PCB检验标准

PCB检验标准一、目的(Purpose)规范公司PCB质量标准、以便准确判定PCB品质能满足客户要求；二、范围（Scope)本标准定义：此标准适用于PCB的检验三、检验工具：手套：检验员需佩戴手套、防止手汗沾到板上；静电环：检验员需要佩戴静电环以放静电损伤母版；10倍放大镜：可以帮助检验员、观察锡点焊接情况；赛尺：检验PCB浮高尺寸四、严重等级阶梯1、严重不符合项(Cr):产品实测结果与规格不符,足够导致缺陷引起产品适用，或者会给公司带来经济损失。2、主要不符合项(Maj):产品实测结果与规范不符,可能导致缺陷引起产品适用，或者会给公司带来经济损失。3、次要不符合项(Min):产品实测结果与规格不符,但不会影响产品的使用且不至于导致客户抱怨五、检验方法：按照GB/T2828.1-2012接收质量限(AQL)抽样准则设置：Cr:0、Maj:0.4、Min:0.65六、专用名词定义：焊接起始面（辅面）：是指印制电路板用于焊接的那一面。焊接终止面（主面）：是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面、或者零件最多的一面。六、检验项目序号项目标准要求不良图片严重性CrMajMin1丝印型号规格丝印品名、规格是否符合图纸2板边毛屑板边应平滑不得有毛屑刮手、毛边不可超过0.125mm3板弯四角落同一平面、中间凸起高度不可以超过对角线（蓝色线）长度0.7%Not4板翘手压任三个角平贴大理面第四角翘起高度不可超过对角线长度0.7%5布局元器件是否按图纸要求分布贴装Not6插针插针笔直无扭曲、高度符号公差范围、最大针偏中心线不超过针厚度50%7铜盘盘的长度或宽度的减少大于10%8烧焦、缺失9辅助面焊盘至少覆盖焊料75%以上；Passfail针偏50%针偏超50%10元器件导线元器件引线损伤不超10%、不能多处弯曲变形11元器件引线拐角处不能成直角；12焊点吹孔、针孔、空洞13锡膏再流不完全（元器件容易脱落）14不湿润（元器件容易脱落）15连焊（导致线路短路）16焊球振动脱落容易导致短路或影响最小电气间隙距离；17焊点破裂18热撕裂19锡网（影响最小电气间隙）20打胶固定水平放置粘合长度：L*50%粘合直径：D*25%21垂直放置粘合高度：L*25%粘合直径：D*25%22支撑孔（就是两面都有焊盘内部有镀层）非发热电子元器件：水平放置本体与焊盘间距：不能超过1.5mm23非发热电子元器件：垂直放置本体与焊盘间距范围：0.4～3mm24焊料不能碰到元器件本体25%25%25片式元器件（仅有底部有金属端子的元器件）矩形端面式端子侧面偏移(A)不能超过元器件宽度或焊盘宽度的50%，取两者之间的最少值；26末端前后偏移都不允许出现；27末端连接宽度（C）不能少于元器件宽度或焊盘宽度的50%，取两者之间的最少值；28元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少为元器件端子长度的50%29焊料高度（E）不能超过元器件本体顶部30立碑31插座底座与板面浮高不能超过0.25mm32圆柱体帽型端子侧面偏移(A)不能超过元器件宽度或焊盘宽度的25%，取两者之间的最少值；33末端前后偏移都不允许出现；34末端连接宽度（C）长度（D）不能少于元器件宽度或焊盘宽度的50%，取两者之间的最少值；35元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少为元器件端子长度的50%36城堡型端子侧面偏移(A)不能超过元器件宽度或焊盘宽度的25%，取两者之间的最少值；37末端前后偏移都不允许出现；38焊料高度不能延伸超过城堡顶部碰触到元器件本体39元器件表面破损40PCB板表面破损、多料、插件孔塞41铜盘起翘42印制导线、铜盘损伤43板面发白44残留助焊剂45设计若设计PCB无给出最小电间隙要求则按0.25mm标准执行；/制表：QE审核：日期：2017-10-13