PCB可焊性测试方法介绍

华阳通用电子华阳通用电子PCB可焊性测试方法介绍华阳通用电子华阳通用电子目目录录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结PCB可焊性试验方法介绍华阳通用电子华阳通用电子一、PCB可焊性测试方法简介焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCBPCB板连接起来的板连接起来的工艺工艺。。可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。润湿性能的好坏。PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指有两种衡量方式，一是指PCBPCB在组装中焊接在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为量其优劣，二是作为PCBPCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据根据IPCIPC印制板可焊性测试印制板可焊性测试标准标准《《JJ--STDSTD--003B003B》》要求，采用模拟要求，采用模拟焊接的方式。焊接的方式。《《JJ--STDSTD--003B003B》》描述了评定表面导体（及连接盘）、描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。具有外观验收标准的测试方和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。具有外观验收标准的测试方法。法。华阳通用电子华阳通用电子下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。测试方法A和A1、B和B1、C和C1、D和D1、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。测试A1–边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1–摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1–浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1–波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1–表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。一、PCB可焊性测试方法简介华阳通用电子华阳通用电子一、PCB可焊性测试方法简介图1边缘浸焊可焊性测试图示华阳通用电子华阳通用电子图2摆动浸焊测试图示一、PCB可焊性测试方法简介华阳通用电子华阳通用电子二、无铅焊接工艺测试C1方法介绍2.1可焊性测试的条件要求2.1.12.1.1焊料无铅测试焊料成分应当为符合无铅测试焊料成分应当为符合JJ--STDSTD--006006要求的要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5（（SAC305SAC305），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。2.1.22.1.2助焊剂助焊剂锡铅可焊性测试所用助焊剂应当为锡铅可焊性测试所用助焊剂应当为11号标准活性松香助焊剂，无铅可号标准活性松香助焊剂，无铅可焊性测试所用助焊剂应当为焊性测试所用助焊剂应当为22号标准活性松香助焊剂，号标准活性松香助焊剂，11、、22号助焊剂成号助焊剂成份见下表。份见下表。0.50.2氯当量74.61±0.574.85±0.5异丙醇IPA（%）0.39±0.010.15±0.01二乙胺盐酸盐25±0.525±0.5松香（%）2号助焊剂1号助焊剂成分的重量百分构成助焊剂成分华阳通用电子华阳通用电子2.1.32.1.3助焊剂的去除助焊剂的去除在可焊性测试结束后和评定可焊性前，用于清洗印制板的材料应当能在可焊性测试结束后和评定可焊性前，用于清洗印制板的材料应当能够去除可见助焊剂残留物。够去除可见助焊剂残留物。2.1.42.1.4焊接温度焊接温度应当在应当在235235±±55℃℃焊接温度下进行锡焊接温度下进行锡//铅可焊性测试。应当在铅可焊性测试。应当在255255±±55℃℃焊接温度下进行无铅可焊性测试。焊接温度下进行无铅可焊性测试。2.1.52.1.5焊料杂质的控制焊料杂质的控制用于可焊性测试的焊料槽内的焊料应当进行化学或光谱分析，或每隔用于可焊性测试的焊料槽内的焊料应当进行化学或光谱分析，或每隔3030个工作日进行更换。杂质含量的限值和锡含量必须在标准规定范围内。如果个工作日进行更换。杂质含量的限值和锡含量必须在标准规定范围内。如果测试结果显示杂质含量未接近限值，则可以延长分析时间的间隔。测试结果显示杂质含量未接近限值，则可以延长分析时间的间隔。（注：一个工作日为焊料处于熔融和使用状态下的连续（注：一个工作日为焊料处于熔融和使用状态下的连续88个小时，或焊料处于熔融个小时，或焊料处于熔融和使用状态下未满和使用状态下未满88个小时，同样计为一个工作日。）个小时，同样计为一个工作日。）