PCB相关试验及标准--赛宝

中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)电子工艺部业务介绍中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)技术服务范围：ƒ1.印制电路板（PCB）的检测与评价ƒ2.元器件工艺适应性评价ƒ3.PCBA焊点可靠性分析与评价ƒ4.PCB&PCBA失效分析ƒ5.其他中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)1.印制电路板（PCB）的检测与评价目的：对电子制造过程所使用的PCB进行检测分析，可以及时控制生产过程的缺陷，降低制造成本，提高成品的质量与可靠性。„检测项目外观检验尺寸测量电气性能测试（绝缘电阻耐电压金属化孔电阻互连电阻体积电阻率等）机械性能测试（弯曲强度抗剥离强度抗拉脱强度铜箔延展性胶带测试耐机械冲击等）物理性能测试（耐热油试验吸湿性可焊性热应力镀层孔隙率模拟返工等）化学性能测试（焊膜和字符标志耐溶剂性阻燃性清洁度等）环境试验（热冲击交变湿热试验盐雾试验霉菌试验电迁移等）中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)„主要引用标准IPC系列：IPC-6012/6013、IPC-4101、IPC-A-600、IPC-SM-840、IPC/EIAJ-STD-003、IPC-TM-650……GB、GJB、SJ、QJ标准系列：GB4588、GB4677、GB4722、GJB362、QJ832……日系标准：PCB板标准：JISC5010~5016；覆铜板相关标准：JISC6471~6472，JIS6480~6483……IPC-6012(QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards)IPC-6013(QualificationandPerformanceSpecificationforFlexiblePrintedBoards)IPC-A-600G(AcceptabilityofPrintedBoards)IPC-TM-650(TESTMETHODSMANUAL)IPC-MS-810(TESTMETHODSMANUAL)IPC-4101(SpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards)IPC-SM-840(SpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards)IPC/EIAJ-STD-003(SolderabilityTestsforPrintedBoards)GB4588.1(无金属化孔单双面印制板分规范)，GB5588.2（有金属化孔单双面印制板分规范），GB4588.4（多层印制板分规范）,GB4677（印制板的测试方法），GB4722（印制电路用覆铜箔层压板）QJ519（印制电路板试验方法），QJ201（印制电路板通用规范）QJ832（航天用多层印制电路板试验方法），GJB362(刚性印制板总规范)……中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)详细内容序号项目名称试验方法标准号1外观检验从图形、标记、符号、材料及涂覆层几方面来考核，检查板表面缺陷、表面下缺陷、板边缘缺陷等。主要使用立体显微镜，涉及到尺寸测量的可使用工具显微镜。GB4588.1,GB4588.2GB4588.4,GJB362,QJ832,QJ201,QJ519IPC-6012/6013，IPC-A-600G孔径、孔距、板厚、外形尺寸等。使用仪器：螺旋测微器、游标卡尺、工具显微镜。2尺寸测量1）将试样制成切片，然后可进行镀层、涂覆层及阻焊层等的测量。2）外层环宽、层间不重合度、阻焊层厚度、锡铅镀层厚度、镀层厚度、介质层厚度、铜箔厚度GB4588.3，IPC-TM-6502.2.5/2.2.6/2.2.7，QJ832,QJ201,QJ519中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号3重量法测铜箔厚度在样品中取不同位置（中心位置、左右边缘）进行测量，通过测其质量而进行厚度的换算。IPC-TM-6502.2.124金相切片制作流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后拍照，检查其质量或尺寸测量IPC-TM-6502.1.1IPC-MS-8105侧蚀6凹蚀等金相切片后观察，若对于PCB结构完整性评价，切片后需要检查的项目如：镀层空洞、焊盘浮起、对准度、孔面铜厚、绿油厚度、介质厚等近30个项目的评价GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号7翘曲度测试（覆铜板、PCB）分常态弓曲和常态扭曲。GB4722，GB4677IPC-TM-6502.4.22弯曲强度试验（覆铜板、PCB）在常温下处理不少于16h后试验。试验分常态试验、恒定湿热试验和热态试验（后两者尚无设备）。纵横方向各5。GB472291）常态；2）低温；3）高温；4）热冲击，分高低温热冲击、锡浴热冲击；5）暴露于溶剂蒸汽后等因选择标准不同有差异。GB4722，IPC-TM-6502.4.8，GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等8刚性绝缘层压材料抗弯曲强度横向切两块，纵向切两块。室温或高温处理（125℃～204℃）1h后试验。IPC-TM-6502.4.4抗剥强度测试（覆铜板、PCB）中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号非镀覆孔焊盘拉脱强度；无焊盘镀覆孔的拉出强度。10焊盘或孔/样GB4677.3非支撑孔焊盘拉脱强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验，5～10焊盘/样IPC-TM-6502.4.21/2.4.21.1、QJ832A-98、QJ201、QJ51911铜箔抗拉强度及延伸率1.无前处理（GB）；2）预处理：125℃，4～6小时。