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电真空材料与工艺提出性能指标理论计算结构工艺设计成品管测试第一章微波电真空工艺特点和电真空材料什么是微波电真空器件？利用电子注与高频场的相互作用而实现微波能量的产生和放大的器件工作环境：真空电子注与高频场的复杂性，决定了它的研制必然是一种知识、技术密集型的过程。第一节电真空工艺特点1、使用材料广泛而特殊广泛：包含了自然界中70%以上的已知元素金属及合金、气体、介质材料、化学材料、特殊材料介质材料：玻璃陶瓷云母聚四氟乙烯、硅橡胶、环氧树脂、……化学材料：硫酸、盐酸、硝酸、铬酸、丙酮、乙醇、汽油、三氯乙烯、四氯化碳、……特殊材料：发射材料、吸气材料、发光材料、封接材料、二次电子发射材料、磁性材料、…1、使用材料广泛而特殊特殊：对材料的要求特殊机械加工性能：既要易于加工，又要具有足够的强度；电磁性能：高频机构的材料应具有良好的导电性，磁体材料则应具有良好的磁性能等等；真空性能：好的吸气或放气性能，低的饱和蒸汽压，良好的气密性；热性能：热稳定性能、高温强度性能等；封接（焊接）性能：适当的膨胀系数、好的焊料浸润性能等等；特殊材料的特殊性能：发射材料的发射性能、抗中毒能力，吸气材料的吸气性能等等。第一节电真空工艺特点1、使用材料广泛而特殊2、机械加工要求高要求加工精度高（0.01mm~0.02mm）表面光洁度要高（粗糙度0.8~0.2或更高）第一节电真空工艺特点3、设备专业性强：按照特定工艺技术要求而设计制造的专用设备加工制造设备真空设备涂覆设备热处理设备焊接设备专用测试设备第一节电真空工艺特点4、生产技术复杂机械加工技术半导体工艺技术真空技术焊接技术玻璃、陶瓷及其封接技术第一节电真空工艺特点5、真空卫生严格成品率、可靠性以及寿命；固体污染物液态污染物第一节电真空工艺特点6、工艺纪律严肃严格按工艺规范生产，对工艺规范的修改，都必须经充分试验，审批后才能实行。第二节电真空常用金属与合金难熔金属：熔点高，3000℃左右。W（钨）、Mo（钼）、Re（铼）、Ta（钽）、Nb（铌）等，用作器件中的加热体（阴极、热子）及高温工作零件（行波管螺旋线、管内阳极、聚焦极等）。非难熔金属：熔点低，1000～1500℃。铜（Cu）、镍（Ni）、铁（Fe）等及其合金。做结构零件晶粒示意图2.1难熔金属（一）钨及钨合金性质：钨的比重达19.1～19.3克/厘米3。钨的熔点高达3410℃用途：直热式阴极、热子材料合金：钨钼合金、钍钨丝、铼钨丝、钨铜棒2.1难熔金属（二）钼及钼合金性质：比重10.2克/厘米3、熔点2620℃。纯钼的机械性能良好，因而易于加工用途：做工作在1000℃以下的电极合金：钨钼合金、钼铜2.1难熔金属（三）钽铌（Ta－Nb）合金性质：钽的熔点2996℃，比重16.6克/厘米3，铌的熔点2415℃，比重8.57克/厘米3。强度高、抗疲劳、抗变形、抗腐蚀、导热、及吸收气体等优良特性用途：阴极支持筒、热屏筒等2.2非难熔金属（一）铜（Cu）及铜合金性质：熔点为1083℃，比重8.95克/厘米3，良好导电、导热性能。无磁性，有良好的耐腐蚀性，成本低。用途：大量使用。管内零件、管外零件。工作温度低于450℃。纯铜的牌号是T1、T2、T3和T4无氧铜：无氧铜中氧的含量一般在0.001～0.003%之间，杂质总量不超过0.05%“氢病”：零件在氢炉中做焊接或退火时，氢气渗透到铜的内部，与铜中所含的氧发生作用形成了水蒸气，在铜中形成很高的压力，使铜遭到破坏。塑性很好；缺点是强度不高无氧铜牌号：TU1、TU2弥散强化无氧铜：均匀掺入非常细小（1μm）的硬化质点，比如Al2O3颗粒强度高、导热导电性能好、热稳定性和气密性高、无磁性、易于加工、与焊料浸润性好铜的合金1、铜锌（Cu－Zn）合金－黄铜特点：强度比铜高、价格低；加热后蒸发严重用途：管外零件，特别是微波元件、波导最常用的黄铜是H62，含铜量在60.5～63.5%。