二、无铅焊接工艺测试C1方法介绍华阳通用电子华阳通用电子2.1.62.1.6焊料槽焊料槽焊料槽应当使用足够大的恒温控制焊料槽以能容纳试样。焊料槽应当容纳足够焊料槽应当使用足够大的恒温控制焊料槽以能容纳试样。焊料槽应当容纳足够的焊料，以在测试期间将温度维持在规定的温度极限内，并防止杂质含量超过最大的焊料，以在测试期间将温度维持在规定的温度极限内，并防止杂质含量超过最大限值。当使用无铅焊料合金时，应该采取预防措施以防止由于金属侵蚀损坏焊料槽。限值。当使用无铅焊料合金时，应该采取预防措施以防止由于金属侵蚀损坏焊料槽。2.1.72.1.7试样夹具试样夹具应当使用不锈钢夹具，或其他特殊设计的不锈钢材质工具夹持试样边缘。应当使用不锈钢夹具，或其他特殊设计的不锈钢材质工具夹持试样边缘。2.1.82.1.8计时装置计时装置计时装置应当是全自动的并能满足测试方法的精度要求。计时装置应当是全自动的并能满足测试方法的精度要求。2.1.92.1.9试样的准备和预处理试样的准备和预处理试样应当是具有代表性、被测试印制板的一部分、或整板如在尺寸允许范围内，试样应当是具有代表性、被测试印制板的一部分、或整板如在尺寸允许范围内，则采用整板，以可能达到各个方法中规定的浸入深度。试样应当能够反映被测试批次则采用整板，以可能达到各个方法中规定的浸入深度。试样应当能够反映被测试批次的特征。试样的准备和预处理操作时应当防止污染（油脂和汗液等）待测表面。当用的特征。试样的准备和预处理操作时应当防止污染（油脂和汗液等）待测表面。当用户和供应商达成协议时，可以采用其它的预处理方法处理待测试样，如除油、水洗、户和供应商达成协议时，可以采用其它的预处理方法处理待测试样，如除油、水洗、去除铜面和焊料表面氧化膜或烘干等。去除铜面和焊料表面氧化膜或烘干等。二、无铅焊接工艺测试C1方法介绍华阳通用电子华阳通用电子2.22.2测试法测试法C1C1––浮焊测试测试方法介绍（无铅焊料）浮焊测试测试方法介绍（无铅焊料）测试步骤：测试步骤：11、上助焊剂、上助焊剂在浮焊前，应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。在浮焊前，应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。涂敷助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入涂敷助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂助焊剂5~105~10秒，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不应当超过秒，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不应当超过6060秒。应秒。应当用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，然后应当在当用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，然后应当在11分钟之后，分钟之后，55分钟之内进行可焊性测试。分钟之内进行可焊性测试。22、浮锡、浮锡将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为55秒钟。使试样在熔秒钟。使试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50%50%（必须小心处理厚度小于（必须小心处理厚度小于0.8mm0.8mm的的板）。达到停留时间后，将试样从焊料中滑出。保持试样水平不动，直到焊板）。达到停留时间后，将试样从焊料中滑出。保持试样水平不动，直到焊料凝固。料凝固。33、目检、目检应当使用具有应当使用具有1010倍放大倍数的放大装置进行测量，适用时可配备刻倍放大倍数的放大装置进行测量，适用时可配备刻度线或等效物进行测量。度线或等效物进行测量。二、无铅焊接工艺测试C1方法介绍华阳通用电子华阳通用电子2.3可焊性测试评定方法2.3.12.3.1光学检查设备光学检查设备所有要求目检的测试所有要求目检的测试方法应当使用具有方法应当使用具有1010倍放大倍数的放大装置进行测倍放大倍数的放大装置进行测量，适用时可配备刻度线或等效物进行测量。量，适用时可配备刻度线或等效物进行测量。2.3.22.3.2表面表面评定评定——接受接受//拒收标准拒收标准不应当评定每个试样距其底部边缘不应当评定每个试样距其底部边缘3.0mm3.0mm以内的区域以及试样夹具接触区域。以内的区域以及试样夹具接触区域。每一个被测表面（如每个焊盘）应当有至少每一个被测表面（如每个焊盘）应当有至少9595％的面积润湿良好。剩余面积允％的面积润湿良好。剩余面积允许存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不能集中在一个区域。被评定区许存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不能集中在一个区域。被评定区域内应当无不润湿和暴露金属基材等现象。域内应当无不润湿和暴露金属基材等现象。二、无铅焊接工艺测试C1方法介绍华阳通用电子华阳通用电子请大家批评指正，谢谢！PCB可焊性试验方法介绍