PCB工艺设计CheckList

名称编号开发阶段评审人评审项目序号12341234评审内容        评审标准新元器件的最低耐温要求是否符合工厂的焊接要求？注：指无铅焊锡1.焊接温度：回流焊≤255℃，3s（一般217～250℃）;波峰焊≤265℃，3s（一般235～255℃）；2.焊接次数：如需进行二次以上过炉，其重量应不至于掉落和焊接不良（浮起、立碑等）；过波峰焊时不能掉落，高度不干涉过炉（如没有选择，要考虑点红胶）。绿油设计是否妥当？1.绿油涂覆完全；2.绿油层高于焊盘；3.相邻两个焊盘之间需用绿油断开阻焊设计是否妥当？1.贴片IC、接口等精密元器件的引脚之间加阻焊漆，此处引脚间距一般是≤0.4pitch；2.阻焊膜需将不需要焊接的金属导体全部覆盖；3.螺丝孔和定位孔内壁禁止覆盖铜。新元器件实装面和类型是否修改？1.放在一次焊接面；2.元器件改为带预定位的；3.由DIP件改为SMD件。物料的包装是否符合生产要求？SMD件要求编带包装，如果是大IC类元器件，需要为托盘包装。器件封装是否符合贴装要求？1.异形元器件应设计成表面有吸附面封装，如无法满足则需能够附加吸附面的封装；2.器件应能平贴PCB板。TP测试点设计是否合理？1.TP点焊盘直径一般≥1.4mm，最小1mm；2.TP点的间距：φ1mm的TP点间距为1.27mm；φ1.2mm和φ1.4mmTP点间距为2.54mm。此间距指的是TP点中心点之间距离。SMD元器件布局是否合理？1.大小SMT元器件尽量排成一条直线，便于检测；2.元器件的的间距≥0.4mm；3.各元件之间的间距要利于检测和修补，避免干涉。PCB工艺设计checklist元器件选型布局设计5678910111212DIP件设计与焊接是否符合要求？1.插件孔的轴线要和波峰焊方向垂直；2.焊接后引脚需突出焊锡面1.5±0.3mm；3.孔径设计与引脚直径要匹配，引脚应容易插入孔径，具体参考IPC-SM-782A；4.插件器件间、插件器件与贴片器件不应存在干涉，距离≥0.5mm；5.DIP件与DIP件，DIP件与TP点的焊盘都要距离≥1mm；6.SMD件距离DIP件焊盘边缘需≥5mm，最少3mm，以确保波峰焊焊接时DIP载具可以保护SMD件，并确保载具的使用寿命；7.避免回流焊阴影效应，距离板边5mm内不应布有高度大于5mm的元件。BGA、CSP器件的贴装面的背面是否有其它器件贴装？BGA、CSP器件的背面不允许贴装器件，以防止其影响到BGA、CSP器件的X-RAY检测。大型器件四周是否留有一定的维修空隙？应留出SMD返修设备加热透能够进行操作的尺寸，较矮小的器件不应被高大的器件围住。密脚器件（引脚间距≤0.5mm）布局是否合理？1.不能布置在离板边10mm范围内；2.钢网需局部加厚的器件8mm范围内禁布密脚器件。多排脚器件（如接插件）布局、焊盘设计是否符合要求？以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件，在每排引脚最后一个焊盘增加拖锡焊盘。有极性有方向器件的丝印是否标出？1.有极性方向的元器件要做标出极性点，且正确、轮廓清晰、一致（相同类型元器件的极性丝印标识方式统一）、四周无干扰且设置在焊盘的外围；2.多个脚元器件的第一脚要标记。器件兼容设计是否符合要求？1.不允许两个器件共用一个焊盘；2.不允许两个表面贴装的异型引脚器件重叠。焊盘设计是否符合要求？PCB焊盘与器件封装要一致，具体参考IPC-SM-782A。器件高度是否满足要求？除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面；背面贴片器件高度≦5mm。丝印是否符合要求？1.丝印方向要一致（一般两个方向，横向和竖向），2.不可覆盖在元器件的下面；3.使用常用元器件代号，便于识读；4.除了丝印PCB编号、版本，还需要标记PCB名称；这些信息要放置在TOP面上，优先水平放置。布局设计丝印设计34567123121外形框图和作业方向的丝印是否正确标出？1.卧装器件在其相应位置有丝印外形；2.接口结构件外形要标出定位框图；3.