龈下刮治术

龈下刮治术（根面平整术）SubgingivalScalingandRootPlaning龈下刮治术（根面平整术）一、定义用精细的龈下刮治器械去除位于牙周袋内根面上的牙石、菌斑和病变的牙骨质，以及牙周袋内感染的肉芽组织。二、适应症1.龈上洁治后，有可探及的龈下牙石2.牙周手术前的准备三、禁忌症1.出血性疾病和血液病患者2.月经期、怀孕期妇女3.口腔急性炎症4.系统性疾病的急性期或未控制四、龈下刮治（根面平整）的效果1.临床效果：牙龈炎症消退，探诊出血减少，牙周袋变浅，附着增加2.龈下菌群的结构变化：细菌数量减少，螺旋体及其它革兰氏阴性杆菌的比例显著降低，球菌的比例明显上升3.刮治不彻底，导致牙周炎症缓慢进展，探诊出血，甚至牙周脓肿五、龈下刮治器械（一）匙形刮治器（curettes）最为有效，特别适用于深牙周袋和根分叉处。Gracey刮治器（二）龈下锄形刮治器（hoe）（三）根面锉（files）Gracey匙刮龈下锄形刮治器根面锉Gracey匙刮的设计匙刮由柄部，颈部和刃部组成Gracey匙刮的颈部和刃部呈70°角Gracey匙刮的刃部与牙面接触的工作端是刃部的下1/3部分＊后牙匙刮的颈部可能有几个角度前牙匙刮后牙匙刮颈部长度短长颈部角度小大＊前牙匙刮后牙匙刮匙刮的使用步骤一、术前探明牙周袋和龈下牙石的情况二、用改良握笔法握住匙刮使第一指与第二指相互并拢握住颈部上方1cm处的柄部，第三指的侧腹靠拢颈部。掌拇法握持锐利器械三、建立稳固的手指支点四、确定匙刮的工作端使刃部的凹面与地面平行，靠外侧的大弧线侧就是刃部的工作端。刃部工作端与牙面紧贴，匙刮颈部的下端与牙齿长轴平行。五、匙刮在牙周袋内操作时，刃部与牙面之间角度的改变。1.匙刮刃部工作端插入牙周袋的瞬间，刃部与牙面呈0°角。2.刃部插到牙石底部、结合上皮冠方时，刃部切割缘与牙面呈45°－90°角。六、匙刮在牙周袋内的操作方法1.将前臂、手和手指的力量轻巧地传递到刃部的工作端。2.匙刮作短而有力的拉的动作。3.作连续性短刮动作，一边拉一边移动，使每一个刮治面都相互重叠。4.根面平整：作一系列长的、复迭式的、刨的动作，进行垂直向、斜向、水平向三个方向的刮治，直至根面变硬和平滑。匙刮应顺牙周袋的方向出入，刮出的牙石碎屑应及时揩除，防止牙石等物被推入牙周软组织内。七、操作要点1.术前探明牙周袋和龈下牙石的情况2.握持法，支点，操作手法、角度3.分区段按牙位分次/逐个进行4.可在局麻下进行5.刮治后冲洗，止血常用支点介绍传统口内手指支点同一牙弓之牙面上作手指支点指－指支点口外手指支点食指附加支点拇指附加支点口镜除可牵引唇颊部以暴露视野外，尚可用于照明。左手手指除可作附加支点外，尚可牵引唇颊部，以暴露视野。术者与患者之间的位置关系有三种：前位：7－8点侧位：9点后位：11点患者的头位操作下颌时，一般颏部向下；操作上颌时，一般颏部向上，头放正或朝向术者。右下后牙颊侧右下后牙颊侧右下后牙舌侧下前牙唇侧下前牙舌侧下前牙舌侧下前牙舌侧左下后牙颊侧左下后牙颊侧左下后牙颊侧左下后牙舌侧左上后牙颊侧左上后牙颊侧上前牙唇侧上前牙唇侧右上后牙颊侧右上后牙颊侧右上后牙颊侧左上后牙舌侧左上后牙舌侧左上后牙舌侧上前牙舌侧上前牙舌侧右上后牙舌侧右上后牙舌侧右上后牙舌侧右上后牙舌侧手用洁治器的使用受限部位超声波洁治器EMS龈下刮治工作尖NSK龈下刮治工作尖SATELEC牙周治疗工作尖SATELEC龈下刮治工作尖SATELEC龈下刮治工作尖SATELEC龈下刮治工作尖