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（1）SignalLayers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接。AltiumDesignerWinter09允许电路板设计32个信号层，分别为TopLayer、MidLayer1、MidLayer2……MidLayer30和BottomLayer，各层以不同的颜色显示。（2）InternalPlanes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。系统允许电路板设计16个中间层，分别为InternalLayer1、InternalLayer2……InternalLayer16，各层以不同的颜色显示。（3）MechanicalLayers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为MechanicalLayer1、MechanicalLayer2……MechanicalLayer16，各层以不同的颜色显示。（4）MaskLayers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即TopPaste（顶层锡膏防护层）、BottomPaste（底层锡膏防护层）、TopSolder（顶层阻焊层）和BottomSolder（底层阻焊层），分别以不同的颜色显示。（5）SilkscreenLayers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。系统提供有两层丝印层，即TopOverlay（顶层丝印层）和BottomOverlay（底层丝印层）。（6）OtherLayers（其他层）6-1）DrillGuides（钻孔）和DrillDrawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。6-2）Keep-OutLayer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。6-3）Multi-Layer（多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。单击菜单栏的“Design（设计）”——“BoardLayer&Colors…（电路板层和颜色）”命令，在弹出的“ViewConfigurations（视图配置）”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD(表面贴装器件)元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6Keepoutlayer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）InLayoutandPackageEditor1TopTracks，topside2Route2Innerlayer(signalorsupply)3Route3Innerlayer(signalorsupply)4Route4Innerlayer(signalorsupply)5Route5Innerlayer(signalorsupply)6Route6Innerlayer(signalorsupply)7Route7Innerlayer(signalorsupply)8Route8Innerlayer(signalorsupply)9Route9Innerlayer(signalorsupply)10Route10Innerlayer(signalorsupply)11Route11Innerlayer(signalorsupply)12Route12Innerlayer(signalorsupply)13Route13Innerlayer(signalorsupply)14Route14Innerlayer(signalorsupply)15Route15Innerlayer(signalorsupply)16BottomTracks，bottomside17PadsPads(through-hole)元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）18ViasVias(throughalllayers)过孔19UnroutedAirlines(rubberbands)20DimensionBoardoutlines(circlesforholes)*)板子外形，相当于机械层21tPlaceSilkscreen，topside丝印层22bPlaceSilkscreen，bottomside丝印层23tOriginsOrigins，topside(generatedautom.)元件中间有个十字叉，代表元件位置24bOriginsOrigins，bottomside(generatedautom.)25tNamesServiceprint，topside(componentNAME)26bNamesServiceprint，bottoms.(componentNAME)27tValuesComponentVALUE，topside28bValuesComponentVALUE，bottomside21~28制版时可全部放在丝印层29tStopSolderstopmask，topside(gen.autom.)30bStopSolderstopmask，bottomside(gen.Autom.)31tCreamSoldercream，topside32bCreamSoldercream，bottomside33tFinishFinish，topside34bFinishFinish，bottomside35tGlueGluemask，topside36bGlueGluemask，bottomside37tTestTestandadjustmentinformation，topside38bTestTestandadjustmentinf.，bottomside39tKeepoutRestrictedareasforcomponents，topside40bKeepoutRestrictedareasforcomponents，bottoms.41tRestrictRestrictedareasforcopper，topside42bRestrictRestrictedareasforcopper，bottomside43vRestrictRestrictedareasforvias44DrillsConductingthrough-holes45HolesNon-conductingholes46MillingMilling47MeasuresMeasures48DocumentDocumentation49ReferenceReferencemarks51tDocuDetailedtopscreenprint52bDocuDetailedbottomscreenprint机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、past