搜索
SuneastGroupHppt://技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习.本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理.本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.Hppt://第一部分:SMT简介三星表面贴装设备SMTIn-LineSystemBusiness丝印机贴片机贴片机上料机接驳台回流焊下料机三星表面贴装概念SMTIn-LineSystemBusiness既满足其速度，又保证其元件范围-对不同应用领域可采取各种不同的柔性各种不同的应用软件-易于操作--可进行高效率的生产控制-易于确认其机器状态，且维护简单何为SMT?它是英文SurfacemountTechnology的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfacemounteddevices（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。1．1贴片胶贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为5～10℃（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。1．2焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为5～10℃。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。2组装工艺类型SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类3．1波峰焊接选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD的基板接触而完成焊接。3．2再流焊接加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。3．3烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270℃、功率30W以下为宜。4贴装设备分类4．1按速度分类有低速机、中速机和高速机。4．2按贴装方式分类4.2.1有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。4．2．2同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。4．2．3在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。4．2．4同时/在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释Chip:芯片Ceramic:陶瓷Polarity:极性Stagger:交错的Hexagoninductor:六角型的感应器Airwoundcoil:空的旋转的盘绕物Crystaloscillator:晶体,振荡器Criteria:标准的Notch:槽口,凹口Contour:轮廓,周边Stable:稳定的Burrs:粗刻边Inferior:差的,劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度CSP：chipscalepackage晶片级尺寸封装MCM：multi-chipmodel多芯片组件COB：chiponboard板载芯片LSI：largescaleintegratedcircuit大规模集成电路（LSIC）FCP:flipchip倒装芯片DCA：directchipattachment直接芯片组装SBC：solderballconnect焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical:不均匀的，不对称的Diode:二极管Trimmer(capacitor):调整式（可调电容）Resistor:电阻器Capacitor:电容器transistor:晶体管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引脚网格阵列封装BGA（ballgridarray)球形矩阵排列封装PQFP（plasticquadflatpackage)塑料方形扁平封装C4（controlledcollapsechipconnection)可控塌陷芯片互联技术DIP（dualin-linepackage)双列直插式封装PLCC（plasticleadedchipcarrier)塑料有引脚芯片载体封装SOJ（smallout-lineJ-lead)小尺寸J形引脚封装TSOP（thinsmallout-linepackage)薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装BLP（bottomleadpackage)底部引脚封装UBGA（microBGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4辅料的选用及要求1、贴片胶的选用a、固化时间短、温度低；b、有足够的粘合力；c、涂敷后，无拉丝，无塌边；d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性；e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。辅料的选用及要求2、锡膏的选用a、具优异的保存稳定性；b、具良好的印刷性；c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合性；d、焊接后有良好的接合状态；e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性；f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。