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桂林电子科技大学微电子制造综合设计设计报告指导老师：吴兆华学生：学号：桂林电子科技大学机电工程学院-1-《微电子制造综合设计》设计报告目录一、设计内容与要求...........................................................................................................-2-二、设计的目的意义...........................................................................................................-3-三、PCB设计........................................................................................................................-3-1.PCB概述........................................................................................................................-3-2.PCB设计........................................................................................................................-5-3.PCB设计的主要流程....................................................................................................-7-4.PCB设计的基本原则要求............................................................................................-9-四、焊盘设计.....................................................................................................................-11-五、模板设计.....................................................................................................................-15-1、模板材料的选择.......................................................................................................-15-2、模板的外形尺寸与标识...........................................................................................-15-3、模板厚度的设计.......................................................................................................-16-5、模板制造技术...........................................................................................................-19-6、模板定位...................................................................................................................-20-六、工艺分析与设计.........................................................................................................-21-1.SMT简介.....................................................................................................................-21-2.SMT的生产工艺流程.................................................................................................-23-（1）生产前准备.........................................................................................................-23-（2）转机时要求.........................................................................................................-24-（3）点胶.....................................................................................................................-24-（4）印刷.....................................................................................................................-24-（5）贴装.....................................................................................................................-26-（6）固化、回流焊.....................................................................................................-27-七、工艺实践方法与步骤.................................................................................................-31-1、实践内容与要求.......................................................................................................-31-2、实践步骤...................................................................................................................-32-九、参考文献.....................................................................................................................-35--2-《微电子制造综合设计》设计报告一、设计内容与要求按照给定的元器件，选择合适的工艺、设备对PCB进行设计。完成PCB的材料、厚度、尺寸的选择，完成PCB制造工艺的选择，完成SMC/SMD布局和连线设计，绘制相应的图纸，分析PCB的典型工艺，选取确定典型工艺参数并进行典型工艺实践，撰写设计说明书。设计参数如下：（方案一）1206（34片）、0603（10片）、SOT23（3片）、SOIC（4片）、PLCC84（4片）、PLCC44（1片）、FQFP（4片）、DIP8（4片）、通孔插装电阻（4个）、通孔插装电容（4个）。连线总长不小于500mm，有3种不同的线宽。设计要求：（1）掌握PCB计算机辅助设计软件，包括：①通过电路原理图和印制电路版图的对比，提高识图能力;②掌握电路原理图与印制板图的特点，规律和识图方法；③掌握相关EDA软件的应用；④依据指定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入和网格表的生成，版图的制作等。（2）掌握焊盘、模板的设计方法：①掌握DFM原理及其基本应用，设计原则与相应考核表;②熟悉焊盘设计标准，掌握焊盘设计的原理及方法;③熟悉模板设计标准，掌握模板设计的原理及方法。（3）掌握SMT工艺设计的方法以及工艺文件的编写：①掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计；②掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。（4）掌握典型工艺参数的选取，操作步骤、和操作要点，对典型的工艺进行操作实践：①掌握贴片参数的设计和选取，贴片机的设计和编程;②掌握引线键合参数的设计和选取，键合的操作方法与要点。（5）掌握设计说明书的编写方法和编写过程：①设计的目的、元器件布局方案的选取PCB布线设计和说明等；②绘制相应的电路原理图和PCB板图；③编写SMT工艺清单和元器件清单；④编写元器件清单。-3-二、设计的目的意义通过微电子制造综合设计，使学生初步掌握DFM的原理与基本应用、设计基本远侧以及相应的考核表。初步掌握印制电路板的计算机辅助软件，基本熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件）、焊盘设计的基本原理与设计过程。基本熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。初步掌握组装工艺设计及其工艺文件的编写，包括：组装工艺设计的原理与方法，对已知的电路原理图进行组装工艺设计;掌握微电子组装工艺的编写要点和过程。初步掌握微电子组装典型工艺工艺的操作技能与实施过程。通过微电子制造综合设计，培养学生具有一定的自学能力和分析问题、解决问题的能力，独立完成工作任务的能力，为今后开展科学研究工作打下一定的基础。包括：学会自己分析、找出解决问题的办法：对设计中遇到问题，能独立思考、查阅资料，寻找答案;能按照国际标准、行业标准、企业标准进行设计与编写有关文件；能对设计结果进行分析和正确的评价。通过微电子制造综合设计，培养学生树立严肃认真、一丝不苟、实事求是的科学作风，培养学生具有一定的生产观点、经济观点、全面观点及团结精神。三、PCB设计1.PCB概述印制电路板的概念：依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其它相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。PCB印制板的作用主要有以下三种：（1）提供各种电子元器件(如集成电路、电阻、电容等)固定、装配的机械支持。（2）PCB实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗、高频微波的信号传输。（3）PCB为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有