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微电子制造工程专业一、业务培养目标本专业培养具有微电子工程学、电子组装、电子封装、微电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学的基本理论，掌握微电子制造过程的系统设计、工艺设计、系统检测、设备运行与可靠性、可维护性设计、复杂设备的运行与维护等专业知识和技能，可在微电子元器件制造、集成电路制造、微电子封装、电子组装以及印制电路板制造等电子制造服务（EMS）领域，从事研究、设计、开发、运行保障、生产组织管理及其它工作的高级工程技术人才。二、业务培养要求本专业学生主要学习微电子制造中的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和技能，并具有这方面的能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；2、较系统的掌握本专业领域的技术理论基础，主要包括工程力学、微电子工程学、电路分析基础、电子设备精密机械设计、电子工程材料、微电子元件与半导体制造技术、微电子封装技术、电子组装技术、PCB的设计与制造技术、电子产品质量检测与控制以及可靠性、可测试性、可维护性等基础知识；3、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；4、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；5、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；6、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；7、具有较强的自学能力和创新意识。三、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节主干学科：微电子技术、机械工程及自动化。主要课程：工程力学、电子技术A、电路分析基础、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、半导体制造工艺及设备、微电子封装技术、PCB设计与制造、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、精密运动控制技术等。主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。主要专业实验：微电子组装实验、精密运动控制实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验、微电子封装技术实验等。四、毕业合格标准1、符合德育培养要求。2、学生最低毕业学分为201.5学分。包括：所有课程、实践教学环节、文化素质教育、军训、公益劳动等。3、符合大学生体育合格标准。五、标准修业期限和授予学位标准修业期限：四年授予学位：工学学士六、教学进程计划表（见附表一）七、各类课程的课内学分分配表（见附表二）八、外语、计算机不断线计划安排表（见附表三）九、本专业供辅修的核心课程（见附表四）十、本专业开出的全院性公共任选课（见附表五）十一、课程拓扑图（见附表六）附表一微电子制造工程专业教学计划进程表（必修部分）课程类别主干课程课程代码课程名称学时分配学分数各学期学时分配应修学分总计讲授实验课程实践上机一二三四五六七八课内课外公共必修课BG9105思想道德修养2424(80)1.52440.5BG9106法律基础3232232★BG9101马克思主义哲学原理4848348*BG9104马克思主义政治经济学原理40402.540BG9102毛泽东思想概论3232232★BG9103邓小平理论概论40402.540*★BG6301-04大学英语I—IV2562561664*64*64*64*BG7113-16体育I—IV128128832323232BG0901计算机文化基础48242424348公共必修课小计64840.5基础必修课★BJ70441-51高等数学AI—AII1761761196*80*34.5★BJ70581-591大学物理AI—AII112112764*48BJ7111-12物理实验I—II484832424BJ70012线性代数B3232232BJ7106概率论与数理统计3232232★BJ00041C语言程序设计A56563.556*BJ1101-02工程图学及CAD基础I—II9684121265232基础必修课小计5524924834.5专业基础必修课★BT1348-1349工程力学I—II7262104.532*40*48BT1372控制工程基础40342442.540★BT1406微电子制造概论40402.540BT00072电路分析基础B5646103.556*★BT1407精密机械设计基础64568464*★BT00601电子技术A8878105.588*BT1409半导体物理基础40402.540BT1405电子工程材料403642540BT1413流体传动与控制403462.540BT1149工程有限元法403282.540.★BT1410_2半导体制造工艺及设备(双语教学)4848348★BT1411电子组装基础4848348★BT00062微机原理与接口技术B4848348*/BT0905单片机原理与应用32248232★BT1412传感器技术40326222.540*/BT1479专业外语(微电子制造工程)3232232专业基础必修课小计7687247248必修课合计196818061204242123328384312312344288123注；1、表中有★号的课程为主干课程；有*号的为考试课；“X/”上为上半学期，“/X”下为下半学期。