电子产品制造工艺规范

电子电子电子电子产品产品产品产品制造制造制造制造工艺工艺工艺工艺规范规范规范规范前前前前言言言言电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。本规范适用于公司内所有电子产品的SMT、PTH（插装）及手工焊接工序。目目目目录录录录第一章第一章第一章第一章SMTSMTSMTSMT锡膏选型锡膏选型锡膏选型锡膏选型、、、、存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范.................................................................................1第二章第二章第二章第二章SMTSMTSMTSMT锡膏印刷工艺规范锡膏印刷工艺规范锡膏印刷工艺规范锡膏印刷工艺规范.........................................................................................................5第三章第三章第三章第三章钢网制作规范钢网制作规范钢网制作规范钢网制作规范......................................................................................................................10第四章第四章第四章第四章SMTSMTSMTSMT刮刀刮刀刮刀刮刀、、、、钢网更换规范钢网更换规范钢网更换规范钢网更换规范...................................................................................................15第五章第五章第五章第五章SMTSMTSMTSMT生产线工艺切换规范生产线工艺切换规范生产线工艺切换规范生产线工艺切换规范...................................................................................................17第六章第六章第六章第六章SMTSMTSMTSMT清洗剂选型清洗剂选型清洗剂选型清洗剂选型、、、、存储及使用规范存储及使用规范存储及使用规范存储及使用规范...................................................................................19第七章第七章第七章第七章电烙铁控制及维护细则电烙铁控制及维护细则电烙铁控制及维护细则电烙铁控制及维护细则......................................................................................................21第八章第八章第八章第八章元器件引脚成型工艺元器件引脚成型工艺元器件引脚成型工艺元器件引脚成型工艺..........................................................................................................23第九章第九章第九章第九章元件插装工艺元件插装工艺元件插装工艺元件插装工艺......................................................................................................................25第十章第十章第十章第十章印制电路板通用焊接工艺印制电路板通用焊接工艺印制电路板通用焊接工艺印制电路板通用焊接工艺..................................................................................................27第十一章第十一章第十一章第十一章印制电路板清洗工艺印制电路板清洗工艺印制电路板清洗工艺印制电路板清洗工艺..........................................................................................................331第一章第一章第一章第一章SMTSMTSMTSMT锡膏选型锡膏选型锡膏选型锡膏选型、、、、存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范存储及使用工艺规范1范围本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T19247.1－2003采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDTIEC61191-1:1998）GBJ73－84洁净厂房设计规范IPC－T－50E电子电路互连与封装术语与定义3术语和定义IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1助焊剂（FLUX）焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。3.2PCB（PrintedCircuitBoard印制电路板）印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。3.3锡膏（SolderPaste）锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。3.4焊料粉（SolderPowder）球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作2用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。4工作环境要求4.1工作环境温湿度根据GB/T19247.1－2003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为19℃～29℃，相对湿度为45%～75%RH。4.2工作现场洁净度根据GBJ73-84的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到100,000级。4.3工作环境照明根据GB/T19247.1－2003的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为800lx～1000lx。5锡膏的选型5.1锡膏的成份锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。5.1.1有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合金组成，一般比例为Sn96.5/Ag3/Cu0.5或Sn95.5/Ag4/Cu0.5。5.1.2一般选用3号颗粒，325目的63/37型锡膏。5.2助焊剂5.2.1助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂OA)、中等腐蚀性的(天然松香助焊剂RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用R型助焊剂（非活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用RSA助焊剂（强活化性），以增强焊接湿润性。具体详见附录A。5.2.2根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。5.2.2.1水洗型锡膏5.2.2.1.1金属含量89%，颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距的要求。5.2.2.1.2不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。5.2.2.1.3锡膏在模板上的工作时间为4小时。5.2.2.1.4树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清洗效果。5.2.2.1.5可用水洗机清洗干净。5.2.2.2免洗型锡膏5.2.2.2.1金属含量90％，颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距要求。5.2.2.2.2含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。35.2.2.2.3锡膏在模板上的工作时间为4小时。5.2.2.2.4焊接后的残留物无色透明，使焊接后的外观效果较好。6锡膏的存放6.1锡膏的购进6.1.1锡膏购进到货时随锡膏须有专用冰袋，保证在运输途中的冷藏。由SMT班组负责锡膏的到货验收，拆包后检查冰袋的状态，是否有冷藏的效果。拆包后30分钟内应保证锡膏存放至冰柜中。负责安排专人用标签纸打印以下标签，粘贴在锡膏瓶上，按照“先进先出”的原则使用。标签具体见附录B。6.1.2要求建立SMT锡膏管理使用台帐，记录上述标签规定的内容，要求操作人员必须签名确认，确保锡膏瓶上的标签信息与管理台帐一致。SMT管理台帐表格具体见附录B。6.2锡膏的存储6.2.1水洗锡膏在1℃～8℃的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题。6.2.2免洗锡膏在1℃～8℃的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题。6.2.3锡膏保存温度必须在每个工作日由指定的操作人员于上午、下午上班前各确认记录一次，数据记录在其专用的表格内，月底交SMT工艺员确认后保存，保存期1年，保存部门SMT车间。锡膏存储冰柜温度记录表格见附录B。6.3未开封、已回温的锡膏未开封但已经回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内不准备使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次的应通知工艺人员进行判断是否可以继续使用。6.4已开封的锡膏开封后的锡膏（包括未用过及用过回收瓶内的锡膏）应盖上内盖存储，内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，然后拧紧外盖存放。如预计在未来24小时内不打算使用时，应重新放回冷藏室储存，放回冰箱储存前要用塑料薄膜密封瓶口。开封后的锡膏在室温下超过48小时就不能再次使用，要予以报废。7锡膏的使用7.1锡膏的回温要求7.1.1从冰柜取出的锡膏应在常温下放置回温，500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时，免洗型锡膏的回温时间为4小时。7.1.2回温时间达到后才可打开瓶盖使用，注意填写锡膏瓶上的开封时间，并将其记录在其专用的表格内，每张表格填写完毕后交SMT班长确认后保存，保存期1年，保存部门SMT车间。7.1.3SMT设置专用的“锡膏回温区”，放置正在回温的锡膏，回温时锡膏瓶要倒置。47.1.4SMT设置专用的“锡膏待用区”，放置生产线待用的锡膏，生产线应优先使用此部分锡膏。操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，应停止使用并反馈给工艺人员处理。7.2锡膏使用要求7.2.1待锡膏温度达到常温后方可开封使用。开封后用搅拌工具搅拌2分钟～3分钟（搅拌速度为1秒/转～2秒/转），充分搅拌后要求锡膏呈流线状即可使用。7.2.2优先使用已经生产日期较早、已经开封的锡膏。已开封锡膏应回收待下次用，不能与未用过的锡膏混装。7.2.3每次添加锡膏前都应搅