富士康电脑L1-L10生产组装制造流程

LevelVLevelIPartsManufacturingNon-PaintedStamping+Parts+MoldingPartsSwitchingPowerSupplyLevelIIILevelIIPartsAssembly+CoverPaintedMetalPartsAss’yShippedwithFrontBezelFloppyDiskDriveFrontBezelFrontBezelLevelIVLevel(III)+SPSand/orFlatCableShippedwithFrontBezelCableAssemblyFrontBezelLevel4.5Level(IV)+FDDShippedwithFrontBezelFrontBezelLevel(4.5)+FrontBezelFrontBezelHeatsinkFan/CoolerPCEnclosureLevels(1~5)PackedwithLevel(VII)Ass’yM/BIntoPCE(VI)&TestLevel(VI)Level(VIII)AssemblyHDD,CPU,DRAM&SystemTestAssemblyAdd-oncard&SystemTestAssembly&TestHDDLevel(IX)Level(X)DownloadS/WintoSystemPackedwithCountryKitssetCD-ROMModemCardAssembly&TestM/BAssembly&TestDRAMCPUAssembly&TestAdd-onCardCDRWZIP(Graphics,Network,…)AssemblyCD-ROM,CDRW,ZIPorDVD&SystemTestDVDOptionItemCountryKitsSetMenuWindows98Level(IV)ModemCableCableBoxKeyboardMouseLevel(I)PowerCordCountryKitsSetLevelsLevel(II)ISPS/WKitPromotionKitAOLLevel(III)CouponGiftsBrochureCouponCountryKitsSetSoftwareKitLevel(V)Customer’sKitPCEnclosureLevels(6~10)AssemblyandDiagsFlowRun-inFA(FA/OOBA)PARepairKittingPre-testGroupingShipping