主要包括直观检验、功能检验、主要性能指标测试、外观检验和电气性能检验等内容。2.简答万能表测试二极管两端电阻的测试分析。答案:(1)若正反电阻都很大,说明其内部短路。(2)若正反电阻都很小,说明其内部有短路故障。(3)若正反电阻差别不大,说明二极管失去了单向导电性。3.简答整机装配的基本原则。答案:先轻后重,先小后大,先里后外面,先低后高,上到工序不得影响下道工序,下道工序不得改变上到工序。五、简述题(15分)如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障?答案:用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。根据电容器容量大小,通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。将红、黑表笔分别接电容器的两极,通过表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。(5分)若表针迅速向右摆起,然后慢慢向左退回原位,一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转,说明电容器已经击穿。如果表针摆动,但不能回到起始点,则表明电容器漏电量较大,其质量不佳。如在测量时表针根本不动,表明此电容器已失效或断路。(10分)

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