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第一章2、列出20世纪上半叶对半导体产业发展做出贡献的4种不同产业。P2答：真空管电子学、无线电通信、机械制表机及固体物理。3、什么时间、什么地点、由谁发明了固体晶体管？P3答：1947年12月16日在贝尔电话实验室由威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明了固体晶体管。5、列出5个集成时代，指出每个时代的时间段，并给出每个时代每个芯片上的元件数。P46、什么是硅片？什么是衬底？什么是芯片？答：芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路），硅圆片通常被称为衬底8、列出集成电路制造的5个重要步骤，简要描述每个步骤。P410、列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势。P811、什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？P913、什么是摩尔定律？它预测了什么？这个定律正确吗？P1014、自1947年以来靠什么因素使芯片价格降低？给出这种变化的两个原因。16、描述硅片技师和设备技师的职责。P16第三章11.解释pn结反偏时发生的情况。P45答：导致通过二极管的电流很小，甚至没有电流。12.解释pn结正偏时发生的情况。P45答：将一正偏施加于pn结，电路中n区电子从偏压电源负极被排斥。多余的电子从负极注入到充满空穴的p区，使n区中留下电子的空穴。同时，p区的空穴从偏压电源正极被排斥。由偏压电源正极提供的空穴中和由偏压电源负极提供的电子。空穴和电子在结区复合以及克服势垒电压大大的减小了阻止电流的行为。只要偏压对二极管能维持一个固定的空穴和电子注入，电流就将持续的通过电路。13.双极晶体管有多少个电极、结和类型？电极的名称分别是什么？类型名称分别是什么？P46答：有三电极和两个pn结、两种类型。电极名称：发射极、基极、集电极。类型名称：pnp、npn.16．BJT是什么类型的放大器器件？它是怎么根据能量要求影响它的应用的？P47答：驱动电流的电流放大器件。发射极和集电极都是n型的重掺杂，比如砷或磷。基极是p型杂质硼的轻掺杂。基极载流子减少，基极吸引的电流将明显地比集电极吸引的电流小。这种差别说明了晶体管从输入到输出电流的增益。晶体管能线性地将小的输入信号放大几百倍来驱动输出器件。18.双极技术有什么显著特征？双极技术的最大缺陷是什么？P48答：高速、耐久性、功率控制能力。缺陷：功耗高。19.场效应晶体管（FET）有什么优点？P49答：利于提高集成度和节省电能。22.FET的最大优势是什么？P49答：低电压和低功耗。25.FET的两种基本类型是什么？他们之间的主要区别是什么？P50答：结型（JFET）和金属-氧化物型（MOSFET）半导体。区别是：MOSFET作为场效应晶体管输入端的栅极由一层薄介质与晶体管的其他两极绝缘。JFET的栅极实际上同晶体管其他电极形成物理的pn结。26.MOSFET有哪两种类型？它们怎么区分？P50答：nMOS(n沟道)和pMOS（p沟道）。每种类型可由各自器件的多数载流子来区分。第四章1.列举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅有多纯？P644.描述非晶材料。为什么这种硅不能用于硅片？P659.为什么要用单晶进行硅片制造？P6714.什么是CZ单晶生长法？P6822.为什么要用区熔法生长硅晶体？P7123.描述区熔法。P7125.给出更大直径硅片的三大好处。P7226.什么是晶体缺陷？P7337.在直径为200mm及以上硅片中切片是怎么进行的？P7741.为什么要对硅片表面进行化学机械平坦化？P7843.列举硅片的7种质量要求。P79第五章1.什么是物质的四种形态？试分别描述之。P876.描述三种温标，哪一种是科学工作中最常用的温标？P898.给出真空的定义。什么是最常用的真空单位，它是怎么定义的？P919.给出冷凝和蒸发的定义。