若器件投影比器件本身大，需用丝印画出真实尺寸；4.扣位或转爪需标出位置或方向。位号是否还分辨区分？1.SMD件、TP点的位号要好分辨区分；2.同一个拼板的不同板的位号要区分；局部mark点设计是否合理？1.引脚间距0.4mm需设计局部基准点；2.QFP、BGA、PLCC、CSP（长*宽大于10*10mm）需设计局部基准点；3.基准点设置2个，在元件的对角线上，mark需选择没有回路或少回路丝印处，放置完器件后应可见。整板mark点设计是否合理？1.整板基准点数量为3个，在板边呈“L”型分布；2.基准点外圈距工艺外边≥3mm；3.mark点外围需有反光区域。追溯性标记是否有？PCB生产日期、批次等生产信息要标识。过板方向丝印是否符合要求？对波峰焊过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向，需注意拖锡焊盘、阴影效应。PCB板是否预留位置黏贴条码？PCB板上需预留条码的粘贴位置，一般12mm*60mm的条形码或20mm*20mm二维码空间。非SMD件开孔是否合理？1.TP测试点要开孔上锡;2.非穿孔的手焊器件的焊盘要开孔，尺寸比例1:1.2。PCB外形设计是否合理？拼板四个角需倒45°R角（半径5mm），防止在生产中尖角碰撞，影响PCB下流。单板mark点设计是否合理？1.单板基准点为每个单元板2个，呈对角；2.基准点外圈距板边≥3mm；3.mark点外围需有反光区域；4.基准点周边绿油区域需＞3mm（否则识别时会误判）。钢网的尺寸、厚度是否符合生产需求？1.最小370*470，标准550*650，更大尺寸则需要确认贴片厂的锡膏印刷设备的能力。太小刮刀无法板自动刷锡膏，手动精度差。Mark点钢网设计单板设计丝印设计23412345123元件与板边距离是否合理？当无工艺边时，元件与板边距离≥5mm，最低≥3mm，以防止分板、过炉等过程中碰损元器件。尺寸是否符合设备要求？一般贴片机可生产的尺寸为：L50mm×W50mm――L480mm×W330mm；当PCB尺寸不在此范围，需要与贴片厂确认。PCB的强度是否符合要求？需要确保拼板在生产中的强度，避免下坠、翘曲、变形等问题，见附件1要求。1.需要确保拼板在生产中的强度，避免下坠、翘曲、变形等问题，见附件1要求；2.尽量使用简单易行、加工费用低廉快捷的分板方式。拼板尺寸是否符合设备要求？一般贴片机可生产的尺寸为：L50mm×W50mm――L480mm×W330mm；当PCB尺寸不在此范围，需要与贴片厂确认。PCB外形设计是否合理？拼板四个角需倒45°R角（半径5mm），防止在生产中尖角碰撞，影响PCB下流。元件与板边距离是否合理？一般需要留出工艺边，工艺边距离最近元器件边缘距离≥5mm，最低≥3mm，以便PCB传送边，如无工艺边，则板边距离元器件边缘距离≥5mm，最低≥3mm。单板设计需点胶部位是否满足批量生产一致性操作要求？需要在点胶处留出一定的空间。是否存在其它问题，暂时无法解决？拼板方式是否妥当？拼板的数量，要与板材利用率、PCB上点数、拼板尺寸、厚度、生产数量、设备能力匹配，避免生产线出现等待等不平衡问题。板间连接是否合理？拼板设计其它引脚阻焊是否有做桥位？做桥位可以更好的防止焊锡流动造成连锡。1.阻焊桥设计条件：①黑油两个引脚间距≥0.28mm，②绿油引脚间距≥0.2mm。2.两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般6mil）兆鸿能力：①绿油桥0.08MM；②黑油桥／白油桥5~6mil，约0.127~0.152mm）。评审日期评审结果不符合说明改善建议回流焊≤255℃波峰焊≤265℃优先SMD件编带异性器件带吸附面绿油覆盖加阻焊漆直径一般≥1.4mm间距≥0.4mm评审标准1.焊接温度：回流焊≤255℃，3s（一般217～250℃）;波峰焊≤265℃，3s（一般235～255℃）；2.焊接次数：如需进行二次以上过炉，其重量应不至于掉落和焊接不良（浮起、立碑等）；过波峰焊时不能掉落，高度不干涉过炉（如没有选择，要考虑点红胶）。1.绿油涂覆完全；2.绿油层高于焊盘；3.