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一、LED封装简介二、LED封装材料三、LED封装工艺流程固晶焊线树脂基材目录W&J一、LED封装简介1.LED封装之目的:–将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件–保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏–提高组件之可靠度–改善/提升芯片性能–提供芯片散热机构–设计各式封装形式,提供不同之产品应用W&J二、LED封装材料1.封装核心:基板•基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响2.封装的基石:固晶3.对外的桥梁:焊线4.美丽的外衣:成型树酯W&J二、LED封装材料1.基板材料基板材料特性:导电性导热性精确度污染价格PCBVXXX中CeramicVOOO高MetalOOOO低W&J二、LED封装材料2.固晶材料固晶材料特性:导电性导热性精确度耐温性价格有机高分子银胶VXVX中无机高分子银胶VVVV高合金OOOO低固晶材料特性：取得加工成型污染价格有机高分子银胶OOOX高无机高分子银胶OOOX高合金OOOO低W&J取得加工成型价格金线OW/B易高铝线OW/B易中金属片OHeater难低3.焊线材料焊线材料特性:导电性导热性抗挠性金线OVX铝线OVX金属片OOO二、LED封装材料W&J三、LED封装工艺流程W&J三、LED封装工艺流程1.固晶•固晶(DieAttachmentorDieBonding)•固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。银胶的作用：1、导电;2、粘接（主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极）绝缘胶（白胶）作用：粘接（主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极）•固晶之制程重点:–根据芯片进行顶针,吸嘴,吸力参数调整–根据芯片与基座进行银胶参数调整–晶粒位置,偏移角及推力制程调整晶片银胶支架/PCBW&J•焊线(WireBonding)•焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。•焊线之制程重点:–根据芯片进行焊线参数调整–拉力参数调整–线弧制程调整2.焊线支架/PCB金线晶片三、LED封装工艺流程W&J封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线OK半成品封装起来。3.封胶晶片导电支架金线胶体三、LED封装工艺流程W&J烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟；8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。4.烘烤三、LED封装工艺流程W&J5.切割切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料切割有两部分：前切、后切前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用划片机完成前切工作。后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。三、LED封装工艺流程W&J6.分bin测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。三、LED封装工艺流程W&J7.包装在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于超高亮LED还需要防静电包装。三、LED封装工艺流程