工艺总体方案(1)

{项目名称}工艺总体方案文件状态：[√]草稿[]正式发布[]正在修改文件标识：当前版本：A/0作者：完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司项目名称《工艺总体方案》Page2of15版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0张永华2017.9.23无项目名称《工艺总体方案》Page3of15目目录录1.产品总体工艺设计分析.......................................................................................................41.1.优选方案.....................................................................................................................41.2.候选方案.....................................................................................................................42.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3.生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4.工艺描述4.1.原辅材料规格4.2.原辅材料名称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商5.生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6.工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7.需要改进内容或建议项目名称《工艺总体方案》Page4of151.产品总体设计分析1.1优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。b.插件加工良率达到：98%以上。c.整机功能测试良率：97%以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸：138*78*30mm3.生产工艺流程图3.1工艺流程图项目名称《工艺总体方案》Page5of15立即反馈并修正立即反馈并修正炉前检验治工具/文件准备SMT上料检查AOI检验生产计划安排仓库备料开工单领料锡膏印刷物料异常立即元件贴片回流焊接在线维修修复半成品入库PCBA检验单板送维修修复插件炉前检验波峰焊接焊点修补插件检验单板送维修修复装箱半成品入库初步组装半成品组装初检（功能检测）产品送维修修复老化终检（功能检测）产品送维修修复整机安装包装出货检验返工成品入库程序烧写NGokNGokNGokNGokNGokNGokOKNGOKNGokNG项目名称《工艺总体方案》Page6of153.2外协流程图4.工艺描述4.1原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。4.3设备要求工艺要求提供文件准备商务计划仓库点料先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理NGok单板入库开工单仓库备料生产计划安排领料辅料焊接初步组装程序烧写初检（功能检测）半成品组装老化终检（功能检测）产品送维修修复NGok整机安装包装产品送维修修复NGok出货检验(功能/外观检)成品入库PCBA来料验检查项目名称《工艺总体方案》Page7of15产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量（台）1上板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威22下板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威231M接驳台GWEI无国威440.5M接驳台GWEI无国威45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围480(r/min)国威16锡膏印刷机G5印刷精度±0.025mm印刷周期＜7.5s凯格(GKG)27贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星28贴片机SM482贴装速度0603(39000)三星29FEEDER放置架8m～56m无三星15310回流焊（上下8温区）IPC-708E温控精度±1℃传送速度0～2000mm/minPCB供给高度50±5mm日东211显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度±0.5℃朗迪信113测温仪A6000测温精度±0.5℃WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V空压器无无德力西1项目名称《工艺总体方案》Page8of1516烘烤箱YLD-2000精度±1℃康恒仪器117波峰焊NST-350温控精度±1℃传送速度0～1700mm/minPCB供给高度150±5mm日东118零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣119分板机AY-P03最大分板长400mm分板厚度0.5~3mm安悦120AOI(光学检测仪)VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度100点/秒振华兴121电脑E49无联想3023烙铁无精度±1℃无1024电批无扭力调节精度为±0.5kgfcm无30产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细序号主要工装（含模具、夹具、检具）自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期1波峰焊过炉夹具委外加工杭州落杭1～3天2钢网委外加工宁波腾鑫1～2天3测试治具委外加工杭州落杭1～3天4烧写治具委外加工杭州落杭1～3天4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：杭州元峰项目名称《工艺总体方案》Page9of153.包装方式如下图所示：5.生产和供货计划5.1.产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述丝印操作员SMT组长辅料焊接作业员初步组装作业员烧写作业员初检作业员半成品组装作业员老化作业员终检测试作业员整机安装作业员包装作业员成型作业员插件作业员波峰焊操作员修补作业员锡膏检测设备操作员炉前检验员员维修作业员生产部电子车间主管DIP组长装配车主管物料员焊接组长组装组长终检组长维修组长工程科主管SMT工程师PIE工程师ME工程师物料员AOI检验员项目名称《工艺总体方案》Page10of155.3.集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理，因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。5.4.生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定(测试项如下)序号测试项注意事项1状态指示灯上电瞬间4个指示灯会亮2开关量8路开关量正常通过3脉冲2路脉冲正常通过4AD检测1路AD大小值分别为500和300，误差在50内5CAN检测检测2路CAN，接收发送正常6GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7GPRS联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8USB接口检测检测USB接口是否正常9SD卡接口检测检测SD卡接口是否正常10时间检测测试机软件去查询2次时间，进行对比，时差为11~19S，则通过11ACCOFFACCOFF检测到的电流大小在300左右5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算工序号工序描述班次/周小时/班计划产能/小时计划一次合格率设备的可用性%设备综合利用率(OEE)%计划产能/周1SMT511.510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接58720100%99%97%276574初步组装511216100%100%100%118805烧写511210100%99%96%109776初检51120495%98%95%99247半成品组装511174100%100%98%93798老化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%11232项目名称《工艺总体方案》Page11of1510整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费（元）47815.6.产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下：a.有BGA产品、QFNPICH0.5以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率25～35/mm/s0公斤单刮0.3MM0.1MM/S200MS5～10块/次5～10块/次b.无BGA产品QFP0.5PICH以上产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率35～55/mm/s0公斤单刮0.3MM0.1MM/S200MS10～15块/次10～15块/次5.7.产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出人员成本1300台86人22000元5.8.产品的产能需求同上(5.5)6.工艺研究6.1.工艺路线的选定项目名称《工艺总体方案》Page12of15工艺路线过程详细描述序号工艺路线详细描述1生产开工单领料1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致。2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。2钢网准备上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。3印刷印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为5～10块/次。4贴片1.贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件向是否正确等。3.首件贴片验证：将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。5回流焊过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120℃；第二温区，140℃；第三温区，160℃；第四温区,160℃；第五温区,160℃；第六温区,190℃；第七温区,235℃；第八温区,260℃6AOI1.取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。7贴片单板入库1.PCBA入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。8领生产物料移动至插件区1.领PCBA物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等9插件1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在2.6～3.6mm。3.插件需排4个工序作业。10炉前检验4.过波峰焊之前需100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。11波峰焊1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。项目名称《工艺总体方案》Page13of152