开题报告答辩稿

开题报告答辩稿亲爱的老师，大家好，今天我为大家介绍的开题报告题目是管道金属异物测量。本次报告分为以下四个部分。课题来源及意义，国内外发展现状，研究目标内容及方法，最后是进度安排。接下来我将为大家介绍第一部分内容，首先，映入大家眼帘的是这样一个报废掉的的汽车输油系统的图片，旁边的金属片已经几乎被腐蚀掉。那么，在它身上发生了什么，接下来就让我带着大家一起来一探究竟。发动机、内燃机等机械设备大都运行在比较复杂的环境下，由于密封条件有限或者长期的磨损，比较容易在机械内部形成金属杂质，而且燃油本身含有杂质。这些杂质一方面进入到输油流通管道容易造成通道的阻塞，另一方面也会加速发动机、内燃机等机械设备的磨损，存在巨大的安全隐患。所以如果不能及时发现处理，一旦发生事故，会给人们的生命财产安全造成重大的影响。电磁无损检测是建立在电磁感应原理之上的一种无损检测技术，是利用材料在电磁场作用下，呈现出电学或磁学性质的变化，判断材料内部组织及有关性能的一种方法。涡流检测是无损检测领域的五大常规方法之一。它的原理如下如图所示，给线圈以交流信号进行激励，根据电磁感应原理，穿过金属块中若干个同心圆截面的磁通量将会发生变化，因而会在导体内引发电涡流；涡流同时又会产生交变磁场，方向与激励线圈相反，该磁场随着交流电流上升而扩张，随着交流电流减小而消隐。因此当导体表面或近表面出现缺陷或测量金属材料的一些性质发生变化时，将影响到涡流的强度和分布，从而我们就可以通过检测涡流的变化情况，进而可以间接的知道导体内部缺陷的存在及金属性能是否发生了变化。若把金属导体形象的看作是一个短路线圈，它与传感器线圈有磁耦合，于是就可以得到如右图所示的等效电路图。相比于其他无损检测技术，涡流检测具有以下六大大优势：1测量范围大：脉冲涡流可透过任意非导电层对金属工件进行测厚。非导电层的厚度最大可达200mm,可检测的钢管厚度最大可达30mm。2灵敏度高：涡流信号的响应时间极短,只需激励信号的几个周期,高频时主要由信号处理系统的响应时间决定。3结构简单：例如许金属板材需要检测时,常规的精细扫描需要一套昂贵的二维机械扫描驱动系统，而用阵列涡流检测探头，手动操作或简单的直线驱动装置即可实现,而且效率提高许多倍。4抗干扰能力强：阵列涡流探头能采用多频和混频的方法调节渗透深度,抑制干扰,提高信噪比。5涡流探测是不需要和检测的工业部件接触的，所以具有非接触测量的优点。6此外，在涡流检测过程中不会有污染产生。由于以上优点，涡流检测被广泛应用于工业生产和科学研究的各个领域。因此本次设计以涡流检测原理为基础进行管道金属异物的检测电路设计。第二部分，国内外发展现状涡流检测仪主要由信号激励电路，信号检测电路，放大器，信号处理电路以及显示器组成。涡流检测仪器第一代产品是以分立元件为基础，采用简单谐振方式的一维显示模拟仪器，只有一种检测仪器；第二代产品是以阻抗平面分析法为基础，部分采用集成电路技术的二维显示模拟检测仪器，检测时可以选用不同的激励频率以适应不同检测材料的要求；第三代产品是多频涡流仪器，检测时对探头同时施加两个以上不同的检测频率，利用不同频率下被检测金属材料反射阻抗不同的原理，提高了对材料特性或缺陷的检测能力，并可以通过混频处理抑制干扰信号。第四代产品十一计算机为基础的智能化数字化产品，其特点是能够大大简化操作，提高检测效率和数据处理能力，并具备频谱分析、涡流成像等功能；第五代产品是DSP技术、阵列技术、多通道技术、通信传输技术及其它无损检测技术融合为一体的多功能仪器。如图所示的SMART-5097智能多频/阵列涡流探伤仪是国内首台多频多通道阵列涡流检测仪,该仪器具有2个独立检测频率和8个独立检测通道,可分别连接8个不同规格的常规探头或阵列探头。可用于曲轴、起落架、螺旋桨叶片等形状复杂、表面曲率变化大的各种大型金属工件的快速检测。第三部分，研究目标内容及方法AD5933是一个具有I2C接口的高精度集成式阻抗测量芯片，可用于测量互感，本次设计的目标就是基于该芯片开发一套可用于微小金属异物检测的测量电路，能够在线检测管道内出现的微小金属屑。研究内容分为硬件设计和软件设计两个部分硬件设计部分包括设计制作可用于差分检测的电磁传感器和Arduino+AD5933的互感测量电路及控制电路。软件设计部分就是设计Arduino+AD5933程序，使其能够通过LCD显示或RS-232接口传输测量数据。研究方法1查阅相关文献，了解电磁无损检测的原理，进行激励/检测线圈设计、制作；2掌握PSPICE电路分析软件的使用，对涡流测量电路的静态及瞬态特性分析、噪声分析，研究提高涡流检测电路测量精度的方法。3学习C语言进行编程及I/O使用，包括I2C/SPI、LCD和RS-232接口等；4掌握AD5933芯片的工作原理，进行外围电路设计。5使用Arduino软硬件开发平台进行软件设计，对数字信号处理，进行数据优化，进而完成设计。第四部分，研究进度及安排目前已经完成了前两部分，接下来要做的就是对开题报告做进一步的完善，以及着手进行硬件部分的设计工作。最后，谢谢您的聆听。