德邦电子材料简介

德邦电子材料有限公司简介技术服务部2012-08德邦是中国领先的胶粘剂和密封剂专家，位于山东烟台经济技术开发区，是一家拥有高度自主科研能力的企业，被山东省科委授予高新技术企业荣誉称号。关于德邦发展历程32011年博士后工作站获批承办2011先进电子封装材料国际协会研讨会国家863项目-高效白光LED封装技术及封装材料通过批准2010年陈田安博士(国家千人计划)加盟公司山东省首家外籍院士工作站成立国家863项目-风轮叶片原材料通过批准公司太阳能事业部正式成立，德邦将进一步开拓全球光伏组件封装材料市场。1999德邦公司成立，进入工业产品胶粘剂领域2004年，开始进入电子胶粘剂领域2007年，国内首家进入半导体封装材料领域2006年，德邦公司开始风能胶粘剂研发、生产领军人物-陈田安博士4前汉高大中国区总经理、美国霍尼韦尔电子材料部全球商务总监国家千人计划获得者山东省万人计划，海外特聘专家烟台双百计划第一层次第一人受聘于中国科学院先进技术研究院—特聘教授受聘于厦门大学材料学院讲座教授—福建省”闽江学者”厂房面积图一期工程18000/60%二期工程12000/40%现在的德邦新能源产品清洗剂清洗剂清洗剂电子产品灌封胶灌封胶导电胶导电胶液态OCA液态OCA导热产品导热产品披覆胶披覆胶UV胶UV胶底部填充底部填充小螺纹锁固胶小螺纹锁固胶硅橡胶硅橡胶环氧胶环氧胶聚氨酯胶聚氨酯胶瞬干胶瞬干胶热熔胶热熔胶抗咬合剂抗咬合剂抗咬合剂光固化胶光固化胶邦定胶邦定胶贴片胶贴片胶螺纹松动剂螺纹松动剂螺纹松动剂真空浸透设备真空浸透真空浸透设备设备打胶设备打胶设备打胶设备施胶枪施胶枪施胶枪工业产品修补剂修补剂厌氧胶厌氧胶结构胶结构胶混胶设备混胶设备混胶设备模具用环氧灌注树脂模具用环氧灌注树脂叶片用环氧灌注树脂叶片用环氧灌注树脂太阳能灌封胶太阳能灌封胶叶片用环氧结构胶叶片用环氧结构胶太阳能密封胶太阳能密封胶施胶机具辅助产品德邦产品研发团队7博士6人研究生26人研发人员50技术专家4高级顾问2创造创造持续培训，是企业持续发展的推动力紫外试验湿热老化原料分析成分分析粘度硬度力学性能标准化实验室HAAKE（德国产）测量：胶粘剂的精密屈服值（剪切应力）先进的检测设备气相色谱（香港代理）DSC（TA）TMA（TA）原材料纯度测定Tg（玻璃转化温度）CTE先进的检测设备DMA（TA）测量：材料的动态力学性能先进的检测设备流变仪（TA）测量：材料的流变性能先进的检测设备MKS-520水份测定仪（日本产）自动电位滴定仪722可见分光光度计WRS-2微机熔点仪阿贝折射仪锡膏粘度计（日本产）正置显微镜（日本产）MB45水份测定仪（日本产）其它检测设备●●●设计策划输入评审顾客需求采购过程生产PPAP文件设计活动设计输出设计输入输出评审设计验证设计确认反馈服务过程产品研发路线四川大学华中科技大学安徽理工大学北京化工大学北京理工大学上海复旦大学将课题提前延伸至高等院校及科研机构学业资助课题合作永不枯竭的创新源泉大学专科以上，至少3年质量工作经验高级化验员1人中级化验员2人，国家注册质量工程师2人品质保证体系人员资质工艺过程检验操作过程检验中控检验合格供应商评审采购产品的验证进货检验包装过程检验成品性能检验出厂检验产品质量控制市场电话邮件投诉信件公司质量会议客户邮件客户电话CRM顾客质量投诉体系Check:检查Act：改进Do:实施Plan：计划顾客的需求是我们不断的追求设计产品过程服务客户我们服务的宗旨变化提升努力辉煌包头北方奔驰配套产品定点供应商中国重汽配套产品定点供应商山东省高新技术企业烟台市火炬计划项目企业荣誉2006年3月通过法国国际质量认证有限公司（BVQI）ISO/TS16949:2002质量管理体系认证资质证书2009年07月，IATF和德国TUV总部授予我公司德邦科技公司和电子公司ISO/TS16949：2002证书。资质证书荣誉证书配套荣誉证书产品应用在军工企业部分厌氧胶、硅胶产品成功应用于军工行业；曾在国庆60周年大阅兵所受车辆中使用，产品优异的性能受到表彰。