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编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第1页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!版本号V1.0发行日期2011-1-25制/修订人审核相关部门市场部■工程部■计划部■生产部■采购部■行政部■财务部■品质部■批准修订申请单编号文件发放记录部门/工序总经理市场部生产部品质部行政部采购部工程部发放份数//11///部门/工序计划部电测钻孔成型电镀干区化验室发放份数///////部门/工序仓库文控中心发放份数/1部门/工序发放份数修订履历修订人版本修订时间修订内容编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第2页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!一、开料检验1.0目的：为了使公司PCB开料检验提供一个统一的规范。2.0范围：适用于丰达兴公司PCB开料检验。3.0简称/定义：3.1主要缺陷（MajovDefect），简写MA：产品使用性能不能达到所期望的目的或显著减低其使用性能的缺陷。3.2次要缺陷（MinorDefect），简写MI：不影响或不会减低使用性能的缺陷。4.0设备/工具：游标卡尺、量铜仪、直尺、不锈钢角尺5.0指示内容：5.1工作规范：5.1.1接收到外发或上工序送来的待生产或待检产品，首先确认该产品是否已按《生产制作指示》上所列的工艺流程顺序完成了应有的加工工序。5.1.2核实数量做好转序签收工作，发现不符事项，立即处理。5.1.3检验产品应戴干净的手套，双手执板边。5.1.4首件或末件应核对图纸资料或样板，确认加工尺寸、工艺符合要求后方可后续作业，如有异常即时反馈处理。5.1.5检验产品要单片操作，不可裸板接触作业，并且动作要轻取轻放。5.1.6检验标识要做准，区分好合格板与不良板，不可有混板现象，并即时准确做好检验结果记录，并上报。5.1.7工作台面和检验产品要摆放整齐干净。5.1.8操作员生产好的产品应主动送QC/QA人员检验，被QA判批退返检/返修的产品应第一时间完成，并检讨自己漏检造成不良原因，作即时纠正。5.2可能出现的缺陷：A、板材厚度同流程单不一致B、板材型号用错C、板边不直D、开料尺寸不对E、爆边F、划伤G、板边毛刺H、板面有异物编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第3页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!5.3.检验标准/方法：检验项目缺陷等级检验标准检验方法板材厚度MA内芯板材符合以下标准：单位mm芯板厚度：0.15-0.40.6-0.81.0-1.2以上允许公差：±0.05±0.06±0.08±0.1千分尺双机板材应符合以下标准：单位mm芯板厚度：0.4-0.60.8–1.61-6以上允许公差：±0.05±0.1±0.15注：以上芯板和板材厚度包括铜箔厚度,以流程注明的成品厚度公差为准,开料时选择下公差或负公差开料。板材类别MI与流程单指定的板材类型不符拒收，特殊标准除外。蚀刻后目视板边不直MI开料尺寸公差±1.0mm,不直度≤2mm不锈钢角尺开料尺寸不对MI开料尺寸公差±1.0mm,小于成形或后工序无法加工的拒收直尺爆边分层MA超过成形线拒收棕片、目视划伤MI1、划伤露基材不允许；2、轻微划伤用手指甲触摸后划动无感觉允收，超过铜厚的20%拒收目视板边毛刺MI允收目视板面异物MI1、严重氧化，去不掉氧化层拒收；2、板面胶渍拒收；3、轻微氧化、手印可允许。目视铜箔厚度MA1、与指示不符拒收；2、与MI指示单不符，可用后工序加厚，但不影响质量允许铜箔测量仪5.4检验频率：生产部全检,品质部按MIL—STD—105EⅡ级正常检验，单次随机抽样检查，AQL：MA用0.65，MI用1.5C=0.6.0记录：6.1《开料检查日报表》-6.2《QA抽检记录表》-QR-QA-057V1.0编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第4页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!