扫描电子显微分析方法及其工程应用

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附:扫描电子显微分析方法及其工程应用扫描电子显微图象分析(SEM,黄铜管金相样品二次电子象)微区成分能谱分析(EDS-铜基体)微区成分能谱分析(EDS-铜合金管表面的点腐蚀)AlKPk●EDS,Al-Si合金中的Alk的线分布和面分布5.1扫描电镜成象原理和方法滴状作用体积5.1.1二次电子象(SE)成象原理5.1.2背反射电子象(BE)成象原理原子序数和背散射电子产额之间的关系●点分辨率测量●粉末外部形貌和内部显微特征观察●WC-CO硬质合金显微组织观察5.1.3扫描电镜SEIandBEI的应用SpotResolutionMeasurement●扫描电镜成象点分辨率测量●Al-Li-Cu-Mg-Zr合金粉末外部形貌观察●粉末内部显微特征观察(OM+SEM)●粉末内部显微特征观察(TEM)●WC-CO硬质合金显微组织观察二次电子像(SEI)背反电子像(BEI)5.2扫描电镜微区成分分析原理和方法滴状作用体积●微区成分分析技术-EDS工作原理SEM+WDS工作原理分光晶体5.3扫描电子显微分析、微区成分分析技术工程应用举例●高硅铸造铝合金●不同试验温度下Al-Mg-Sc合金的力学性能和断口分析●Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析•BEI实例1Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察(OM)•SPOT图●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察(SEM)●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察(SEM)●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察(SEM)图PkαAlKα●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析AlKPkALkareacompositiondistribution●Alk的线分布和面分布●Pk面分布●Sik面分布BaselineAlkPk●Alk的线分布TEM-α(Al)Matrix+Mg2Si实例2●Steel/Cu●30#Steel/Cr,Mo,W●30#Steel/Cr,Mo,W250300350400450500550020406080100120140160180200σbδ%temperature/℃σb/MPa6810121416182022δ/%图不同温度下的强度与延伸率实例3不同试验温度下Al-Mg-Sc合金的力学性能和断口分析图热塑性断口扫描电镜图片a)250℃;b)300℃;c)350℃;d)400℃a)b)c)d)图热塑性断口扫描电镜图片e)450℃;f)475℃;g)500℃;h)550℃e)f)g)h)图管材表面缺陷扫描电镜图片a)缺陷A;b)缺陷B;c)缺陷C;d)缺陷Da)b)c)d)实例4Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析图管材表面缺陷A能谱分析图管材表面缺陷B能谱分析图管材表面缺陷缺陷C附近基材能谱分析图管材表面缺陷C能谱分析图管材表面缺陷D能谱分析

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