相邻两个焊盘之间需用绿油断开1.贴片IC、接口等精密元器件的引脚之间加阻焊漆，此处引脚间距一般是≤0.4pitch；2.阻焊膜需将不需要焊接的金属导体全部覆盖；3.螺丝孔和定位孔内壁禁止覆盖铜。1.放在一次焊接面；2.元器件改为带预定位的；3.由DIP件改为SMD件。SMD件要求编带包装，如果是大IC类元器件，需要为托盘包装。1.异形元器件应设计成表面有吸附面封装，如无法满足则需能够附加吸附面的封装；2.器件应能平贴PCB板。1.TP点焊盘直径一般≥1.4mm，最小1mm；2.TP点的间距：φ1mm的TP点间距为1.27mm；φ1.2mm和φ1.4mmTP点间距为2.54mm。此间距指的是TP点中心点之间距离。1.大小SMT元器件尽量排成一条直线，便于检测；2.元器件的的间距≥0.4mm；3.各元件之间的间距要利于检测和修补，避免干涉。PCB工艺设计checklistBGA背面无器件大型器件四周留空离板边≥10mm焊盘与器件封装一致背面贴片器件高度≦5mm增加拖锡焊盘丝印极性丝印方向1.插件孔的轴线要和波峰焊方向垂直；2.焊接后引脚需突出焊锡面1.5±0.3mm；3.孔径设计与引脚直径要匹配，引脚应容易插入孔径，具体参考IPC-SM-782A；4.插件器件间、插件器件与贴片器件不应存在干涉，距离≥0.5mm；5.DIP件与DIP件，DIP件与TP点的焊盘都要距离≥1mm；6.SMD件距离DIP件焊盘边缘需≥5mm，最少3mm，以确保波峰焊焊接时DIP载具可以保护SMD件，并确保载具的使用寿命；7.避免回流焊阴影效应，距离板边5mm内不应布有高度大于5mm的元件。BGA、CSP器件的背面不允许贴装器件，以防止其影响到BGA、CSP器件的X-RAY检测。应留出SMD返修设备加热透能够进行操作的尺寸，较矮小的器件不应被高大的器件围住。1.不能布置在离板边10mm范围内；2.钢网需局部加厚的器件8mm范围内禁布密脚器件。以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件，在每排引脚最后一个焊盘增加拖锡焊盘。1.有极性方向的元器件要做标出极性点，且正确、轮廓清晰、一致（相同类型元器件的极性丝印标识方式统一）、四周无干扰且设置在焊盘的外围；2.多个脚元器件的第一脚要标记。1.不允许两个器件共用一个焊盘；2.不允许两个表面贴装的异型引脚器件重叠。PCB焊盘与器件封装要一致，具体参考IPC-SM-782A。除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面；背面贴片器件高度≦5mm。1.丝印方向要一致（一般两个方向，横向和竖向），2.不可覆盖在元器件的下面；3.使用常用元器件代号，便于识读；4.除了丝印PCB编号、版本，还需要标记PCB名称；这些信息要放置在TOP面上，优先水平放置。丝印外形丝印位号丝印批号丝印过板方向留空间局部Mark点整板Mark点数为3整板Mark点数为2钢网的尺寸厚度测试点设置四个角倒45°R角1.卧装器件在其相应位置有丝印外形；2.接口结构件外形要标出定位框图；3.若器件投影比器件本身大，需用丝印画出真实尺寸；4.扣位或转爪需标出位置或方向。1.SMD件、TP点的位号要好分辨区分；2.同一个拼板的不同板的位号要区分；1.引脚间距0.4mm需设计局部基准点；2.QFP、BGA、PLCC、CSP（长*宽大于10*10mm）需设计局部基准点；3.基准点设置2个，在元件的对角线上，mark需选择没有回路或少回路丝印处，放置完器件后应可见。1.整板基准点数量为3个，在板边呈“L”型分布；2.基准点外圈距工艺外边≥3mm；3.mark点外围需有反光区域。PCB生产日期、批次等生产信息要标识。对波峰焊过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向，需注意拖锡焊盘、阴影效应。PCB板上需预留条码的粘贴位置，一般12mm*60mm的条形码或20mm*20mm二维码空间。1.TP测试点要开孔上锡;2.非穿孔的手焊器件的焊盘要开孔，尺寸比例1:1.2。拼板四个角需倒45°R角（