印刷机金属丝网焊膏粘度发泡剂摇溶性发泡剂的含量粒子形状粒子直径刮刀形状平形度压力硬度角度刚性行程速度开口边形状厚度开口大小槽断面形状张力粘度焊膏的印刷性影响焊接质量因素鱼骨图SMD具备的基本条件：a、元件的形状适合于自动化贴装；b、尺寸，形状在标准化后具互换性；c、有良好的尺寸精度；d、适应于流水或非流水作业；e、有一定的机械强度；f、可承受有机溶液的洗涤；g、可执行零散包装又适应编带包装。SMT对PCB的要求：a、贴装基板两侧边留出宽度为3~5mm，在靠近定位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应大于1mm，定位也Ø3mm或Ø4mm；b、印刷板焊前翘曲度0.5%；c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上；d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；时间推荐再流焊曲线元件识别RectangularR,CTransistorTantalCap./DiodeMELFArrayResistorElectrolyticCapacitorSwitchSOPQFPJ-LeadIC偏位极性冷焊少锡多锡竖立反贴桥焊裂缝误插漏贴第二部分，程序准备文件菜单显示菜单帮助菜单程序编辑生产实用信息诊断系统设置自动吸嘴更换器设置空闲模式最小化最大化关闭程序1.定义机板信息2.定义料库信息3.定义供料器设置4.定义贴装步程序5.吸嘴确认6.循环定义CycleOpti7.程序优化取消PCB程序编辑系统操作界介绍第一章，操作系统菜单介绍文件菜单新建打开保存另存合并料库当前的PCB文件退出程序第一节，文件菜单1，《NEW》指新建一个*.PCB文件。2，《OPEN》指打开一个已经存在的PCB文件。3，《SAVE》指保存当前编辑的PCB文件。4，《SAVEAS》指另存当前编辑的PCB文件。（备注：我们建议每个生产程序最好都另存一个*.OPT的文件。）5，《MERGEPARTLIBRARY》指把两个不同的料库合并在一起。6，《EXIT》指退出当前编辑的程序。显示菜单手动工具当前位置系统错误信息抛料信息工具条位置MARK3问题解决指导传送错误信息到TSG显示动画显示警告运行MARK3TSG退出MARK3TSG第二节，显示菜单1，《MANUALTOOL》指手动控制工具。2，《CURRENTPOSITION》指各种侍服马达和步进马达的当前位置。3，《SYSTEMERRORMESSAGE》指系统错误信息显示。4，《DUMPINFORMATION（PLACEERROR）》指抛料信息（贴装错误）。5，《TOOLBARPOSITION》指工具条放置位置。6，《MARK3TSG》指MARK3问题解决指导。帮助菜单关于CP45FV机器系统程序的版本及版权所有第三节，帮助菜单第二章，生产程序编辑PCB板定义客户名机板名逻辑坐标系统初始化角度编写初始化角度板子尺寸机板长X机板宽Y自动轨道宽度调节贴装原点原点X坐标原点Y坐标编写原点坐标装置移动得到控制固定类型等待类型Z轴移动高度拼板定义基准标志点定义坏板的基准点定义可接受标志点定义手动进板手动出板手动解锁阻挡器上或下工作台上或下注意：《MOVEZ》的高度指移动过程中吸嘴下表面到PCB上表面的距离。拼板资料定义拼板资料拼板号码X坐标Y坐标角度是否跳过编写拼板坐标编写工具移动得到贴装顺序依拼板依贴装点设置拼板（规则类型）数量计算方向拼板间偏移量提供编写偏移增加值增加确定取消编写对话框编写第一点编写第二点基准标志点定义定位类型拼板数标志点位置标志点身份检查工具编写标志点位置编写工具标志点清单形状移动相机标识点形状数据X方向尺寸Y方向尺寸臂的尺寸颜色厚度旋转角度X方向坐标Y方向坐标边长Y边长Y内光外光测试轮廓调整亮度得分参数扫描坏板标志点定义使用点类型检查装置标识点位置示教装置移动得到数据逻辑白色黑色偏差士教应用相机标识点尺寸宽度X宽度Y参数灰度值预览对比度光度外光内光测试可接受标识点元件库元件清单按名排序元件名料架类型吸嘴类型1吸嘴类型2元件组名跳显示元件新元件编辑副本复制粘贴删除数据库元件组清单写入删除变换元件名识别类型包装元件数据厚度深度相机灯光控制下页参数记录误差外框移动测试空白自动灰度偏差扫描高度脚长脚宽元件长元件宽尺寸灯光控制子菜单料架吸嘴1吸嘴2前页参数同步误差再试取料真空检察速度角度取料下取料上贴装下贴装上延迟取料贴装真空关闭弃料弃料真空料架带壮料管壮料盘装料显示偏差前平台元件类型推取料角度跳弃料设备取料气缸上下两点示教清除所有带壮料的站位注册移动得到数据管状单元振动安装料台前后位置设置盘装多盘喂料器盘出盘进取料士教方式粘贴复制移动当前盘位盘位移动程序步贴装数据料架刷新吸嘴刷新元件代号XY坐标深度角度元件名称料架位置吸嘴位置贴装头循环选择循环跳元件标识自动扫描调整移动查找拼板两点定位插入元件标识点删除输入偏差输出两点定位士教点1士教点2中心点位置元件标识点点类型点位置标识点信息偏差调整坐标修正值输入选择文件类型及路径输出建立文件名循环错误信息优化吸嘴准备可利用禁止移动料架运行优化料架准备料架总计料架设置料架数量吸嘴吸嘴分配预定可利用禁止参数头使用单块整体点到点优化选项深度优化结果接受拒绝第三章，生产操作生产开始停止连续结束盘料程序装载贴装信息状态信息进程复位细节循环拼板速度执行模式单步连续操作模式Z轴速度选项简单工作状态暂停选项计数拼板循环步装载前更换吸嘴弃料前暂停进料等待相机位置补偿每块每分钟PCB传送速度盘料盘数盘数位置复位补充残留生产信息头FLY相机固定相机取料贴装错误打印复位吸嘴料架状态信息时间运行时间贴装时间等待时间停止时间利用率开机时间生产数量坏板数量单块贴装时间复位简略第四章，实用操作应用打印生产信息复制文件直通暖机生产信息选择文件报告复制浏览项目板信息元件标识点带装料架管装料架盘装料架程序步文件发送至A:盘复制移动删除改名清除软盘文件格式文件名直通传感器状态开始;结束退出开始;停止;关闭移动速度及时间暖机第五章，故障诊断输入;输出输出输入输出击活料架驱动气缸检测工作平台运行输出状态