主管院长：敖发良教务处长：黄冰系主任：孙宁微电子制造工程专业教学进程计划表（选修部分）课程类别主干课程课程代码课程名称学时分配学分数各学期学时分配总计讲授实验课程实践上机一二三四五六七八应修学分课内课外专业限选课★XZ1386SMT工艺与设计48426348*14★XZ1387_2SMT设备原理与应用(双语教学)48426348*XZ1417片式元件制造工艺及设备48462348★XZ1418PCB设计与制造48444348*★XZ1419精密运动控制技术403462.540*★XZ1420微电子封装技术48444348XZ1421微电子可靠性工程4848348XZ1515_2微电子产品检测技术(双语教学)403642.540课程类别课程代码课程名称学时分配学分数各学期学时分配应修学分总计讲授实验课程实践上机一二三四五六七八课内课外专业任选课RZ1402DELPHI程序设计3224882329RZ1147优化设计322844232RZ1424计算机网络与安全3232232RZ1153计算机辅助机械设计322666232RZ1516网络化制造技术3232232RZ1517计算机集成制造技术3232232RZ1160工业机器人3232232RZ1130电磁兼容32266232RZ1518微机电系统(MEMS)概论3232232RZ1428热设计技术32284232RZ1161可编程控制原理与应用322666232RZ00182计算机仿真技术B322666232RZ1519集成电路设计基础322666232RZ1520PROTEL电路设计322666232.RZ1521统计过程控制（SPC）与六西玛（6б）技术3232232RZ1522可测试性设计（DFT）技术3232232RZ1141电子电路产品组装系统3232232RZ1475可制造性设计（DFM）3232232人文素质课全院性人文素质课从全院性人文素质课中任选6个学分6公共任选课全院性公共任选课从全院性公共任选课中任选6学分6注：8门专业限选课程中选5门，总学分不小于14分，SMT设备原理与应用必选微电子制造工程专业教学计划进程表（实践与其他环节部分）课程类别课程代号课程名称学时分配学分数各学期学时分配应修学分总计讲授实验课程实践上机一二三四五六七八课内课外实践环节BJ00041_3C语言程序设计A实验161616116▲34.5BS1164计算机绘图B实验161616116▲BS00062_3微机原理与接口技术B实验1616116▲BS1163工程制图测绘2周22周▲英语强化2周1周1周BS00572金工实习B2周22周▲BS1457精密机械设计基础课程设计2周22周▲BS00562电装电调B1.5周1.51.5周▲BS1458微机综合实践课程设计2周22周▲BS1459电子工程设计与制造综合设计3周8833周▲BS1168生产实习3周33周▲BS1902毕业设计16周20201616周▲其他环节BS1903入学教育与国防教育2周22周9BS1912形势与政策(128)(128)2(16)(16)(16)(16)(16)(16)(16)(16)就业指导(30)(30)(6)(6)(6)(6)(6)公益劳动3.5周0.5周0.5周0.5周0.5周0.5周0.5周0.5周BS1904社会实践（假期进行）5周50.5周1周0.5周1周0.5周1周0.5周考试7周１周１周１周１周１周１周１周毕业教育与鉴定1周１周实践环节与其他环节小计52周+48学时43.543.5注：：1、生产实习安排在第六学期暑假；2、加“▲”符号的课程记入学分绩；3．加“（）”表示课外学时。附表二各类课程的课内学分分配表课程类别最低毕业要求学分占理论教学总学分比例（％）说明必修课公共必修课40.525.6理论教学总学分为158，其中选修课为35学分，占理论教学总学分的比例为22.2％。基础必修课34.522.8专业基础必修课4830.4小计12377.8选修课专业限选课148.9专业任选课95.7公共任选课63.8人文素质任选课63.8小计3522.2合计158100附表三外语不间断计划安排表计算机不间断计划安排表学期外语课程学时学期计算机课程学时1大学英语Ⅰ641计算机文化基础482大学英语Ⅱ642计算机绘图1周3大学英语Ⅲ641,2工程图学及CAD基础I—II964大学英语Ⅳ642C语言程序设计A566专业外语(微电子制造工程)323DELPHI程序设计327SMT设备原理与应用(双语教学)484计算机网络与安全327微电子电子产品检测技术(双语教学)405计算机辅助机械设计328毕业设计（论文）外文资料翻译4万字符6微机原理与接口技术B486计算机仿真技术B328毕业设计（论文）附表四本专业供辅修的核心课程课程代码课程名称学时分配学分数学期总计讲授实验上机课内课外FG1411_2电子组装基础484836FG1418PCB设计与制造48444437FG1406微电子制造概论40402.54FG1421微电子可靠性工程48483FG1387_2SMT设备原理与应用(双语教学)4842637FG1410_2半导体制造工艺及设备(双语教学)484836FG1386SMT工艺与设计4842637FG1420微电子封装技术4844437合计376354166623.5附表五本专业开出的全院性公共任选课课程代码课程名称学时学期RG1385电子组装基础32单RG1420微电子封装技术32单RG1517计算机集成制造技术32单RG1533电子制造工程概论16单