厚度为0.05～0.1mm；尺寸为13mm×152mm的长条状。测试10个样（5个纵向的，5个横向）。GB/T228,IPC-TM-6502.4.18/2.4.18.110拉脱强度中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号12胶带测试用无腐蚀性的有机溶剂清洗晾干后试验。每片板至少测三个部位。GB4677.7，QJ519，IPC-TM-6502.4.1/2.4.28/2.4.28.113耐电压（抗电强度）耐电压测试仪测量：QJ：1）正常条件；2）湿热条件；3）低气压条件IPC：GB1408，IPC-TM-6502.5.7GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等14两种升压方式：连续升压，逐级升压IPC-TM-6502.5.6QJ832A-98、QJ201、QJ519等刚性印制板得击穿电压（介电强度）中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号15导线电阻应选择不同位置的两根导线，被测导线应尽可能长和窄，使用合适的方法测量其电阻。测量误差应不大于5％，并应保持足够小的电流，以免导线明显发热。有争议时用四端法。GB/T4677，GB4588.2/4等16绝缘电阻测试（表层、内层、层间）试验Ca－可选择高温高湿严酷等级为2，4，10，21，56day。（不同标准要求不同）GB4677.1，GB2423.3，IPC-TM-6502.6.3/2.6.3.1，GJB362A-96QJ832A-98，QJ201，QJ519等17互连电阻测试四线法，测量仪器：微欧计。IPC-TM-6502.5.12中要求5对测试点GB46776.1.2IPC-TM-6502.5.12GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号镀覆孔耐电流：取至少5个孔进行测量，根据不同孔径选择不同的试验电流进行监测（持续30s）(用合适的交流或直流电源提供稳定的电流)18耐电流测试导线耐电流：按照GB4588.3的规定选择电流大小。依据导线厚度、宽度以及温升（ΔT：由客户提供）来确定。GB/T4677，GB4588.2/3/4等19热循环（热油）测试金属化孔电阻变化试验前常温放置24h，甲基硅油做加热介质。未指定循环数。20耐浸焊性绝缘基板：260±5℃的溶融焊料，浸4次，每次5S。QJ519，QJ201中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号GJB：120～150℃下处理最少6h,RMA型焊剂，焊料温度287±6℃，时间：10+1-0S；QJ：120～140℃下处理6h除湿，RMA型焊剂，焊料温度287±5℃，时间：10+1-0S；热应力后应加作切片才能进行判定；焊料都为有铅常用的Sn60(Sn62或Sn63)QJ831，QJ832，GJB362等GB4677：1）浸油：硅油或等效液体媒介260±5℃（温度在液面25mm以下测量；2）浸流沙：流沙260＋5/－0℃；3)浮焊260＋5/－0℃；4）手工焊接。试验取3）GB4677TestconditionA(default)288°C±5°C；B260°C±5°C；TestconditionC232°C±5°CIPC-TM-6502.6.8/2.6.8.121热应力中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号气体暴露法：10L玻璃干燥器，100mL二氧化硫气体，24h；100mL硫化氢气体，24hGB/T467710L玻璃干燥器，500～mL浓硝酸，75minEIA364-53/6023盐雾试验试验Ka：连续雾化，推荐时间为16、24、48、96、168、336、672h；试验Kb：GB2423.17QJ832A-98、QJ201、QJ519等24霉菌试验1．霉菌的培养；2.持续时间28天，84天GB2423.16QJ832A-98、QJ201、QJ519等22镀层孔隙率中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号25阻燃性试验（塑料）试样均应按照GB2918规定，在常温，50±5％RH条件下至少放置48h。70℃烘箱老化处理168h后室温冷却（可协商更改，应在报告中注明）。水平法3个样品；垂直法5个样品。UL94。在常温，50±5％RH条件下至少放置48h。70℃烘箱老化处理168h后室温冷却（若协商更改，需在报告中注明）。水平法3个样品；垂直法5个样品。GB2408UL94GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519等26印制线路用材料燃烧性试验厚度小于0.5mm（0.020in）；25.4mm(1英寸)宽×457mm（18英寸）长×厚度的长条形；每个测试条件下，每种材料至少需检测三条试样；23±2℃，50±　5%RH至少处理24小时。IPC-TM-6502.3.9中国赛宝实验室可靠性研究分析中心(信息产业部电子第五研究所)序号项目名称试验方法标准号27印制线路用层压板燃烧性试验厚度大于或等于0.51mm（0.020英寸）；127±0.64mm（5.0±0.025英寸）长、12.7±0.51mm(0.5±0.020英寸)宽。五个试样为一组，23±2℃，50±　5%RH至少处理24小时IPC-TM-6502.3.1028印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验厚度大于或等于0.5mm（0.020英寸）的层压板。130±5mm长、13±0.5mm宽，五个试样为一组，23±2℃，50±　5%RH至少处理24小时IPC-TM-6502.3.10.129离子污染（清洁度）测试通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率，计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。（仪器：离子清洁度测试仪）GB4677方法22aIPC-TM-6502.3.25GJB362A-96、QJ832A-98、QJ20