H96，波导管制造。铜的合金2、铜镍（Cu－Ni）合金－白铜含Ni20﹪，更好的高温强度和耐腐蚀性。加入少量的锰，提高强度，锰白铜。铜的合金3、青铜。2.2非难熔金属（二）镍（Ni）及镍合金性质：银白色的金属，熔点1452℃，比重8.9克/厘米3；抗拉强度较高，有好的延展性和韧性、焊接性好、蒸汽压低、耐腐蚀用途：用于合金。是电真空工业中应用最广泛的金属之一。镍的合金蒙耐尔（Monel）合金：镍含量达60～70%、铜仅25～35%白色的金属，外观与镍相似，它具有比镍更好的强度和塑性。弱磁性。含40%Cu，2%Mn，1%Fe无磁性。牌号：NCu40-2-1（含铜40%、锰2%、铁1%）2.2非难熔金属（三）铝（Al）及铝合金性质：导电性好；导热性好、塑性好、易加工。密度2.7克/厘米3缺点：熔点低（658℃），高温强度差。用途：管外零件为主。牌号：L1、L2硬铝（AL-Cu-Mg）、（Al-Cu-Mn）牌号：LY11、LY122.2非难熔金属（四）铁（Fe）及铁合金性质：与镍相似；熔点为1537℃，密度7.87克/厘米3缺点：去气困难、易生锈用途：利用软磁特性；作极靴、磁屏蔽不锈钢：含铬17～19%，含镍9%左右的1Cr18Ni9如果再加入0.8～1%的钛，则就成为1Cr18Ni9Ti。作为器件本身的结构件，也可以做真空系统的管道和各种连接法兰。作模具材料（黑化）。2.3贵金属金、银、铂、钯、铑、铯、锇、铱等八种金属特点：化学稳定性、抗腐蚀性和抗电化学侵蚀性好，并具有优良的导电、导热性。用途：利用其导电、导热性好作为引线、或者在波导内壁镀敷金、银；作为焊料，如金、银、钯；铂价格昂贵，用作钨钼材料焊接时的过度材料。第三节常用介质材料电真空器件的结构材料，除了大量使用各种金属和合金外，还广泛使用各种介质材料，如玻璃、陶瓷、云母、硅橡胶、聚四氟乙烯和衰减材料等等。主要介绍：陶瓷‥普通陶瓷：高岭土的化学成分中含有大量的AL2O3、SiO2和少量的Fe2O3、TiO2以及微量的K2O、Na2O、CaO和MgO等。3.1电真空陶瓷的特性（一）优点：1、陶瓷能在高温（达800℃）下正常工作；2、介质损耗小；3、可以加工得到精确的尺寸；4、陶瓷的机械强度、化学稳定性、绝缘性能等等都优于玻璃。不足之处：不透明，制造和封接工艺相对比较复杂‥3.1电真空陶瓷的特性（二）用途：1、管壳2、输能窗3、支撑件4、绝缘件通常同一陶瓷零件同时起两三种作用‥3.1电真空陶瓷的特性（三）性能：（1）真空性能a、气密性：阻止电真空器件外部的大气通过陶瓷进入器件内部的能力；b、放气性‥3.1电真空陶瓷的特性（三）性能：（2）热性能包括：导热系数、膨胀系数和热稳定性a、导热系数物理意义热的来源危害‥常用材料导热系数（单位：W/cm·K）Al2O3瓷0.1~0.3氧化铍瓷2银4.29铜3.86金3.17铝2.37铁0.8（2）热性能b、膨胀系数膨胀——温度曲线的斜率c、热稳定性承受高低温冲击的能力3.1电真空陶瓷的特性（三）性能：（3）电性能a、介质损耗一般都很小b、电绝缘性能体电阻100℃时1013欧姆·厘米300℃时1012欧姆·厘米‥3.1电真空陶瓷的特性（三）性能：（4）机械性能取决于陶瓷的成分和密度（5）其它性能密度、二次电子发射、抗辐射等性能‥3.1电真空常用陶瓷包括氧化物瓷、硅酸盐瓷、氮化物瓷等主要介绍氧化物瓷、衰减瓷‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：包括有氧化铝（Al2O3）瓷、氧化铍（BeO）瓷、氧化镁（MgO）和氧化锆（ZrO2）瓷‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（1）氧化铝瓷（a）75瓷。Al2O3含量为75%，烧成温度1400℃~1450℃。瓷内含玻璃相较多，因此介质损耗较大（3~8）×10-4。