华硕笔记本电脑生产流程介绍-

生产流程介绍生产流程介绍Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介绍2.BL(BoardLevel)作业流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生产流程介绍•主机板(Mainboard/Motherboard/….)•卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面SMTIntroduction厂商采购物控IQC仓储SMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60库PDOQC90库出货业务客户RD点胶印刷置件炉前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件炉前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60库NGNGNGTSNG各线线头的效率看板•目的:通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况SMTIntroduction送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS2,成批次的放入机器中SMTIntroduction贴SN号码位置,并且逐一的刷SFIS印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。无印刷锡膏的PCB、锡膏印刷印刷上锡膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程：(一)影响印刷品质因素：硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。环境方面：温度、湿度。1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspection)：对印刷、点胶后的PCB进行检测。SMTIntroduction置件：将零件贴装到正确的位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)M3高速机与M6泛用机两者差异：1.置件速度：高速机0.085~0.15sec/piece泛用机0.3~2.5sec/piece2.置件零件分类原则：高速机：R、L、C泛用机：QFP、BGA、CONNECTOR接料工具,材料回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的设定2.温度的量测(120—270度)3.监控系统KIC4/7回焊炉温度对应表12014017018519620422027026521065400100200300123456789101112数量温度炉温温度AOI(AutomaticOpticsInspection)：自动光学检测机SMTIntroduction一.目的：检查PCBA经回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，产生的明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测。RouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60库SMT-BL流程过程ICTF/TVIUVGlue(点胶)•点胶的作用:将BGA四周(透明胶),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定ICT/U(TouchUp)补焊•此站因机种的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同时做此工作.VI(VisualInspection)：目检。SMTIntroduction(VI)根据PCBA外观检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质，判定标准分为理想状况、允收状况和拒收状况。1.使用罩板检查是否有缺件,极反等不良；2.使用放大镜检查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3.使用箭头标签标示不良点，并将不良品集中放置在标示不良品的静电箱并记录。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensICT(Incircuittest)：检测PCBA电路特性是否正常。SMTIntroduction(ICT)一.原理：使用许多探针对PCB板施加小电流，测试各通路是否导通。测试项目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerTS(维修)•目的:将产线上发现的外观(如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件…….)不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时的维修成良品,涉及到电性方面的不良转到FAE维修.RouterRouter裁板:去除多余的PCBA板边.Router操作顺序:1,取一片PCBA刷工单条码.2,将PCBA放入裁板机,检查PCBA是否已经定位与定位柱上.3,开启启动开关,直到机器裁完后,取出PCBA,并将废板边放入废板边区.裁板机具的使用与安全说明•紧急停止按钮–若发生异常时，应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作，停止作业并告知分组长处理。•双手启动开关–启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动。–为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险，因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业。