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报告标题署名xxx（部门-制作人）时间2017/5/5（书写时间）ApprovedByCheckedByPreparedByXXX（处长）XXX（经理）XXX（工程师）（签核流程，至下而上签核到部门主管）一頁摘要一、問題敘述三、不良圍控Client：MDL：DFCT.Rate：DFCTDescrip.:條列式、圖表摘要說明二、根因分析四、對策/再發防止標準化條列式、圖表摘要說明條列式、圖表摘要說明D1成立工作團隊Discipline1–Establishtheteam改善小组姓名部门职位职能說明：需要改善的问题点（生产异常、品质提升）注意事项：要从整个产品生产流程进行分析，建立团队。Discipline2---DescribetheproblemD2描述問題OccurredDate/Time（异常发生时间）Modelname（产品名）Client（地点）Subcontractor（出货状态）DefectQ'ty（不良数量）DefectRate(不良比例)IDNo.批号信息每个单位）CustomerDescription:不良客户端描述）PADDescription:不良产端描述，描述比较具体）Phenomenon(Graph)（不良图片）注意事项：问题描述围绕5W1H描述。Discipline3---TemporaryDisposal：D3临时控制对策临时对策位置数量处理方式完成时间责任人客户端（仓库）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX客户端（产线）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX运输（出货）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX生产端（仓库）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX生产端（产线）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX运输（来料）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX供应商（仓库）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX供应商（产线）XXX（报废、筛选、重工、管控出货）XXXXXX注意事项：所有风险产品要统计完整，并完成相应对策改善。Discipline4–RootCauseAnalysisD4根本原因分析FPCBonding状况正常ICBonding状况正常IC表面状况正常注意事项：碰到异常发生，要对产品进行拆解确认，直到锁定问题原件。一、问题原件解析1、拆解外观确认2、设备测量（电路特性、光学量测、OM等）3、交叉比对（准备良品不良拆解互换）4、层别分析（振动）Discipline4–RootCauseAnalysisD4根本原因分析FPCBonding状况正常ICBonding状况正常IC表面状况正常机褶皱注意事项：对于问题根本原因进行人机料法环测鱼骨分析，找出发成异常的所有可能。法料环人测1-XXX2-XXX3-XXX4-XXX5-XXX6-XXX7-XXX8-XXX二、制程鱼骨分析Discipline4–RootCauseAnalysisD4根本原因分析FPCBonding状况正常ICBonding状况正常IC表面状况正常三、制程逐项排查异常原因（实际状况）是否主因1-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因2-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因3-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因4-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因5-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因6-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因7-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因8-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因Discipline4–RootCauseAnalysisD4根本原因分析FPCBonding状况正常ICBonding状况正常IC表面状况正常四、原因验证再现真因1-XXX真因验证真因2-XXX真因验证注意事项：针对真因分析进行异常重现实验，及按照真因做极限测试，找出异常发生零界点。Discipline5–PermanentCorrectiveActionsD5永久措施一、制程改善实验真因1-XXX对策1效果初步确认OK/NG导入/不导入对策2效果初步确认OK/NG导入/不导入真因2-XXX对策1效果初步确认OK/NG导入/不导入对策2效果初步确认OK/NG导入/不导入注意事项：针对真因进行制程改善实验，初步确认OK进行导入。Discipline6–ConfirmtheEffectsD6改善效果确认注意事项：改善导入后投线良率数据追踪，不良改善可进行标准化。00.0050.010.0150.020.0254月24日4月25日4月26日4月27日4月28日4月29日客户端良率状况00.0050.010.0150.020.0254月24日4月25日4月26日4月27日4月28日4月29日厂端良率状况Discipline7–StandardizationD7标准化注意事项：根据改善对策，进行文件排查，统计所有文件，进行改版。对策1调整Heflow的流量修改内容1、《蚀刻作业指导书》0.4T玻璃基板Heflow调整，由原来3000sccm调整到2300sccm。2、《IPQC巡检表》增加巡检list，对Heflow进行稽查。责任人：xxx部门：xxx完成日期：2017/4/25Discipline8–CongratulatetheTeamD8团队祝贺改善后客户端良率监控追溯时间：2017/4/24-2017/4/29追溯结果：改善总结：客户端良率保持在0.3%，改善有效，再接再厉！00.0050.010.0150.020.0254月24日4月25日4月26日4月27日4月28日4月29日Heflow调整前后横条纹良率状况Thankyou