V型坡口立焊

BX1-405坡口对接立焊指导教师：吴众学习目标专业能力目标：1、熟练掌握焊接工艺参数的选择2、正确的操作手法及姿势，对焊接电弧及金属熔滴的控制，达到比较熟练的程度方法能力目标1、具有较强的理论联系实际的能力2、刻苦钻研，精益求精，认真做事的学习态度导语：一、基本知识1、立焊的概念立焊是指与水平面相垂直的立位焊缝的焊接。根据焊条的移动方向，立焊焊接方法可分为二类，一类是自上向下焊，需特殊焊条才能进行施焊，故应用少。另一类是自下向上焊，采用一般焊条即可施焊，故应用广泛。2、立焊的特点：①铁水与熔渣因自重下坠，故易分离。但熔池温度过高时，铁水易下流形成焊瘤、咬边。温度过低时，易产生夹渣缺陷。②易掌握熔透情况，但焊缝成形不良。③T型接头焊缝根部易产生未焊透现象，焊缝两侧易出现咬边缺陷。④焊接生产效率较平焊低。⑤焊接时宜选用短弧焊。⑥操作技术难掌握。3、立焊操作的基本姿势（1）基本姿势站姿、坐姿、蹲姿。（2）握钳方法正握和反握法两种。v形坡口立对接焊（一）焊接特点v形坡口立对接双面焊焊接技术与6mm板立焊相比较操作方法较好掌握，熔池温度较好控制，但由于焊件较厚，需采用多层多道焊，故给焊接操作带来一定困难，特别是打底焊，若掌握不好会出现多种焊接缺陷，如夹渣、焊瘤、咬边、未焊透、烧穿、焊缝出现尖角等。（二）操作淮备①实习工件：300mm×150mm×10mm，2块一组②弧焊设备：Bxl－300③焊条：E4303，Φ3.2mm④辅助工具：清渣工具、处理缺陷工具、个人劳动保护用品等。（三）操作步骤清理工件→校对坡口角度→组装→定位焊→清渣→反变形→打底焊→填充焊→盖面焊→反转180°焊→清渣→检查。平板对接焊缝质量检验标准检验项目标准焊缝外观检查正面焊缝余高/mm0～3背面焊缝余高/mm0～2正面焊缝余高差/mm0～2焊缝每侧增宽/mm0.5～2.5焊缝宽度差/mm0～2焊接接头脱节/mm＜2咬边深度/mm≤0.5长度/mm≤15未焊透、气孔、裂纹、夹渣、焊瘤无焊后角变形/（。）0～3焊缝内部质量检查按GB/T3323---1987≤金属熔化焊接接头射线照相≥标准（四）操作要领（1）清理工件校对坡口角度、组装、定位焊、清渣与开坡口平对接焊基本相同。组装时预留间隙2～3mm为宜，反变形角度2°～3°为宜。（2）打底焊v形坡口底部较窄，为获得良好焊缝质量，应选用直径为3.2mn焊条，电流90～100A，焊条角度与焊缝成70°～80°，运条方法运条采用挑弧微摆法或灭弧微摆法。焊接时采用短弧，注意对熔池形状、大小的控制，防止烧穿、夹渣，防止焊道中间凸形。引弧：在定位焊缝上端部引弧，焊条与试板的下倾角定为75°~80°，与焊缝左右两边夹角为90°。当焊至定位焊缝尾部时，应稍作停顿进行预热，将焊条向坡口根部压一下，在熔池前方打开一个小孔（称熔孔）。此时听见电弧穿过间隙发出清脆的“哗、哗”声，表示根部已熔透。这时，应立即灭弧，以防止熔池温度过高使熔化的铁水下坠，使焊缝正面、背面形成焊瘤。控制熔孔大小和形状打底焊操作时，要控制熔池形状、大小始终如一，形状应为椭圆形，熔池前端始终应有一个深入母材两侧约0.5～1.0mm的熔孔。当熔孔过大时，应减小焊条与试板的下行角，让电弧多压住熔池少在坡口上停留；当熔孔过小时，应压低电弧增大焊条与试板的下倾角度。