PCB水破、附着力、显影点测试的方法说明

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资源描述

一、前處理1.水破試驗傾斜45度,水膜破時間大於30秒2.微蝕速率30-50u″烘乾溫度:80-100℃3.最後一槽純水導電度≤80μS以下,,PH值6--8(1).水破試驗:取三片經過前處理微蝕後的板子,取出放入準備好的水槽中,傾斜45度觀察水膜破時機,用秒錶計算水膜破的時間為30S以上(2).刷痕測試前處理刷輪的品質控制,一般刷磨機的作業指標是以所謂的刷痕試驗來執行,其作業方式就是將測試板傳送到刷輪位置,但是并不裡德刷磨,當測試板到達位置時停止傳動,此時進行刷輪的瞬間快轉之後就停止刷磨斷續一下支刷輪的測試。一般對于刷痕的表現要求:所有的刷輪都要定期做水平度校正以及間隙的調整,這些調整對于刷痕的表現有直接的影響,而刷痕的狀況是一個經驗值,與刷磨的效果直接相關,一般建議的刷痕寬度範圍約在0.6-1CM。二、壓膜附著力測試:胶带一卷宽12.7mm(0.5英寸)的3M牌600号压敏胶带,除透明胶带。将不少于50mm(2英寸)长的一条压敏胶带稳定地压到被测区域的表面,并排除所有内部气泡。施加胶带和去除胶带之间的时间应当小于1分钟。通过施加一个与测试区域垂直的拉力迅速把胶带拉下。每次测试都要用新的胶带。对胶带和测试区域进行目检,观察是否存在被测材料从试样上部分剥落的迹象。如果测试表面存在外来物(如油类,油脂等),可能会影响测试结果。三、曝光1.底片下感度6.02.能量均勻性min/max在90%以上3.自動曝光機粘紙切割30片每次,手動曝光機板子及底片一片一粘;板子轉運必須用台車及L-RACK,杜絕手動搬運,)(1)、曝光能量格數測試:先準備好5片經塗布烘乾後的板子,選用敝司提供之曝光能量進行曝光作業,按正常顯影速度顯影後記錄能量格數,根據結果調節曝光能量,確保能量達到規範5~7格(21格能量表)(2)、能量均勻性測試測試方法:用專用照度計,對曝光機上下臺面進行9點測量,並記錄資料計算均勻性公式:min/max≥90%四、顯影1.顯影點10-30%,碳酸鈉濃度0.9~1.1%2.顯影液過濾芯使用10um濾芯(1)、顯影點測試方法1:先準備好10片經塗布烘乾後未經曝光的板子,把顯影速度、壓力、藥業濃度調到管控標準內,把已準備好的10片板子緊密的放出顯影(板子間距不大於1cm),當第一片板子剛露出顯影槽時,關掉顯影傳動和上下噴壓,接著打開顯影工作槽的側蓋子,打開燈光觀察板子的顯影狀況,如果板子上面還殘留著一層污濁的顯影液(目視看去與顯影乾淨板子成為鮮明的對比),此顯影的位置則為顯影點,顯影破壞點應為10-30%,如不合格,調整線速與噴壓;方法2:使用水溶性的筆測試法是不錯的方式,但是并不適用于濕法壓膜,先依據生產條件清潔一片基板,用水性筆作出記號并確定乾燥後進行壓膜,但是并不進行曝光,在顯影前考慮是否將底部噴嘴關掉,這樣可以使得觀察容易一些,去除保護膜并將電路板放入顯影槽中,可以開始進行顯影完成點的觀察。觀察電路板通過處理線的狀況,以黃色的光進行觀察有利于觀察的進行,要直接在槽內觀察反映的狀態是困難的,因此要停止傳動與噴嘴來確認實際的反映完成位置,當光阻開始清洗溶解,光阻會開始變薄脫離,當光阻脫離銅面時就會產生明顯的溶解線的電路板前端,確認處理線入口到溶解線的位置就是反應需要的作用距離。(2)、附著力測試同上壓膜制程解析測試:顯影與蝕刻後分別做解析能力測試:方法:使用專用的測試底片,分別對2mil/2mil,3mil/3mil,4mil/4mil,5mil/5mil的線寬,線距進行量測,顯影後與蝕刻後的線寬、線距來測試油墨的解析度能力,解析度能力應達到2mil/2mil;

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