中国IC先进封装产业咨询报告

2011-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值咨询报告报告目录：第一章IC封装产业相关概述第一节IC封装涵盖第二节IC封装类型阐述一、SOP封装二、QFP与LQFP封装三、FBGA四、TEBGA五、FC-BGA六、WLCSP第三节明日之星——TSV封装一、TSV简介二、TSV与SoC三、TSV产业与市场第二章2010年世界IC封装产业运行态势分析第一节2010年世界IC封装业运行环境浅析一、全球经济大环境及影响分析二、全球集成电路产业运行总况第二节2010年世界IC封装运行现状综述分析一、IC封装产业热点聚焦二、IC封装业新技术应用情况三、全球IC封装基板市场分析四、全球IC封装材料市场发展五、全球IC封装生产企业向中国转移第三节2010年世界IC封装重点企业运行分析一、英特尔（Intel）二、IBM三、超微四、英飞凌（Infineon）第四节2011-2015年世界IC封装业趋势探析第三章2010年中国IC封装行业市场运行环境解析第一节2010年中国宏观经济环境分析一、中国GDP分析二、中国电子产业在国民经济中的地位三、全社会固定资产投资分析四、进出口总额及增长率分析五、消费价格指数分析六、城乡居民收入分析七、社会消费品零售总额第二节2010年中国IC封装市场政策环境分析一、电子产业振兴规划解读二、IC封装标准三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键四、、相关行业政策及对IC封装产业的影响第三节2010年中国IC封装市场技术环境分析一、高端IC封装技术二、中高端IC封装技术有所突破三、IC封装基板技术分析第四章2010年中国IC封装产业整体运行新形势透析第一节2010年中国IC封装产业动态聚焦一、半导体封装基板项目落户无锡二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜第二节2010年中国IC封装产业现状综述一、我国IC封装业正向中高端迈进二、探密中国IC封装产业变局三、中国正成为全球IC封装中心四、IC封装年产能分析第三节2010年中国IC封装产业差距分析一、工艺技术二、质量管理三、成本控制第四节2010年中国IC封装产思考一、技术上：引进和创新相结合二、人才上：引进和培养相结合三、资金上：资本运作是主要途径第五章2010年中国IC封装技术研究第一节2010年中国IC封装技术热点聚焦一、封装测试技术新革命来临二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺四、降低封装成本提升工艺水平措施第二节高端IC封装技术一、IC制造技术二、TABPottingSystem三、BGA,CSPBallMountingSystem四、Flip-ChipBondingSystem五、TABMarkingSystem六、TFT-LCDCellBondingSystem第六章2010年中国IC封装测试领域深度剖析第一节2010年中国IC封装测试业运行总况一、IC封装测试业外资独占鳌头二、测试企业布局力度将加大三、中高档封测产品占比将逐年提升四、应对知识产权、环保考验第二节新型封装测试技术一、MCM(MCP)技术二、SiP封装测试技术三、MEMS技术四、BCC封装技术五、FlashMemory(TSOP)塑封技术六、多种无铅化塑封技术七、汽车电子电路封装测试技术八、StripTest(条式/框架测试)技术九、铜线键合技术第七章2006-2010年中国IC封装产业主要数据监测分析（4053）第一节2006-2010年11月份中国IC封装产业规模分析一、企业数量增长分析二、从业人数增长分析三、资产规模增长分析第二节2010年11月份中国IC封装产业结构分析一、企业数量结构分析1、不同类型分析2、不同所有制分析二、销售收入结构分析1、不同类型分析2、不同所有制分析第三节2006-2010年11月份中国IC封装产业产值分析一、产成品增长分析二、工业销售产值分析三、出口交货值分析第四节2006-2010年11月份中国IC封装产业成本费用分析一、销售成本分析二、费用分析第五节2006-2010年11月份中国IC封装产业盈利能力分析一、主要盈利指标分析二、主要盈利能力指标分析第八章2010年中国IC封装产业运行新形势透析第一节2010年中国IC封装产业运行综述一、大陆IC封装企业的分布及其特点二、IC封装向高端技术迈一步三、形成封装及自主品牌终端产业链第二节2010年中国IC封装产业变局分析一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈三、封装技术更新加快，国内水平显著提高第三节金融危机对中国IC封装业影响及应对分析一、金融危机对封装业冲击较大二、创新使IC封装企业成功渡过危机第四节2010年中国IC封装业面临的挑战分析一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响四、技术相对滞后五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足第五节对发展我国IC封装业的思考第九章2010年中国IC封装细分市场运行分析第一节手机IC封装市场第二节手机基频封装一、手机基频产业二、手机基频封装第三节智能手机处理器产业与封装第四节手机射频IC一、手机射频IC市场二、手机射频IC产业三、4G时代手机射频IC封装第五节PC领域先进封装一、DRAM产业近况二、DRAM封装三、NAND闪存产业现状四、NAND闪存封装发展五、CPUGPU和南北桥芯片组第十章2010年中国封装用材料运行分析第一节金线第二节IC载板第十一章2010年中国IC封装产业竞争新格局探析第一节2010年中国IC封装竞争总况一、封装市场竞争激烈二、倒装芯片封装更具竞争力三、封装低端市场竞争力加强四、IC封装技术竞争力分析五