二、内层图形转移检验1.0目的：为了使公司PCB内层图形检验提供一个统一的规范。2.0范围：适用于丰达兴公司PCB内层图形检验。3.0简称/定义：3.1主要缺陷（MajovDefect），简写MA：产品使用性能不能达到所期望的目的或显著减低其使用性能的缺陷。3.2次要缺陷（MinorDefect），简写MI：不影响或不会减低使用性能的缺陷。4.0设备/工具：放大镜、检修刀、记号笔、油墨5.0指示内容：5.1工作规范：5.1.1当接收到外发或上工序送来的待生产或待检产品，首先确认该产品是否已按《生产制作指示》上所列的工艺流程顺序完成了应有的工序加工。5.1.2核实数量做好转序签收工作，发现不符事项，立即处理。5.1.3检验产品应戴干净的手套，双手执板边。5.1.4首件或末件应核对图纸资料或样板，确认加工尺寸、工艺符合要求后方可后续作业，如有异常即时反馈处理。5.1.5检验产品要单片操作，不可垫板、压板作业，并且动作要轻取轻放。5.1.6检验标识要做准,区分好合格板与不良板,不可有混板现象，并即时准确做好检验结果记录，并上报。5.1.7工作台面和检验产品要摆放整齐干净。5.1.8操作员生产好的产品应主动送QC/QA人员检验，被QA判批退返检/返修的产品应第一时间完成，并检讨自己漏检造成不良原因，作即时纠正。5.2可能出现的缺陷：A、曝光不良B、显影未净C、线粗、线细D、线路缺口E、板面露铜F、阻流块缺G、靶孔偏H、靶孔缺I、开/短路J、图形偏移K、板内胶渍、杂物编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第5页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!5.3检验标准/方法：检验项目缺陷等级检验标准检验方法曝光不良MA地线点图面直径≤1.5mm允许放大镜显影未净MA不允许目视线粗、线细MA未超过原线宽的±20%允收放大镜线路缺口MA≤线宽的1/3及同一条线不超过2处目视宽铜箔面露铜MI直径≤0.5mm，每PCS不超过2处，按线路露铜标准目视阻流块缺MI两排完全无缺允收目视靶孔重合度偏MA≤0.05mm放大镜开/短路MA不允许目视两个内层图形偏移MA不允许≤0.05mm目视板内杂物MA未在线路焊盘上，以及未影响到蚀刻允收，已经或可能造成开/短路不允许。目视胶渍MA不允许目视5.4检验频率：生产部全检,品质部按MIL—STD—105EⅡ级正常检验，单次随机抽样检查，AQL：MA用0.65，MI用1.5C=0.6.0记录：6.1《线检每日检验报表》-QR-QA-015V1.06.2《QA抽检记录表》-QR-QA-057V1.0编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第6页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!三、内层蚀刻检验1.0目的：为了使公司PCB内层蚀刻检验提供一个统一的规范。2.0范围：适用于丰达兴公司PCB内层蚀刻检验。3.0简称/定义：3.1.主要缺陷（MajovDefect），简写MA：产品使用性能不能达到所期望的目的或显著减低其使用性能的缺陷。3.2.次要缺陷（MinorDefect），简写MI：不影响或不会减低使用性能的缺陷。4.0设备/工具：放大镜、检修刀柄、刀片、1200#砂纸、游标卡尺5.0指示内容：5.1.工作规范：5.1.1.接收到外发或上工序送来的待生产或待检产品，首先确认该产品是否已按《生产制作指示》上所列的工艺流程顺序完成了应有的工序加工。5.1.2.核实数量做好转序签收工作，发现不符事项立即处理。5.1.3.检验产品应戴干净的手套，双手执板边。5.1.4.首件或末件应核对图纸资料或样板，确认加工尺寸、工艺符合要求后方可后续作业，如有异常即时反馈处理。5.1.5.检验产品要单片操作，不可垫板、压板作业，并且动作要轻取轻放。5.1.6.检验标识要做准，区分好合格板与不良板，不可有混板现象，并即时准确做好检验结果记录，并上报。