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导入gerber文件设定坐标原点设定每层Gerber文件的属性坐标辨识元件位号（Ref.Des）的辩识元件位号（Ref.Des）的确认导出贴片坐标和焊盘层将Pad（Trace部分）转成Pads+Parts1、导入Gerber文件。在软件窗口中，选择菜单“File→Import...”，选择要导入的Gerber文件（配合Ctrl键可一次选取多个Gerber文件），Gerber文件应包括电路板焊盘层（Solderpaste）和丝印层（Silkscreen）全选后点击导入1、设定坐标原点。一般我们取在电路板的左下角，首先将电路板显示放大到合适尺寸，将光标移到电路板的左下角中心处，按“*”键选中所有的层，按“S”键自动找到左下角的中心位置，单击工具菜单中的图标，出现如图所示对话框，将X和Y的改为相反数点击“ok”确定1、使用Shift+H组合键将所有的层隐藏，然后逐层显示，找出焊盘层和丝印层，双击弹出如图对话框选择solderpaste选择top点击ok确定鼠标右击屏幕右下侧显示的丝印层Gerber文件，在弹出的对话框中选择“View”或“Hide”，即将丝印层暂时设定为浏览或隐藏，选择菜单“Edit→SelectAll”，选中所有的焊盘，再选择菜单“CAM→AutoConvert SktechedPads”,弹出如图2所示的对话框，设置焊盘层Gerber文件，如图2所示。按“OK”按钮转换完毕。按OK确定先将焊盘层全部选中，选择菜单“Parts→AutoCentroidExtraction…”，按OK键后转换完成，并生成了一个新的已辨识坐标的焊盘层，如图所示。有时会出现找错焊盘中心的情况，这时可以选中找错中心的焊盘，选择菜单“Parts→ExplodeParts”，将找错中心的焊盘分解开来，再选中欲转换的焊盘，选择菜单“Parts→TeachParts”，正确找出焊盘的中心合并焊盘拆分焊盘1、将焊盘层和丝印层改为可编辑“EDIT”状态2、将十字光标移至任一位号字母的左上角顶点后按下空格键，确定住光标位置，使用快捷键“Z”设为相对坐标原点，接着按下空格键松开被固定的十字光标并移至该字母的右下角顶点，此时Relative部分的坐标分别代表字符的长和宽如图所示字符右下角位置接着按“*”键选择所有的焊盘层与丝印层，选择菜单“Parts→FindRefererceDesignator(s)”，弹出如图7的对话框，在SilkLayer选择框中选择丝印层，而PartLayer选择框中已默认选中已辨识坐标的焊盘层。在Width和Height栏中分别填入前面测的字符的长和宽，这里是0.6mm和1.1mm，然后点击OK键完成元件位号的辨识。1、按“*”键选中所有的层，选择菜单“Tools→Query…”，出现如图8所示的界面该选项要选图8然后确认屏幕下侧坐标栏中的每个坐标位号是否与屏幕右侧中显示的图形中元件位号一至，若不一致，则进行修改。确认完毕后按屏幕下侧的“Save”按钮将坐标文件保存下来。至此，贴片坐标数据导出完毕。下面介绍导出焊盘层1、选择菜单File‐‐‐export‐‐‐‐RS‐274‐X弹出如图所示对话框点击Page 1，选择保存地址后按“OK”确定，焊盘层导出完成。选择保存地址