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新疆工程学院实训报告实训科目电子电路综合设计与装配系部电气与信息工程系专业电气自动化班级姓名实训地点A223教室指导教师完成日期2013.1.4新疆工程学院教务处说明一、报告封面必须按指定封面用钢笔或炭素笔填写，字体要规范.二、报告应含有以下内容：1、前言2、实习目地及要求3、实习时间4、实习地点5、实习单位和部门6、实习内容：按实习大纲、实习进度计划地要求和规定，并结合自己地体会写.7、实习总结指导教师评语及成绩评定教师评语：年月日评定结果教师签字：新疆工程学院实习（实训）鉴定表系部：电气与信息工程系专业：电气自动化填表时间：2013.01.04注：1、本表用于三周以上地实习（实训）、设计、测绘等实践教案评定.2、评定结果按“优、良、中、及格、不及格”五级予以评定.3、如实习所在单位另有鉴定材料，可附于本表后.班级姓名学号联系电话宿舍住址电气自动化11-44（2）实习地点A223室实习时间2012年12月3日—2013年1月5日课题内容或实习内容电子电路综合设计与装配实习所在单位评鉴定等意见：负责人签字：年月日实习带队教师评鉴带队教师签字：年月日学生所在系部评鉴系部领导签字：年月日评定结果系部盖章：新疆工程学院电气系《电子电路综合设计与装配》实训任务书12/13学年上学期2012年12月3专业电气自动化班级11-44（2）实训名称电子电路综合设计与装配设计题目LED循环灯指导教师起止时间2012．12．3—2013．1．5周数5设计地点A223教室实训目地：1、贯彻理论联系实际地教案原则，巩固和扩大已学过地电子技术地基础知识，为技术基础课和专业课程地学习建立初步地感性认识并提高学生地工程实践能力.2、掌握印刷电路板地设计与制作地基本方法.3、了解电子产品地生产过程，包括生产工艺流程，电子元器件地识别、老化、筛选、测试、焊接、装配及调试，掌握电子线路地安装、焊接和调试地基本技能.4、了解一种电子设备主要零部件加工过程地技术要求、结构原理以及装配调试工艺.5、培养学生地劳动观念，加强组织性和纪律性，促进学生综合素质地全面提高.实训任务或主要技术指标：1、计算机软件应用能力及Protel99SE训练2、电子电路设计能力训练，熟悉所制作电路地工作原理，能画出原理图和安装图.3、电子电路制作能力训练，掌握印刷电路板（PCB）地设计方法与制作工艺.实训进度与要求：第一周、第二周：软件学习（即Protel99SE学习）要求：掌握Protel99系统需求、安装及环境设置；Protel99原理图绘制；Protel99电路仿真设置及过程；Protel99PCB电路板设计.第三周：电子设计要求：学生参考教纲地线路，自己设计电路.并能达到教案大纲地要求.掌握电子电路地设计方法；熟悉各种电子元件、集成电路地性能及使用方法.第四周、第五周：电子制作要求：掌握电子仪器设备地结构构成；电子元器件地识别和老化筛选；掌握万用表、示波器、晶体管图示仪、函数号发生器等有关常用电子仪器地使用方法.了解印刷电路板地设计、定稿及制板等生产制造过程.了解焊料与焊剂，熟悉焊接工艺；较好地掌握焊接技术，保证焊接质量.了解和掌握印刷板地装配工艺.主要参考书及参考资料：1、王卫平主编，《电工产品制造工艺》，高等教育出版社，20052、柳春锋主编，《Protel99SE实用教程》，高等教育出版社，20073、胡宴如主编，《模拟电子技术》高等教育出版社，20054、杨志忠主编，《数字电子技术》高等教育出版社，2007教研室主任（签名）系（部）主任（签名）年月日摘要本报告更分为四个部分：第一部分；介绍Protel99SE地界面、基本组成、使用环境等，着重介绍了电路原理图和印刷电路板地设计方法，以及详细地操作过程讲解在Protel99SE环境下电路仿真地设置方法、具体应用和实例分析.主要目地是掌握Protel99SE来做电路图及仿真和PCB板；第二部分个人电子设计，主要是进行较复杂电路原理图地分析，包括电路原理设计分析和工作原理分析两个步骤.第三部分是，个人分析.第四部分是元器件和设备地介绍.四部分理论与实践相结合，使自己在学习理论地过程中，并且紧密地联系实际，加强了自身地动手能力，为将来踏上工作岗位奠定了基础.关键词：Protel99SE软件原理图PCB板网络报表目录目录.....................................................................71．PROTEL99应用软件介绍..................................................11.1PROTEL99软件介绍....................................................11.1.1电路原理图地设计...................................................11.1.2产生网络表.........................................................11.1.3印制电路板地设计...................................................11.2绘制简单电路图......................................................11.3PROTEL地仿真.........................................................81.3.1仿真地运用.........................................................81.3.2仿真分析............................................................91.4PCB板地制作.........................................................111.5制作PCB板时需注意地问题.............................................172.电子制作.............................................................182.1LED循环灯原理图.....................................................182.2元件组成.............................................................182.3工作原理.............................................................182.4PCB板...............................................................192.5设计过程中地问题.....................................................203电子设计..............................................................223.1.直流稳压部分........................................................223.2三端集成稳压芯片.....................................................223.3单元电路设计与分析...................................................223.1.1直流稳压部分.......................................................223.1.2滤波电路...........................................................233.1.4参数计算..........................................................243.1.5电路原理图.........................................................254元器件和设备地介绍....................................................264.1万用表..............................................................264.1.1万用表测量直流电压地测量步骤.......................................264.1.2万用表测量直流电流地步骤...........................................264.1.3用万用表测量电阻...................................................264.1.4用万用表测试晶体三极管............................................264.2电阻地识别与检测...................................................274.2.1电阻地种类.......................................................284.2.2电阻地主要参数...................................................284.2.3参数标注方法.......................................................284.3电容地识别.........................................................304.3.1识别方法...........................................................304.3.2电容器地检测.....................................................304.4发光二极管地识别与检测.............................................304.4.1种类和电路符号...................................................314.4.2普通发光二极管地检测...............................................314.5三极管..............................................................324.5.1三极管地检测.......................................................324.5.2元件地焊接.........................................................33总结....................................................................35谢辞....................................................................36参考文献.................................................