材料英语证书考试(PEC)-电子材料术语英语词汇

材料英语证书考试(PEC)-电子材料术语英语词汇1、Admittance导纳指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为阻抗Impedance的倒数。2、AluminiumNitride（AIN）氮化铝是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热度极佳，可达200m2/K，远高于铝金属的20m2/K，且其热胀系数（TCE）也十分接近半导体晶粒的3.0，成为一种IC的良好封装材料，有替代氧化铍（BeO）及氧化铝（Al2O3）等陶瓷材料的可能性。3、AnalogCircuit／AnalogSignal模拟电路／模拟讯号如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种模拟讯号.所谓模拟是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量，采用此种方式组成的电路系统称为模拟电路（如麦克风）。其中传输的讯号则称为模拟讯号，多以正弦波表示之。又如左图的一个电子计算器，系按0～9以十进制制输入。但在计算内部却是另采0与1的二进制制进行数据处理。两者不同进位数字之间是利用编码和译码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为数字电路.其中传输的讯号称为数字讯号，系采低准位的0与高准位的1所组成的方波形式表示之。早期在0与1之间的电位差是5V，但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算方面已降压至3.3V.不久将来当硬件组件的精度再度提升后，还会再降压至2.5V，其极限电位差应在1.5V.4、Attenuation讯号衰减指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压（能量）方面的衰减而言，无论模拟讯号或数字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同程度的衰减。5、BalancedTransmissionLines平衡式传输线指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路（BalancedCircuit）也称为差动线对（DifferentialPair）或差动线（DifferentialLine），又称为偶合（Coupled）式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为未平衡式传输线（UnbalancedTransmissionLines）。此种双条式差动线其特性阻抗值的量，须用到TOR的两组取样器（SamplingHeader），分别产生两个梯阶波（StepWave）使进入两条讯号线中。若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为偶模阻抗，须再除以2始得共模阻抗（Zcm）。若二梯阶波之极性相反时称为奇模阻抗，须将读值相减再除以2始得到差动阻抗.在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。6、CapacitiveCoupling电容耦合板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至可能导致原有讯号的失真，称为电容耦合.尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的行为，必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要愈低愈好。7、Conductance导电是电阻值的颠倒词，电阻值的单位是欧姆ohm，而导电值的单位也是倒过来的姆欧mho当欲测其上限的电阻值时，则不如测导电度值来的方便。例如欲测板子清洁度时，即可测其抽出液导电的姆欧值。然而一般人比较懂得电阻的欧姆值，故还需要换算电阻值才比较容易认同。8、Creep潜变金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，可能会出现断裂的情形（Rupture），这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。9、Conductivity导电度是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同样是以姆欧为单位。10、CrystallineMeltingPoint晶体熔点指物质内部结晶构体崩解之温度。11、Doping掺杂指半导体的高纯度硅元素中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以得到所需要的物理性质，此种掺杂谓之Doping.12、Electro-migration电迁移在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为电迁移，又称为CAF（ConductiveAnodicFilaments）漏电。13、Crosstalk噪声、串讯电路板上相邻的讯号线（SignalLines）中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象（EnergyCoupling），而产生不受欢迎的干扰，称为Crosstalk.14、Electro-phoresis电泳动，电渗原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电路板业新开发的电着光阻，即属于电泳动方式的一种。15、EMI电磁干扰是ElectromagneticInterference的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时相互之间的干扰，其近似字尚有Noise噪声，RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。16、Fatiquestrength抗疲劳强度当一种物料或产品，经过多次指定最大应力的试验周期后，尚未发生故障，此种在出现故障前的最高应力试验周期，谓之Fatiquestrength.17、Filler填充料指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以降低成本或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，皆称为填充料。18、FlexuralModule弯曲模数，抗挠性模数在弹性限度内（ElasticLimit），物体受到应力（Stress）的压迫，其所产生弯曲变形（Strain）的比率称为弯曲模数，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。