IPC的标准及定义

1IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义:元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示1-1:理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示1-1图示1-2:拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置图示1-22二、元件遗漏定义:该安装的元件没有被安装在PCB上图示2-1:理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCB上图示2-13三、方形、柱形元件的错位(1)--侧面探头定义:方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1:理想状态·侧面没有探出焊盘图示3-1图示3-2:最大可接受状态·方形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的50％(二者取小).·柱形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25％(二者取小).图示3-24方形、柱形元件的错位(2)—末端探头定义:元件末端探出焊盘图示3-3:理想状态没有末端探头图示3-3图示3-4:拒绝接受元件末端超出焊盘图示3-45方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠定义:元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5:理想状态元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6:拒绝接受元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-66四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位(1)--侧面探头定义:元件的引脚超出焊盘外面图示4-1:理想状态没有侧面探头图示4-1图示4-2:最大可接受状态·元件引脚超出焊盘部分(A)不能超过引脚宽度(W)的50％.图示4-27鸥翼形引脚,J形引脚的错位(2)--脚趾探头定义:元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3:理想状态·无脚趾探头图示4-3图示4-4:最大可接受状态·脚趾探头(B)不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求·J-lead元件脚趾探头不作详细说明注:侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%图示4-48五、方形元件--焊料过多定义:焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1:理想状态·焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示5-1图示5-2:最大可接受状态·焊点最大高度(E)可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.图示5-29六、方形元件--焊料不足定义:焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1:理想状态·末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度(两者取小)·末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2:最大可接受状态有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-310七、柱形元件--焊料过多定义:焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1:最大可接受状态·焊点最大高度(E)可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示7-1图示7-2：拒绝接受·焊点延伸到元件本体上图示7-211八、柱形元件--焊料不足定义:焊料不满足最小焊接要求图示8-1:最大可接受状态·焊点最小高度(F)呈现良好浸润状态。图示8-1图示8-2:拒绝接受没有呈现良好的浸润状态图示8-212九、鸥翼形引脚元件--焊料过多定义:焊料超出最大可接受范围的要求图示9-1:理想状态·焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示9-1图示9-2:最大可接受状态·对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上·对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面SOIC/SOTQFP/SOL图示9-213十、鸥翼形引脚元件--焊料过少定义:焊点不满足最低焊锡量的要求图示10-1:理想状态图示10-1图示10-2:最大可接受状态·末端连接焊点的宽度(C)至少等于元件引脚宽度(W)的50%.·侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W).·跟焊点高度(F)至少等于最小焊锡厚度(G)加上50%的引脚厚度(T).图示10-214十一、J形引脚元件--焊料过多定义:焊料超出最大焊锡量的要求图示11-1:理想状态·末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度·侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示11-1图示11-2:最大可接受状态·焊料可适当多一些,但不可接触到元件体图示11-215十二、J形引脚元件--焊料过少定义:焊料不满足最低焊锡量的要求图示12-1:理想状态·末端连接宽度(C)等于或大于元件引脚宽度(W).·侧面连接焊点(D)大于引脚宽度(W)的200％.·跟焊点高度(F)大于引脚厚度(T)加上焊锡厚度(G).图示12-1图示12-2:最大可接受状态·末端连接宽度(C)至少是元件引脚宽度(W)的50%.·侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W)的150%.·跟焊点高度(F)至少等于元件引脚厚度(T)的50%加上焊锡厚度(G).图示12-216十三、焊点开路定义:该连接的地方没有连接起来图示13-1:理想状态·焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求·焊点必须光亮,良好图示13-1图示13-2:拒绝接受·连接处没锡图示13-217十四、焊点桥接定义:不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示14-1:理想状态·各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象图示14-1图示14-2:拒绝接受·相邻引脚之间的焊料互相连接图示14-218十五、白斑定义:由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下图示15-1:理想状态·PCB上没有白斑图示15-1图示15-2:最大可接受状态·没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试图示15-219十六、焊盘抬起和焊盘损坏焊盘抬起:焊盘部分或全部与PCB脱离焊盘损坏:PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示16-1:理想状态·没有焊盘抬起或焊盘损坏图示16-1图示16-2:过程指示·焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示16-220十七、PCB烧伤,损坏烧伤:由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等图示17-1:拒绝接受·PCB表面烧伤不能接受图示17-1损坏:PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等图示17-2:最大可接受状态·损坏情况不影响客户的要求图示17-221十八、元件损坏（1）－片状电阻元件金属端定义:片式元件的金属端有脱落现象图示18-1:理想状态·金属端没有脱落现象图示18-1图示18-2:最大可接受状态·元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。图示18-2元件损坏（2）--片式电阻定义:电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失图示18-3:理想状态·没有任何损伤图示18-3图示18-4:最大可接受状态·元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从边缘上来不可超过0.01英寸(约0.25mm)·在B部分不可以有任何损伤22图示18-4元件损坏（3）--片式电容定义:电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等图示18-5:理想状态·没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示18-5图示18-6:最大可接受状态·电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%图示18-623图示18-7：拒绝接受·有裂缝,压损现象·暴露电极图示18-7元件损坏（4）--柱形元件定义:元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等图示18-8:理想状态·没有任何损坏图示18-8图示18-9:拒绝接受·柱形元件有损坏图示18-924十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示19-1：拒绝接受图示19-1二十、元件站立定义：安装时，元件两端侧立在焊盘上图示20-1：理想状态图示20-1图示20-2：最大可接受状态·元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于1.5mm·在其周围一定要有比它高的元件·每块板上最多允许有5个侧立·元件末端焊点呈现良好的浸润状态图示20-225二十一、反贴定义：元件正面朝下放置图示21-1：理想状态图示21-1图示21-2：拒绝接受图示21-226二十二、石碑效应定义：元件一端被连接，另一端向上抬起图示22-1：拒绝接受图示22-1二十三、引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上图示23-1：拒绝接受图示23-127二十四、不浸润图示24-1：拒绝接受图示24-1二十五、反浸润图示25-1：拒绝接受图示25-1