吸收和吸附之间有什么不同？P91-9211.给出升华和凝华的定义。P9213.什么是表面张力？P9314.给出材料的热膨胀系数P94。20.什么是酸？列出在硅片厂中常用的三种酸。P9521.什么是碱？列出在硅片厂中常用的三种碱。P9623.什么是溶剂？列出在硅片厂中常用的三种溶剂。P9724.描述在硅片厂中使用的去离子水的概念。P9731.什么是处理特殊气体所面临的最大挑战？P9938.描述三种特殊气体并分别举例。P101第六章4.说明五类净化间沾污。P1076.解释半导体制造中可以接受的颗粒尺寸的粗略规则。P1089.什么是MIC?P10913.解释自然氧化层。识别由自然氧化层引起的三种问题。P11015.给出在硅片制造中由ESD引起的三种问题。P11116.列举硅片制造厂房中7种沾污源。P11230.列举并解释ESD的三种控制方法。P11734.描述反渗透(RO)过滤。什么是超过滤？P11939.列举并讨论四类过滤器。P12142.描述工艺气体的过滤。P12149.描述微环境，解释为何这种环境在净化间内改善了沾污控制。P12553.描述RCA清洗工艺。P12661.列出典型的硅片湿法清洗顺序。什么是清洗槽？P127第七章1.什么是测量学？集成电路制造中测量学的目的是什么？P1402.缺陷的定义。硅片缺陷密度是怎样定义的？P1406.半导体质量测量的定义。列出在集成电路制造中12种不同的质量测量。陈述使用不同质量测量的工艺。P14210.解释四探针法，并给出测方块电阻四探针法的优点。P144-14512.解释等值线图。P14513.解释椭偏仪的基本原理。用椭偏仪测薄膜厚度有哪些优点？P145-14617.用X射线怎样测薄膜厚度？XRF是什么的缩写。什么是全反射XRF?P14724.什么是亮场探测？什么是暗场探测？P15128.解释什么是每步每片上的颗粒数（PWP）。P15329.哪些是硅片关键尺寸的主要测量工具。P15430.解释SEM的主要操作。P15433.什么是套准精度？陈述并解释测量套准精度的主要技术。P15636.描述二次离子质谱仪（SMIS）。P16038.解释什么是原子加力显微镜。P16241.解释透射电子能显微镜。P16343.描述聚焦离子束加工并解释它的好处。P165第八章1．什么是工艺腔？它的五项功能是什么？P1714．半导体制造业中的真空由有什么优点？P1737．什么是平均自由程？为什么它很重要？P17312．描述冷凝泵的原理，并解释其过程。P17616．列出气流控制中4个基本的对工艺腔的要求。P17819．质量流量计的原理是什么？P17823．什么是等离子体？它对工艺腔有什么益处？P18127．为什么潮湿是工艺腔的一大问题.P18328．列出减少设备维修中的沾污的必要步骤。P184第九章1．列出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个区域做简单的描述。P188-1893．举出在高温设备中进行的5步工艺。P1894．光刻的目的是什么？P18911．举出薄膜区用到的4种不同的设备和工艺。P19113．列出典型的CMOS工艺的14个主要生产步骤。P19217．离子注入后进行退火工艺的原因是什么？P19419．什么是浅槽隔离？它取代了什么工艺？P19425．轻掺杂漏（LDD）注入是如何减少沟道漏电流效应的？P19726．解释侧墙的目的。P19829．什么是局部互连？P20031．什么是通孔？什么是钨塞？P201第十章1．生长氧化层与淀积氧化层间的区别是什么？P2103．热预算的定义，解释为什么其不受欢迎。P21111．列出热氧化物在硅片制造的6种用途，并给出各种用途的目的。不懂这题。14．如果热生长氧化层厚度为20000A，那么硅消耗多少？9200A17．举出氧化工艺中掺氯的两个优点。P21724．解释晶体晶向对氧化物生长的影响。P21827．LOCOS是什么，热氧化中如何使用？鸟嘴效应是什么，为什么它不受欢迎？P22028．解释浅槽隔离（STI）。P22032．什么是热壁炉？P22233．列出卧式炉和立式炉的五个性能因素，判断哪种炉体是最适合的。P22347．什么是快速热处理（RTP）？