产品资质我们的合作伙伴◎烟台生产基地研发中心★华东苏州★华南深圳生产基地三个办事处及一个大型生产基地烟台应用技术中心华南应用实验室销售工程师20名技术服务工程师5名经销商网络遍布全国德邦电子材料销售网络★华北天津德邦的未来2012年成为国内知名品牌。2014年公司实现上市。2020年成为工程界面材料领域的世界知名品牌。德邦电子材料胶水系列SMT用贴片胶适用于高速点胶和印刷工艺6619•通用印刷胶水，高粘接强度6610•通用点胶胶水，高粘接强度6607•低卤，高速点胶6608•低卤，印刷胶水6608D•低卤，厚网印刷胶水低温固化，快速流动，易维修6518•黑色，通用型，易维修•低温固化6519•淡绿色，通用型，易维修•低温固化6588•黑色，快速流动•低卤，低温固化6580•黑色，极快速流动，无需预热•低卤，低温固化板级底部填充胶应用于小间隙倒装芯片的底部填充6560•蓝色•高Tg•流动速度快6561•黑色•低收缩•高可靠性•低膨胀系数6562•白色•低收缩•高纯度•高Tg芯片级底部填充剂芯片级底部填充胶COB包封胶高纯度，低应力GlobTop•6254–两段固化–亮光•6309–通用型–半亚光•6206–通用型–亮光Dam&Fill•6420D&6420F–适用对包封高度需要控制的场合高粘接强度，低收缩率6415•快速点胶•快速固化COB芯片贴装胶LCD用胶水封PIN用胶4719•高强度，•快速固化边框胶4751封口胶4781COG包封4736FPC补强4738摄像头模组应用LensHolder与PCB固定6218基板与FPC间的加强4720L，4720LensBarrel与Holder间的固定4720L，4730IRfilter和Lens粘接4730Dieattach/晶圆与基板间的粘接6415用于继电器，电感线圈灌封6125•黑色亮光•快速固化6126C•黑色亚光•低粘度、高温快速固化用于PCB灌封2525•硅酮，双组分•阻燃、导热、绝缘6184•高导热系数（1.74W/m.k）•环氧树脂，双组分电子用灌封胶结构胶6455•可用于笔记本结构粘接及手机边框粘接瞬干胶CA01•通用型•固化迅速、强度高PC01•配合CA01使用•聚烯烃类的底剂结构胶及瞬干胶提供卓越耐候性、抗热老化及防止湿气和化学溶剂侵蚀，延长电路板使用寿命4521•室温固化，聚氨酯•适用于喷涂，刷涂4511•室温固化，丙烯酸•适用于喷涂，刷涂4522•UV固化，丙烯酸•适用于喷涂，刷涂ConformalCoating—披覆最为有效的热传导方式，广泛应用于电子晶体管、微处理器等发热元件和散热片的粘接6801•导热胶，丙烯酸•可维修，导热性能好•与促进剂6800配合使用DG-1000、1500、3000•导热硅脂•可用于小功率LED（1W）组装6842•相变材料•相变温度以上为液态，呈更好导热性能DP-P2000、DP-F1200•导热垫片，有机硅•导热性能好导热材料应用于电容式触摸屏，高透明度、低硬度、粘接强度高、耐老化。8808•粘度低、耐老化•对ITO无腐蚀8806•粘度适中、耐老化•对ITO无腐蚀881X•适合F+G粘接•高粘接力882X•适合TP+LCD粘接•低收缩率LOCA产品LOCALensSensorFPC应用于手机电池、线束与LED行业的低压注塑HM101•流动性好•适合电池行业HM105•较高硬度•适合电池行业HM108•流动性好•适合线束行业LS0136•流动性好•适合铝塑复合膜表面粘接以上产品阻燃等级皆可达到94-V0低压注塑热熔胶PCBPA-HMA成型封装PCB应用于大功率LED封装6901•导电胶•高粘接力•高可靠性•高体积导热率•低体积电阻率8010•包封胶•高透光率•耐黄变•耐热性能好•低模量大功率LED封装用材料包封胶芯片粘接应用于P+R手机按键的粘接K201•无需底涂剂•高透光度•高可靠性•UV快速固化K202•无需底涂剂•高透光度•高可靠性•快速固化P+R手机按键粘接剂谢谢您的宝贵时间!