19、FlurocarbonResin碳氟树脂是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的主要产品有FEP（FluorinatedEthylenePolypylene,氟化乙烯丙烯）及PTFE（Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯）等两种塑料材料。20、Farad法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到１库伦，而其间的电位差又恰为１伏特时，则其两极片间的电容量即为１法拉。21、GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀即电解式腐蚀之同义字。贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾利用铜与铁等不同金属钩去钩住生物体（电解质），而发现电池性的电流现象。为纪念其之发现，后人在电化学方面常用此字表达电池或电化学之意念。22、Inductance（L）电感电感含有自感应（Self-Inductance）及互感应（MutualInductance）等两部份。（1）所谓自感是指导体中有电流流动时，其周围会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之反电动势，此种现象称为自感应作用，现以简图及公式表达如下：●设在△t秒内其电流之变化为△I，而所产生的磁束变化为△φ，则自感应之电动势e将与△φ／△t成比例。●又当导部率一定时，则磁束之变化将与电流变化成比例，设其比例常数为L，于是：△I,e=-L,△T,此处之Ｌ即为自感，其单位为亨利（Henry）br●即当1秒内电流之变化为1安培（A）时，若所感应之电动势为1伏特（V），则其自感即为1亨利（H）。（2）所谓互感（）是指类似在变压器中两种线圈之间的感应而言。如图当L１线圈中有电流通过时则会产生磁束φ，而此磁束又将使L２线圈受到感应而产生电流（其电动势为e）。由于此种新产生的e会与△φ／△t形成比例，若当其导磁系数固定时，则磁束的变化又与电流强度成比例（设比例常数为因而新生的电动势大小应为：式中M即为互感。其单位为亨利H，当L１线圈中之电流变化为1安培／秒时，其在L２线圈中所感应的电动势为1伏特，则其M为1亨利。23、Input/Output输入/输出乃是指组件或系统，或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O.例如一枚集成电路器（IC），其组件中心的芯片（Chip，大陆业界译为芯片）上的线路系统，必须先打线（WireLeadBond）到脚架（LeadFrame）上，再完成组件本体之密封及成形弯脚后才能成为IC的成品。当欲将此种IC焊接在电路板上时，其各接脚焊点就是该集成电路器的对外I/O.24、Interconnection互连按MIL-STD-429C的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系统之间的电性互连而言（故含零件与电路板组装）。另外在电路板上两层之间的导体，以镀通孔方式加以连通者，称为InterfacialConnection或InterlayerConnection.此各种互连的形式，将可用Interconnecting做为总体表达。大陆业界却将之译为内互连，想必是将Inter（之间）与Inner（之内）两定混淆所致。25、IonMigration离子迁移在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场（ElectricField）影响之下，其某些已存在的自由离子（FreeIon），若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为离子迁移.26、IonizationVoltage（CoronaLevel）电离化电压（电晕水准）原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压。广义上可引申为在两绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起码电压，谓之电离化电压.当发现电晕现象时，若再继续增加其电压，则将会引起绝缘体之崩溃（BreakdownorBreakThrough）造成短路，此即所谓的溃电压.27、Ionization游离，电离此字在广义上是指当原子或分子，吸收外来能量而失去外围的电子后，将由原来的电中性变成带有正电荷或负电荷的离子或带电体，其过程称为离子化或电离化.在电子工程中，其狭义上是指某些绝缘体（Insulator）于长时间外加电压下，会产生少许带电的粒子，而出现漏电的现象，谓之电离。28、Kovar科伐合金为含铁53％、含镍29％、含钴17％及其它少量金属所组成的一种合金，其膨胀系数与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做为密封材料，以完成一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种Kovar特殊合金是美国西屋电子公司所开发的，现已普遍用于半导体界。又，电路板面裸铜断线处（OpenCircuit），也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接（Welding）修补，右图即为休斯公司之熔补机。29、Kevlar聚醯胺纤维是杜邦公司所发明聚醯胺（Aramid,Polyarmid）纤维的商标名称，此种聚合物线材的抗拉强度（TensileStrength）极高，其延展性比钢铁更好。能吸收很大的动能，且又能耐温耐燃（达220℃），故可做为防弹衣、轮胎中的补强织材，以及强力绳索等用途。更由于其介质常数比玻纤更低，故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断，所钻出的孔壁毛头极多，品质很难控制，以致并未大量使用。另外此种聚醯胺布材，亦可做为过滤及防尘之用，其商标名为Nomex.30、LightEmittingDiodes，LED发光二极管半导体有正型（P-type）及负型（N-type）两种。当在负型体上施加电压时，可使故意加入杂质的原子进行电离，于是将出现穿梭流动的游离电子，可让半导体完成导电的动作。另一方面正型半导体内的杂质则可供应电洞，可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型接合在一起，其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时，其所多出的能量便可以光或热的形式发出，此即LED发光的原理。最早的LED是以砷及镓所组成而只能发红光，现在则已可发出各种颜色的光。由于LED比砂粒还小，其发光效率约可达50％，远超过白炽灯所表现的20％,故所需电量也极小，仅0.2瓦而已,且发光寿命也长达数十年。亮