芯片减薄划片工艺介绍2016201820192017IC诞生过程芯片设计光罩制造芯片制造测试减划封装测试上游:设计中游:制造下游:封装晶圆形态封装体形态20132016201820192017减划定义减薄:顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。划片:划片是将已流片的大圆片进行分割分离,将连在一起的芯片分割开来。20132016201820192017减划目的为什么要减薄划片20132016201820192017减划流程20132016201820192017减划流程--贴膜Taping作业过程:覆膜---割膜手动贴膜示意图贴片膜(UV、非UV)20132016201820192017减划流程--贴膜TapingNELRAD-3510贴膜设备:全自动设备、手动设备手机贴膜机20132016减划流程--贴膜Taping抽样方案检验项目100%肉眼检查•气泡•贴反方向•晶圆碎裂过程质量检验:外观目检(全检)贴反方向气泡正常贴膜20132016201820192017减划流程--减薄Grinding转动和摆动秆转动卡盘上的晶圆向下施加力作业过程:旋转研磨---抛光---清洗减薄后晶圆过程示意图20132016201820192017减划流程--减薄GrindingDISCODGP8761+DFM2800一体机减薄设备:DISCOTSKCETC中电科晶圆减薄设备201320162017减划流程--减薄Grinding抽样方案检验项目2points/die,5die/wfr,3wfr/lot●减薄厚度试制阶段(5site/wfr,2wfr)●粗糙度试制阶段(2wfr)●平整度每片●背面外观检9points+edgering/wfr●减薄膜残留过程质量检验:目检、镜检、量测20132016201820192017减划流程--换膜作业过程:贴划片膜和框架---揭磨片膜晶圆贴片膜(UV、bluetape)201320162017减划流程--划片DieSaw作业过程:横向切割---纵向切割切割作业示意图切割后晶圆20132016201820192017减划流程--划片DieSaw步进式切割切割类型:金刚石锯片(划片刀)切割、激光切割金刚石划片刀机械切割示意图激光切痕激光切割示意图201820192017减划流程--划片DieSawDISCO-DFD6340(刀片切割)划片设备:TSK/DISCO,国产CEC中国电子激光切割机201820192017减划流程--划片DieSaw抽样方案检验项目A.首片检验,B.每4片检验一片C.4到6条的刀痕检测/wfr●正面崩齿●刀痕偏移量●刀痕宽度●切割深度●碎屑●污染●刮伤●漏切等201820192017划片后切割道照片质量检验:目检、镜检、量测20132016201820192017减划流程--UV照射RAD-2000UV光设备UV作业示意图UV照射降低UV膜粘度,达到封装拾芯片需求。THANKS
本文标题:晶圆减划培训材料
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