用途：75瓷主要用作无线电元件而很少用在电真空器件内。‥单相Al2O3陶瓷组织3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（1）氧化铝瓷（b）95瓷。Al2O3含量为95%，烧成温度1600~1620℃。介质损耗小（1.4~2.2）×10-4。导热性能和强度比75瓷高用途：微波管的主要用瓷。‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（1）氧化铝瓷（c）99瓷。Al2O3含量达到99%，烧成温度更高介电性能和强度等比95瓷又有提高。成本高用途：用于电真空器件中的关键部位。‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（1）氧化铝瓷（d）透明刚玉瓷。Al2O3含量达到99.9%，烧成温度1800℃和5小时性能非常好，特别是高频损耗比95瓷要低一个数量级，导热率又高，化学稳定性好。成本高用途：在少数场合下作微波管输出窗和特殊光源如钠灯、钾灯灯管等。‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（1）氧化铝瓷（e）宝石。单晶刚玉通常称为宝石，Al2O3含量在99.98~99.992%的Al2O3单晶体很高的机械强度、耐高温、耐电子轰击、很低的介质损耗、导热性与金属钛和不锈钢相当。价格昂贵用途：毫米波大功率微波管输出窗、螺旋线夹持杆，常用于红外激光器、大规模集成电路外延的衬底、光学传感器、光通信器件的窗口等‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（2）氧化铍瓷以氧化铍粉为原料，加入微量MgO、Al2O3等添加物烧结而成，烧成温度达1800℃~1850℃。性能：机械强度略低于氧化铝瓷，其膨胀系数、介电强度、介质损耗都与氧化铝瓷接近。。特点：是具有与金属可以比拟的导热能力，它的导热系数与纯铝接近，是95瓷的十倍。‥3.2电真空常用陶瓷（一）氧化物瓷：（2）氧化铍瓷用途：氧化铍是一种低损耗、高导热的绝缘材料，是制造大功率输能窗和大功率行波管螺旋线夹持杆的理想材料，也广泛用作大功率半导体器件的热沉材料氧化铍的粉尘有剧毒‥3.2电真空常用陶瓷（二）衰减瓷：应用于管子内部，起吸收微波功率的作用种类包括：碳化硅衰减瓷金属衰减瓷渗碳多孔衰减瓷‥3.2电真空常用陶瓷（二）衰减瓷：（1）碳化硅衰减瓷碳化硅与氧化铝陶瓷或氧化镁陶瓷组合可成为大功率衰减陶瓷。优点：衰减量大、能耐高温、高强度、高硬度、致密性好和导热率高缺点：放气量大、性能不够稳定‥3.2电真空常用陶瓷（二）衰减瓷：（2）金属衰减瓷金属（W、Mo）粉末和陶瓷（Al2O3、SiO2、BN、BeO）粉末，按一定比列混合，在高温下压制成型，埋于石墨中烧结而成95%氧化铝瓷为基体，混入5%的钨粉，在碳粉保护下烧结在氧化铍瓷中掺入二氧化钛，则更可以获得高导热率的衰减瓷‥3.2电真空常用陶瓷（二）衰减瓷：（3）渗碳多孔衰减瓷在多孔陶瓷（多孔Al2O3瓷、BeO瓷或其它陶瓷）中渗入碳，烧氢而制成的陶瓷亦可以作衰减瓷‥缺点：性能不稳定，衰减量受配方、原料处理、成型方法、烧结温度等影响较大。3.3硅橡胶用途：管外封装材料微波管引线几乎都用硅橡胶线‥特点：电气性能耐温特性耐候性等‥3.3硅橡胶种类：硅橡胶按照其硫化（熟化）方法不同，可分为高温硫化硅橡胶和室温硫化硅橡胶两大类。室温硫化硅橡胶按其硫化机理可分为缩合型和加成型；按其包装方式可分为双组分和单组分两种。热硫化硅橡胶（HTV）室温硫化硅橡胶（RTV）‥作业1、解释铜的“氢病”现象。2、列举常用无氧铜、不锈钢、蒙耐尔的牌号及成分。3、列举电真空陶瓷的主要用途。4、列举常用衰减瓷的种类。唐涛答疑时间：每周二下午17点~18点地点：逸夫楼233