相比于传统炉其6大优点是什么？P228第十一章1．什么是多层金属化？它对芯片加工来说为什么是必需的？P2403．解释ILD层的作用。在芯片中，ILD-1层所在的位置是哪里？P2414．什么是薄膜？列举并描述可接受的薄膜的8个特征。P2425．什么是深度比？为什么高深度比对ULSI器件很重要？P2436．列举并描述薄膜生长的三个阶段。P2447．列举淀积的5种主要技术。P2458．什么是CVD?P24611．识别并描述CVD反应中的8个步骤。P24720．为什么LPCVD较APCVD更普遍？描述LPCVD的工艺过程。P25327．什么是PECVD?PECVD和LPCVD的主要差别是什么？P25740．什么是外延？解释自掺杂和外扩散。P26741．列举并讨论外延的三种方法。P268第十二章9．列出并讨论引入铜金属化的5大优点。P28317．描述钨塞填充，并讨论它是怎样被用于多层金属化的？P28918．为什么蒸发作为金属淀积系统被取代？P29030．在高级IC中，什么是产生钨填充的典型方法？32．解释铜电镀的基本过程。P29935．列出双大马士革金属化过程的10个步骤。P302第十三章1．什么是光刻？P3102．描述投影掩膜版和掩膜版的区别。P3114，定义分辨率。P3125．什么是套准精度？它对掩膜版的套准容差有什么作用？P3136．讨论工艺宽容度。P3147．解释负性和正性光刻的区别。P3148．描述亮场掩膜版。P31510．列出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。P31614．HMDS是什么？起到什么作用？P31717．给出硅片制造中光刻胶的两种目的。P32228．列出并描述I线光刻胶的4种成分。P32529．负胶的两大缺点是什么？P32634．给出I线正胶具有良好分辨率的原因。P32735．为什么I线光刻胶不能用在深紫外波长？P32842．列出并描述旋转涂胶的4个基本步骤。P33045．描述边圈去除。P33346．陈述软烘的4个原因。P333第十四章3．步进光刻机的三个基本目标是什么？P3427．列出并解释两种形式的光波干涉。什么是滤波器？P3448．什么是电磁波谱，什么是UV范围？P3459．列出并描述光刻中使用的两种UV曝光光源。P34613．哪种激光器用做248nm的光源？193nm的光源是什么？P34814．什么是空间想干？为什么在光刻中控制它？P34824．什么是数值孔径？陈述它的公式，包括近似公式。P35326．列出并解释硅片表面光反射引起的最主要的两个问题。P35427．什么是抗反射涂层，它是怎样减小驻波的？P35428．陈述分辨率公式。影响光刻分辨率的三个参数是什么？P35830．计算扫描光刻机的分辨率，假设波长是248nm，NA是0.65，k是0.6。P35831．给出焦深和焦面的定义。写出计算焦深的公式。P35935．解释接触光刻机。它使用掩膜还是投影掩膜？P36036．解释接近光刻机是怎样工作的。它要解决什么问题？P36137．解释扫描投影光刻机是怎样工作的。扫描投影光刻机努力解决什么问题？P36138．解释分步重复光刻机的基本功能。P36339．光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？P364第十五章1．解释光刻胶显影，其目的是什么？P387第一段第一句2．为什么要对化学放大深紫外光刻胶进行后烘？简述去保护作用。P3853．为什么温度均匀性对后烘很重要？P385.5。简述负胶显影。负胶用于亚微米图形的主要问题是什么？P3866．为什么正胶是普遍使用的光刻胶？P889．最常用的正胶是指哪些光刻胶？P38812．对化学放大深紫外光刻胶而言，PHS与显影液之间是否发生了化学反应？P38913．列举两种光刻胶显影方法。P38914．解释连续喷雾显影。P38915．描述旋覆浸没显影。P39017．解释为什么要进行坚膜。P39119．为什么要进行显影后检查？P39221．列举出下一代光刻技术中4种正在研究的光刻技术。P393第十六章1．定义刻蚀，刻蚀的目的是什么？P4042．刻蚀工艺有哪两种类型？简要描述各类刻蚀工艺。P4053．列出按资