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响第二节2010年中国IC封装产业集中度分析一、市场集中度分析二、生产企业集中度分析第三节2011-2015年中国IC封装竞争趋势分析第十二章2010年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析第一节长电科技（600584）一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第二节深圳赛意法微电子有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第三节南通富士通微电子股份有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第四节中芯国际集成电路制造(天津)有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第五节英特尔产品(成都)有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第六节无锡菱光科技有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第七节恒宝股份有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第八节南京汉德森科技股份有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第九节深圳市比亚迪微电子有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第十节常州市欧密格电子科技有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第十三章2010年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析第一节安靠封装测试(上海)有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第二节沛顿科技(深圳)有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第三节淄博凯胜电子技术有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第四节河南鼎润科技实业有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第五节盟事达智能卡技术(深圳)有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第十四章2010年中国封装材料企业运营竞争性指标分析第一节汉高华威电子有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第二节厦门惠利泰化工有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第三节福建易而美光电材料有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第四节无锡创达电子有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第五节鼎贞(厦门)系统集成有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第六节无锡市江达精细化工有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第七节陕西华电材料总公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第八节无锡嘉联电子材料有限公司一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业盈利能力分析四、企业偿债能力分析五、企业运营能力分析六、企业成长能力分析第十五章2011-2015年中国IC封装业前景预测分析第一节2011-2015年中国IC封装业前景预测一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明第二节2011-2015年中国IC封装产业新趋势探析一、新型的封装发展趋势二、集成电路封装的发展趋势三、IC封装技术发展趋势四、IC封装材料市场发展趋势五、半导体IC封装技术发展方向第三节2011-2015年中国IC封装市场前景预测一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元二、全球19家IC封装厂家收入预测三、中国IC封装市场规模预测第四节2011-2015年中国IC封装市场盈利预测第十六章2011-2015年中国IC封装业投资价值研究第一节2010年中国IC封装产业投资概况一、IC封装业投资特性二、IC封装产业投资准入情况三、IC封装投资在建项目分析四、IC封装投资周期分析第二节2011-2015年中国IC封装投资机会分析一、IC封装区域投资潜力二、IC封装产业链投资热点分析三、与产业政策调整相关的投资机会分析第三节2011-2015年中国IC封装投资风险预警一、宏观调控政策风险二、市场竞争风险三、技术风险四、市场运营机制风险五、外资加大中国市场投资影响分析第四节专家投资观点图表目录：图表：2005-2010年中国GDP总量及增长趋势图图表：2010年一季度中国三产业增加值结构图图表：2008-2010年中国CPI、PPI月度走势图图表：2005-2010年我国城镇居民可支配收入增长趋势图图表：2005-2010年我国农村居民人均纯收入增长趋势图图表：2000-2009年中国城乡居民人均收入增长对比图图表：1978-2009中国城乡居民恩格尔系数对