5.1.7.工作台面和检验产品要摆放整齐干净。5.1.8.操作员生产的产品应主动送QC/QA人员检验，被QA判批退返检/返修的产品应第一时间完成，并检讨自己漏检造成不良原因，作即时纠正。5.2.可能现现的缺陷：A、开/短路B、蚀板未净C、蚀刻过度D、板面污染E、线路缺口F、退膜未净G、铜面空洞H、擦花I、拆断J、其它编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第7页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!5.3.检验标准/方法检验项目缺陷等级检验标准检验方法开/短路MA不允许放大镜、目视蚀板未净MA残铜不能入成形区放大镜、目视线距MA线距在要求的±20%以内允许放大镜、目视蚀刻过度MA线宽在要求的±20%以内允许放大镜、目视板面污染MI处理后允收目视孔内残铜MI残铜位于孔中央，距孔壁间距≥0.076mm允收放大镜MA残铜凸入孔内，≤孔径的10%允收靶孔偏MA透光桌上检查≤0.05mm允收放大镜线路缺口MA≤线宽的1/4及在同一条线上不超过10%允收目视退膜未净MI点状菲林（地线层），直径在≤0.05mm以下，每面不超过3处，线路密集处不允许退膜不净，阻流块离边的二排内不允许有残膜，二排阻流块以外也只能有一边存在残存膜。目视铜面空洞MA直径≤1mm，每PCS允许2处目视擦花拆断MA导致断线，缺口、露骨基材拒收目视MI未擦断线，处理后允收目视MA铆钉孔和靶位完全允收，图形有效范围完好允收目视5.4.检验频率：生产部全检,品质部按MIL—STD—105EⅡ级正常检验，单次随机抽样检查，AQL：MA用0.65，MI用1.5C=0.6.0记录：6.1.《蚀刻每日检验报表》-QR-QA-013V1.06.2.《QA抽检记录表》-QR-QA-057V1.0编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第8页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!四、钻孔板检验1.0目的：为了使公司PCB钻孔检验提供一个统一的规范。2.0范围：适用于丰达兴公司PCB钻孔检验。3.0简称/定义：3.1.主要缺陷（MajovDefect）简写MA，产品使用性能不能达到所期望的目的或显著减低其使用性能的缺陷。3.2.次要缺陷（MinorDefect）简写MI，不影响或不会减低使用性能的缺陷。4.0设备/工具：针规、千分尺、九孔镜、铜箔测厚仪、线路菲林、放大镜5.0指示内容：5.1.工作规范：5.1.1.当接收到外发或上工序送来的待生产或待检产品，首先确认该产品是否已按《生产制作指示》上所列的工艺流程顺序完成了应有的工序加工。5.1.2.核实数量做好转序签收工作，发现不符事项立即处理。5.1.3.检验产品应戴干净的手套，双手执板边。5.1.4.首件或末件应核对图纸资料或样板，确认加工尺寸、工艺符合要求后方可后续作业，如有异常即时反馈处理。5.1.5.检验产品要单片操作，不可垫板、压板作业，并且动作要轻取轻放。5.1.6.检验标识要做准，区分好合格板与不良板，不可有混板现象，并即时准确做好检验结果记录，并上报。5.1.7.工作台面和检验产品要摆放整齐干净。5.1.8.外协员外发生产回来的产品应主动送IQC人员检验，被IQC判批退返检/返修的产品应第一时间知会协力商完成，并要求其改善。5.2.可能现现的缺陷：A、偏孔B、多孔C、少孔D、孔径不符E、塞孔F、孔损G、基材超厚H、铜箔厚度不对I、孔末穿J、毛刺/披峰K、划痕L、油污染编号：WI-PD-043版本：1.0过程检验作业指引第9页共29页此文件属深圳丰达兴线路板制造有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!5.3.检验标准/方法：（未列及或不相符时，首先依客户标准，其次依公司质量标准）检验项目缺陷等级检验标准检验方法偏孔MA铜箔≥1OZ，最小环宽≥0.1mm铜箔＜1OZ，最小环宽≥0.08mm允许放大镜、目视多孔MA不允许目视少孔MA不允许目视孔径不符MA偏差±0.05mm之内针规塞孔MA不允许目视孔损MA不允许目视