PCB阻抗计算参数说明

阻抗计算：1.介介电电常常数数EErrEErr（（介介电电常常数数））就就目目前前而而言言通通常常情情况况下下选选用用的的材材料料为为FFRR--44，，该该种种材材料料的的EErr特特性性为为随随着着加加载载频频率率的的不不同同而而变变化化，，一一般般情情况况下下EErr的的分分水水岭岭默默认认为为11GGHHZZ（（高高频频））。。目目前前材材料料厂厂商商能能够够承承诺诺的的指指标标55..44（（11MMHHzz))，，根根据据我我们们实实际际加加工工的的经经验验，，在在使使用用频频率率为为11GGHHZZ以以下下的的其其EErr认认为为44．．22左左右右。。11..55——22..00GGHHZZ的的使使用用频频率率其其仍仍有有下下降降的的空空间间。。故故设设计计时时如如有有阻阻抗抗的的要要求求则则须须考考虑虑该该产产品品的的当当时时的的使使用用频频率率。。我我们们在在长长期期的的加加工工和和研研发发的的过过程程中中针针对对不不同同的的厂厂商商已已经经摸摸索索出出一一定定的的规规律律和和计计算算公公式式。。77662288--------44..55（（全全部部为为11GGHHzz状状态态下下))22111166--------44..2211008800--------33..662.介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：1080厚度0.075MM、7628厚度0.175MM、2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。55..铜铜箔箔厚厚度度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。W1WABasecopperthkForinnerlayerForouterlayerHOZ0.5MIL0.8MIL1OZ1.0MIL1.2MIL2OZ1.5MIL1.6MIL表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1.5OZ、2OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5OZ的值。走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下：铜厚(Basecopperthk)COPPERTHICKNESS(T)ForinnerlayerForouterlayerHOZ(Half0.5OZ)0.6MIL1.8MIL1OZ1.2MIL2.5MIL2OZ2.4MIL3.6MIL铜箔厚度单位转换：铜箔厚度（um）铜箔厚度（mil）铜箔厚度（OZ）18um0.7mil0.5OZ35um1.41OZOz本来是重量的单位Oz(盎司angsi)=28.3g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下0.13mm(5.1mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：层分布厚度（mm/mil）表层铜箔0.035mm/1.4mil中间PP(FR4)0.06mm/2.4mil底层铜箔0.035mm/1.4mil0.21mm(8.3mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：层分布厚度（mm/mil）表层铜箔0.035mm/1.4mil中间PP(FR4)0.14mm/5.6mil底层铜箔0.035mm/1.4mil半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），7628（7.4mil）6.厂家提供的PCB参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：（1）表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。（2）芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。（3）半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。（4）阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。（5）导线横截面：以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。（6）介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。2．PCB的参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，需要与电路板厂的工程师沟通，得到该厂的一些参数数据，主要是介电常数和阻焊层厚度两个参数各个板厂会有差别。（1）表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1.5OZ、2OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5OZ的值。（2）芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。core的厚度一般有0.05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM等等.core的厚度一般：0.05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM等常用半固化片规格：7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm）一般，芯板（core）厚度最小为2mils(正常为4mils)，6mils,8mils,10mil,12mils,16mils,20mil,24mils,28mils,33mils,36mil,47mils,59mils,这些都是通用的。半固化片（prepreg）种类为：1080（68um-84um）,2116(110-140um)，7228(170-240um),这些为通用的。106（50-64um）,3313(95-105um)为不常用的，备料时间比较久，相应价格也会上升。（3）半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此叠层设计的最小介质层厚不得小于3mil。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：型号厚度介电常数10802.8mil4.333133.8mil4.321164.5mil4.576286.8mil4.7板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。(4)阻焊层(绿油层SolderMask)：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um，在用SI9000进行计算时，阻焊层的厚度取0.5OZ即可。(5)导线横截面：由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。线宽铜厚（OZ）上线宽（mil）下线宽（mil）内层0.5W-0.5W内层1W-1W内层2W-1.5W-1外层0.5W-1W外层1W-0.8W-0.5外层2W-1.5W-1