注意听电弧击穿坡口根部发出的“噗噗”声，如果没有这种声音就是没焊透。一般保持焊条末端离焊件底平面约1.5～2.0mm为宜，使每一个熔池与前一个熔池搭接2/3左右，保持电弧的1/3部分在试件背面燃烧，以加热和击穿坡口根部。焊接中的熔孔形状背面电弧的燃烧停弧后熔孔的形状接头分热接头和冷接头两种。热接头：当熔池还处在红热状态时，在熔池下方约15mm坡口引弧，并做横向摆动焊到收弧处，使熔池温度逐步升高，然后将焊条沿着预先做好的熔孔向坡口根部压一下，同时使焊条与试板的下倾角度增加到约90°。此时听到“哗、哗”的声音。然后，稍作停顿，再恢复正常焊接。停顿时间要合适。若时间过长，根部背面容易形成焊瘤；若时间过短，则不易接上接头或背面容易形成内凹。要特别注意：这种接头方法要求换焊条动作越快越好。冷接头：当熔池已经冷却，最好是用角向砂轮或錾子将焊道收弧处打磨成长约10mm斜坡。在斜坡处引弧并预热。当焊至斜坡最低处时，将焊条沿预作的熔孔向坡口根部压一下，听到“哗、哗”的声音后，稍作停顿后恢复焊条正常角度继续焊接。打底层焊缝厚度：坡口背面1~1.5mm，正面厚度约为3mm。冷接法接头的坡口形状冷接法接头的坡口形状（3）填充焊焊前应对底层焊进行彻底清理，对于高低不平处应进行修整后再焊，否则会影响下一道焊缝质量。调整焊接工艺参数，焊接电流１００～1２０A，运条方法与打底焊相同，但摆动幅度要比打底焊宽，焊条横摆频率要高，到坡口两侧停顿时间要稍长，以免焊缝出现中间凸，两侧低，造成夹渣现象。引弧、接头：在距焊缝始焊端上方约10mm处引弧后，将电弧迅速移至始焊端施焊。每层始焊及每次接头都应按照这样的方法操作，避免产生缺陷。运条：采用横向锯齿形或月牙形，焊条与板件的下倾角为70°~80°。焊条摆动到两侧坡口边缘时，要稍作停顿，以利于熔合和排渣，防止焊缝两边未熔合或夹渣。填充焊层高度应距母材表面低1~1.5mm，并应成凹形，不得熔化坡口棱边线，以利盖面层保持平直。（4）盖面焊焊前要彻底清理前一道焊缝及坡口上的焊渣及飞溅。盖面前一道焊缝应低于工件表面0.5～1.0mm为佳，若高出该范围值，盖面时会出现焊缝过高现象，若低于该范围值，盖面时则会出现焊缝过低现象。盖面焊焊接电流应比填充焊要小10A左右，焊条角度应稍大些，运条至坡口边缘时应尽量压低电弧且稍停片刻，使坡口边缘熔化1～2mm，以防咬边中间过渡应稍快，防止中间外凸或产生焊瘤，手的运动一定要稳、准、快，只有这样才能获得良好焊缝。焊接中要采用短弧，有节奏快速左右摆动运条。立焊工艺参数焊接层次焊条直径焊接电流（A）打底焊(第一层)3.2100～110填充层(第二、三层)3.2110～120盖面层(第四层)3.2100～110（五）注意事项焊接过程中，要分清铁水和熔渣，避免产生夹渣。在立焊时密切注意熔池形状。发现椭圆形熔池下部边缘由比较平直轮廓逐步变成鼓肚变圆时，表示熔池温度已稍高或过高，应立即灭弧，降低熔池温度，可避免产生焊瘤。严格控制熔池尺寸。打底焊在正常焊接时，熔孔直径大约为所用焊条直径1.5倍，将坡口钝边熔化0.8~1.0mm,可保证焊缝背面焊透，同时不出现焊瘤。当熔孔直径过小或没有熔孔时，就有可能产生未焊透。谢谢观赏，请予指正！