Ass’y1,此站的工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上去.2,此站又因机种的不同组装顺序也不相同.•3,因组装内容不同又有不同分工.Ass’yF/T•需安装的测试设备:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter测试项目:WriteLANID/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MScardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE/MemorySize/BIOSlockF/TVI1,检查测试站所测试到的接口,避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站.2,检查完后盖PASS盖,并刷MAC与PPID.OBE(OutofBoxExperience)1,模仿客户的性质,抽检前面的项目.2,检查OK,刷PPID上传PASS,装箱.單板入库路线说明SMTBL60库FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE入60库1,将做检查OK的PCBA放入淋膜袋中,再装入静电箱.并在静电箱上贴上入库传票.2,将静电箱放入栈板中(3X4).在静电箱上盖上静电盖.取放板注意事项•单板拿取动作单板的单价很高，些许的弯曲便可能导致功能损坏；某些部分的零件很脆弱，不得施加压力在上面。因此在取、放板的时候，特别注意不可抓取、按压以下位置：特殊形状的单板铁件四方型扁平的晶片生产型态•BTO------Buildtoorder•SBTO线(小线):量少工单多的生产型态•MBTO线(中线):量中工单中的生产型态•LBTO线(大线):量大工单少的生产型PD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生产流程介绍ControlPointDocumentNumber:N-PRS-PDS-101-1物管物料組包裝組生产线生管维修组成品仓入库组包装组备料流程（3)物料组备料留成（2）生产制程（5）N-2天N-1天工单备料流程N-0.5天N天维修流程（6）入库流程（7）良品不良品N+1天下班前1.依据生管排定的流程，区分线别汇总备料排定排程准备成品仓4.工单备料请参考NB产线组备料流程(N-PRS-PDS-402-1)与NB产线包裝备料流程(N-PRS-PDS-405-1)6.维修流程请参考NB维修组作业流程(N-PRS-PDS-501-1)7.入库流程请参考NB入库作业流程(N-PRS-PDS-601-1)生産作業流程生产排程表排程日线别工单号码工单总量排程总量每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员物料组负责的其他工作内容打印二联BOM.流程卡.•打印80/90条形码.•打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD)•打印五联BOM•HDDCopy,FDDCopy….•卡通箱等废品的回收…………组装站(Assembly)将所有的零组件组装起来,成为一完整的机台!组装段介绍-备料目的备取生产NB所需的所有材料料件分类机构件(外观件)大发料(螺丝)本体(HDD/ODD/LCD)板类(主机板)组装段介绍-产线型态组装段包装段测试段包装段日产量:600---1000PCS/10.5H组长:1名共有员工110名左右分组长编制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工编制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)备(喂)料员a.编制:6员b.职掌:备(点)料、喂料组装站编制:31名员工测试站编制:24名员工包装站编制:30名员工人员编制状况组装段介绍-机具设备螺丝机静电帽静电衣静电手套电动起子插拔治具静电环首件检查FAI(FirstArticleInspection)流程图NB产线首件检查流程ControlPointDocumentNumber:N-PRS-PDS-403-1CheckPoint产线人员分组长请点料件(1)确认实物上是否有料号(2)PQA1.0确认料件数量与工单总数是否相同2.0填写资料来源必須由实物上抄下，不可由BOM上抄下2.0确认BOM印制时间是否为1天內4.0会同PQA找寻物料，生管或IQC相关单位反应NG狀況4.1取得正确料件后回至产线继续投产OK组长料号与BOM表是否相符与BOM上签上工号(5)确认料件与BOM是否相符(3)确认料件上品名规格是否与BOM上相符于首件检查表上填上品名规格并签上工号(2)将訊息反应至相关单位(4)理清料件错误问题有料号无料号不相符3.0查询Tiptop此工单是否发此料号，有无替代料(NB-PD-T2-112-R01)相符5.0并于BOM表料号上划上底线(需使用铅笔)相符干部确认(6)首件检查完成相符相符不相符不相符6.0确认BOM上所有料件皆有确认者的签名6.1BOM及首件检查表需保存3个月首件检查表(FAI)首件检查目的:确保产品符合规格及质量要求，降低不良成本，提高生产力。管制系统产品生产质量，以避免规格不符之产品连续产出。每批工单第一台作业人员必须作首件检查，并填写笔记型计算机组装首件检查表。(M3-401-04)維修流程系统组装维修工作流程备料区维修站EPE/MPEMQC备注产线作业员发现不良品复判员复判(A)外观检查员检查外观维修员维修机台外观不良直接更换相对应的料件功能不良,分析不良原因,并找出不良料件(B)单测不良主板协助分析直到找出真因确认不良料件(C)交换不良料件(D)NGNGNGM/BERROROKOKA:复判员在接到机台,确认不良后在复判记录表填写清楚B:维修员在确认不良现象后先分析出可能不良料件(1),如果找不到真因请技术部门协助(2)如果为批量性的不良技术部门将最快时间解决C:MQC针对不良现象确认原材不良料件并签名为证D:备料员根据维修站的需求把相对应的良品与维修员的不良料件兑换,并注意料号E:维修员在确认不良料件之后将把料件按料件盒规定的位置摆放好料件,按照正常流程修複完成後歸還回产线产线接收经维修确认为良品的機台(E)SoftwareDownLoad1目的:1,测试组装完毕的机台是否能正常开机使用2,由Server上下