半导体自动测试系统的故障诊断

半导体自动测试系统的故障诊断作者：张妍学位授予单位：天津大学相似文献(5条)1.学位论文陆广远并行VHDL模拟中故障诊断技术的研究与实现2005本文对并行VHDL模拟中故障诊断技术的实现进行了研究。文章介绍了并行VHDL模拟的基本原理并详细描述了时间偏差协议。针对并行VHDL模拟系统的特点，我们提出了一个故障分类方案，定义了并行逻辑模拟系统中可能出现的故障及判断的方法，为故障诊断的实现提供了一个可行的方案。然后，根据时间偏差协议的特点，充分利用系统中传递的模拟消息，设计和实现了一个高效率的故障诊断方案。2.学位论文胡莲边界扫描测试技术及其在板级测试中的应用研究2004本文对边界扫描测试技术及其在板级测试中的应用进行了研究。文章从工程应用的角度出发，设计开发了一种边界扫描测试系统。该系统由软件系统部分和硬件系统部分组成。软件系统完成测试图形生成、测试控制、测试响应分析与故障诊断；硬件系统负责边界扫描测试协议信号的产生、加载与捕获。文章主要研究了软件系统中测试图形的生成模块和测试图形的有效性验证系统，并在软/硬件上进行了具体的实现。3.学位论文冯蕊LC82380电路的测试技术研究2006设计技术、制造技术和测试技术并称为集成电路的三大关键技术。随着技术的发展，特别是LSI、VLSI和SOC的出现，集成电路实现的功能日益强大，其内部结构的复杂度也不断提高。测试难度也成指数增长，测试成本占整个IC成本比重也越来越大。测试技术，除编制测试程序，提取测试向量外，更重要的是在芯片测试过程中，通过对电路参数的测试及功能分析，可以验证设计，进行故障诊断与定位、分析工艺偏差，进而缩短项目的研制周期。本文详细介绍了LC82380的测试方法。LC82380型高性能32位DMA控制及系统支持辅助电路采用1.2微米硅栅CMOS工艺制造，芯片面积约为7.4mm×7.2mm。采用陶瓷针栅阵列PGAl32封装。外部输入时钟为50MHz。其内部主要由DMA控制器(82C37)、中断控制器(82C59)、可编程间隔计时器(82C54)，DRAM刷新控制器，等待状态产生器，系统重置电路组成。本文针对LC82380管脚多，功能复杂等特点提出使用模块划分法进行功能测试，针对每一个功能块进行独立编程，独立分析。这样既有利于进行故障分析和定位又使其复杂的功能简单化。直流参数是反映CMOS电路的质量和工艺水平的最主要的参数之一。本文详细介绍LC82380规范要求的几种直流参数的测试方法及测试的目的。同时还提出了在测试直流参数时可以缩短测试时间的几种技巧。交流参数是要求数字电路在给定输入的情况下能在规定的时钟周期内输出正确的响应。本文介绍了几种常用的测试交流参数的方法。利用其不同的特点测试不同的交流参数可以提高测试效率。通过以上方法的综合使用解决了LC82380在测试中所遇到的功能复杂、测试向量多、测试时间长、测成本高等难点。4.会议论文赵志宏.李小珉.陈冬一种在高速I/O接口嵌入边界扫描电路的方法2005本文阐述了一种具有对原电路影响最小的,将边界扫描单元嵌入到高速I/O电路的方法.对传榆端利用1149.1标准,将边界扫描寄存器插入到低速并行端口,而在接收端利用IEEE1149.6技术将边界扫描寄存器插入到高速串行端口.通过芯片测试举例证实了使用该方法对任务状态的原电路工作影响最小.5.学位论文徐卫林系统级芯片的测试与可测性设计研究2005随着微电子技术的飞速发展，集成电路与系统的日益复杂，传统的测试模型和测试方法显得难以胜任，测试开销急遽增加。测试人员根据已经设计好的系统来制定测试方案的传统方法已经不能适应实际测试的要求。基于以上考虑，本文从如何有效提高测试性能、减轻对自动测试设备(ATE)的依赖和要求以及系统级芯片的可测性这一角度来研究模数混合信号系统芯片的测试。首先，研究了系统级芯片的诊断策略和测试点的优选，研究了PODEM算法和SCOAP测度，并通过实例研究了可控制性参数值提高的方法，同时还讨论了数模混合信号系统的高层次建模问题，将混合信号系统进行高层次可测性综合是解决系统级芯片测试问题的发展方向。进而，本文重点研究了可测性设计的一般方法，包括针对数字系统以及模拟数字混合系统的扫描测试、内建自测试的实现方法和IDDQ测试的原理和实现等。将扫描测试进行可测性综合的优点是不仅可以进行器件的功能测试，还可以进行互连测试和板级的器件存在性测试。本文还在同一芯片内部用FPGA实现了内建自测试的测试向量发生器、被测内核和特征分析器，ModelSim和VeriLoggerPro软件仿真结果表明了该方法的正确有效和快速性。它是解决系统级芯片的嵌入式内核测试的一种有效方法。本文研究了IDDQ测试的原理和实现步骤，以及随着电路特征(线宽)的收缩，IDDQ测试的有效性降低的改善方法。本文最后还提出了一种新的基于广义互测试(GMTC)和神经网络(ANN)相结合的诊断方法，该方法是针对大规模集成电路的模块级故障诊断。MATLAB与ORCAD软件诊断实践表明了该方法的有效性，它加快了诊断的速度，而且可以根据需要定位到更小的模块，即反复运用本方法，直至晶体管级。最后还介绍了SOC诊断策略和智能集成电路及PCB测试仪器的软硬件设计。总之，低测试代价和高故障覆盖率的混合信号芯片的可测性设计方法将是系统级芯片进一步发展的要求和保障。本文链接：授权使用：上海海事大学(wflshyxy)，授权号：5a3f4934-2ab8-4429-b151-9dd6008c1d13下载时间：2010年8月18日