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PADS布线顺序：1.MIPI线2.I2C数据线SCL、SDA3.时钟线MCLK（高频）4.PWDN和REDET（RST）5.电源线AVDD、DVDD、DOVDD6.STROBE引脚和FSIN引脚（在转接板中是检测信号，没有太高要求，布线优先级在电源线之前即可；在摄像头中布线优先级等同于MCLK）PADS布线规则：1.MIPI线应尽量平行等长，少打或不打过孔，长度相差在0.2以内为宜，注意修改布线规则，最适宜线宽为0.1MM；若布线区域不允许，可将线宽极限调整为0.075MM；若布线区域充足，可将布线尽量加粗，调整为1.5MM。2.MIPI线应远离高频信号线，如时钟线MCLK，并行数据线，至少3W以内距离不可平行，对电源线也应远离。3.MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。4.SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）5.电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与地线之间有空间可将地线空间补大。6.一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。7.电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到底。8.AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。9.在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方式（该方式可避免芯片发生偏移）10.摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。11.在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许使用部分直角。12.布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连接以增加导电性。13.金手指布线时过孔只能打在补强以下。14.布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.115.MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口布线时发现边上布线空间不足，不够包地，除了可以换层之外，可以把过孔上移当发现电源线（如左图DOVDD）引脚在内部时，0.2粗细的电源线会超出安全距离，此时可以打过孔布线或者将电源线一分为二走向芯片引脚，左图一分为二影响DVDD走线，否则不应在芯片内部打过孔（一分为二）当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线当电源线走线与其他走线相交，若走外围绕圈将导致空间不足以包地时，可打过孔布线MIPI线对间包地，当其中一组MIPI线S型走线时，需对地线进行布线，便于散热该图布线有误，MIPI线布线时应注意等长，布线过程中应使MIPI线尽量紧靠，间距保持在2W以内，长度无法实现等长时，应使MIPI线集中在一个区域绕线改变长度该图布线存在两个错误：第一，MCLK时钟线应与I方C的数据线时钟线SAL,SDA尽量远离，至少保证在2w以上间距，其间最好能走一条地线第二，时钟MCLK与电源线应尽量远离，在无法远离时，应尽力避免平行走线，其间最好能走一条地线模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在板子外围该图布线存在一个警告，在一个layout图中，电源线与地线在有空间时都应尽量保证在0.2mm地线布线中空间不足可采用0.1mm该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线，如右方图片所示EMI是英文ElectroMagneticInterference的缩写，是电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止和抑制干扰，如通讯电缆的终端电阻，电脑的机箱，变压器的屏蔽罩，用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。我们平时经常见到一些产品由于EMI不过关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处，有一个两个绕组的电感，这个电感是共模抑制电感，也起到减少EMI的作用。另外，一些数据线的两头，会鼓出来一个大包包（例如电脑彩显的数据线上，一些数码相机的数据线上），其实里面就是一个减少EMI的磁环。关于顶层开窗和底层开窗的说明：顶层开窗看顶层走线，底层开窗看底层走线，开窗即露铜，开窗需与地线相连，图二所示为顶层开窗（soldermasktop），与顶层地线相连且不与其他信号线相连，满足条件图三所示为底层开窗（soldermaskbottom）,虽然未铺铜前该区域均为顶层走线，并未与地线相连，但铺铜后可发现该区域均铺上了底层网铜，发现开窗与底层网铜相连，符合条件在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部分加钢片接地在下部开窗是为了贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜离型纸（生产过程中会被撕掉）覆盖膜胶PI（一种塑胶，聚酰亚胺）铜箔AD（胶，没有胶的叫无胶基材）（双面）基材PIAD铜箔FR4补强（也是一种胶）补强钢片补强PI补强EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）油墨一个FPC板基材一定有，为保护线路不被氧化，会在基材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽膜和补强视板子需要，需要添加屏蔽膜和补强时要在板子上开窗布线结束，在铺铜之前，需检查，在空间允许的情况下多打地孔，地孔分布尽量均匀，死角上最好都能添加一个地孔，除散热之外还能防止板子开裂凸起，过孔无法放置是可采用走线，增加地面积该图布线存在一个警告，布线结束铺铜时发现有区域可以走地线而未铺上铜时，需再引一条地线增加地线面积上图布线存在一个警告，铺铜时发现上述情况，在情况允许的情况下应改为下图片所示铺铜左图布线存在一个警告，布线时发现左图下图存在空间，应将布线下移，减少MIPI线间距(特殊）（一般）元件封装中的元件中心和感光中心十字是自己用2D线画出来的布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大，比元件焊盘大大约0.05MM即可，否则易导致短路；在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大约0.25—0.35MM即可布线前需向上明确是否有相关特殊要求，走线宽度，安全距离的要求