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第1页共2页1范围本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装，PCB真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。2定义无3责任3.1生产工序负责生产控制。3.2品质部负责监督。3.3包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.4程序4.1各表面处理保存及使用条件：工序生产结束——包装PCB真空包装后库存化银储存条件1．温度：22±4℃2．相对湿度：50%~70%3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1．温度：≤25℃2．相对湿度：40%~65%3．真空包装（按客户要求放干燥剂）4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1．储存期限：＜24小时2．要求在1天内完成检查及真空包装。1．储存期限：真空包装时＜3个月OSP储存期限1．温度：＜30℃2．相对湿度：＜85%3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1．温度：≤25℃2．相对湿度：40%~65%3．真空包装（按客户要求放干燥剂）4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1．储存期限：＜24小时2．要求在1天内完成检查及真空包装。1．储存期限：真空包装时＜6个月返工板1．储存期限：＜12小时2．要求在12小时内完成检查及真空包装。1．储存期限：真空包装时＜3个月无铅喷锡储存期限1．温度：＜30℃2．相对湿度：＜85%3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1．温度：≤25℃2．相对湿度：40%~65%3．真空包装（按客户要求放干燥剂）4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1．储存期限：＜24小时2．要求在1天内完成检查及真空包装。1．储存期限：真空包装时＜6个月第2页共2页化金&金手指储存期限1．温度：＜30℃2．相对湿度：＜85%3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1．温度：≤25℃2．相对湿度：40%~65%3．真空包装（按客户要求放干燥剂）4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1．储存期限：＜24小时2．要求在1天内完成检查及真空包装。1．储存期限：真空包装时＜3个月CT储存期限1．温度：＜30℃2．相对湿度：＜85%3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1．温度：≤25℃2．相对湿度：40%～65%3．真空包装（按客户要求放干燥剂）4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1．储存期限：＜24小时2．要求在1天内完成检查及真空包装。1．储存期限：真空包装时＜3个月5记录和表格无6附录无