二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-1-无线通信模块二层板射频LAYOUT参考设计应用文档V1.0二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-2-文档标题二层板射频LAYOUT参考设计应用文档版本1.0日期2011-06-13状态正式发布前言移远公司提供该文档内容用以支持其客户的产品设计。客户须按照文档中提供的规范,参数来设计其产品。由于客户操作不当而造成的人身伤害或财产损失,本公司不承担任何责任。在未声明前,移远公司有权对该文档规范进行更新。版权申明本文档手册版权属于移远公司,任何人未经我公司复制转载该文档将承担法律责任。版权所有©上海移远通信技术有限公司2011,保留一切权利。Copyright©QuectelWirelessSolutionsCo.,Ltd.2011QuectelConfidential二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-3-目录目录...................................................................................................................................................30.修改记录.....................................................................................................................................41.射频接口原理图建议.................................................................................................................52.两层板射频线Layout建议(特性阻抗50欧姆共面波导形式)..........................................63.共面波导PCBLAYUOUT注意事项.....................................................................................7QuectelConfidential二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-4-0.修改记录版本日期作者修改内容记录1.02011-06-13刘祥初始版本QuectelConfidential二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-5-1.射频接口原理图建议图1模块射频参考原理图其中C1,R1,C2为预留的匹配电路,用来优化天线端口性能,默认值为:R1贴0R电阻;C1不贴;C2不贴。QuectelConfidential二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-6-2.两层板射频线Layout建议(特性阻抗50欧姆共面波导形式)推荐采用共面波导微波传输形式,性阻抗50欧姆,见图2示。影响共面波导特性阻抗的主要因素有:基材介电常数(通常为4.2~4.6,这里取4.4)、图2共面波导结构示意图图2共面波导结构示意图影响共面波导特性阻抗的主要因素有:基材介电常数(通常为4.2~4.6,这里取4.4)、板厚H、线宽W、与地间隙S、铜皮厚度T。表1列出了在常见板厚及表层铜厚条件下,50欧姆特性阻抗对应的线宽W及对地间隙S推荐值:表1:不同PCB条件下对应的50欧姆共面波导线宽及对地间隙推荐值2层PCB板50欧姆共面波导,推荐射频线宽W及射频线距两侧地间隙S介电常数4.4;铜皮厚度T为35um;介电常数4.4;铜皮厚度T为25um;板厚H线宽W间隙S板厚H线宽W间隙S1.0mm0.8mm0.17mm1.0mm0.8mm0.16mm1.2mm0.8mm0.16mm1.2mm0.8mm0.15mm1.6mm0.8mm0.15mm1.6mm0.8mm0.14mmQuectelConfidential二层板射频LAYOUT参考设计应用文档上海移远通信技术有限公司-7-3.共面波导PCBLAYUOUT注意事项图3PCBLAYOUT图及对应实物图实际使用中的PCBLAYOUT及对应的实物图见图3。注意事项:根据不同的板层结构特性选择相应的线宽W及间隙S;特别提醒PCB板厂对线宽W及其与两侧地间隙S的精度进行控制。保证射频线同层地的接地面积尽量大,其对应的另一面参考地尽量完整,并保证一定量的地孔连接两层地。QuectelConfidential上海移远通信技术有限公司上海市徐汇区田州路99号13幢501室电话:+862151086236邮箱:info@quectel.com