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湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准标准开发单位：湖南铁道职业技术学院长沙航空职业技术学院湖南信息职业技术学院长沙民政职业技术学院岳阳职业技术学院株洲职业技术学院株洲南车时代电气股份有限公司标准开发时间：2010年9月湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准高等职业院校应用电子技术专业主要培养面向电子类企业设计开发、生产制造、维修保养岗位的能胜任电子产品组装与调试、PCB版图绘制、电子产品开发、电子产品维修等典型工作任务的高素质技能型人才。为考核与评价高职院校应用电子技术专业学生的综合职业技能和职业素养，特制定本抽查标准。一、抽查目的测试学生利用设备和工具按照行业通用的规范和要求组装电子产品的技能；测试学生利用常用的仪器仪表按照规范的测试流程和方法测量和调整电子产品的技术参数的技能；测试学生利用相应的软硬件开发平台按照行业常用的开发流程进行小型电子产品软硬件设计开发的技能；测试学生按照正确的维修方法排除小型电子产品故障的技能。在测试学生以上技能的同时对其在实际操作过程中所表现出来的职业素养进行综合评价。二、抽查对象与方式1、抽查对象高等职业院校应用电子技术专业（全日制）三年一期在校学生。2、抽查方式随机抽取一个模块中的任意一个项目作为当年测试项目；以学校为单位，抽取该项目中的任意一题进行测试；被测学生在规定的时间内个人独立完成。三、抽查内容与要求技能抽查内容包括电子产品组装与调试、PCB板图绘制、小型电子产品开发、小型电子产品维修四个最基本的、通用的模块，通孔工艺和贴片工艺电子产品组装与调试等9个典型工作项目。要求学生能按照企业的操作规范独立完成，并体现良好的职业精神与职业素养。模块一电子产品的组装与调试电子产品的组装与调试模块包括通孔安装工艺、贴片安装工艺电子产品组装与调试和通孔与贴片混合安装工艺电子产品组装与调试3个抽查项目。主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检验、预处理、安装、手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。项目1：通孔安装工艺电子产品的组装与调试1、任务描述某企业承接了一批通孔安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产流程和作业标准完成一个该产品的组装与调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品需要装配的元器件总数为30个（70个焊点）左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。2、测试要求（1）技能要求以IPC-A-610标准为参考组装调试典型通孔工艺的电子产品。组装时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件），能按成型、插装和电烙铁手工焊接的要求进行元器件的装配，装配后不能出现开路、短路、不良焊点、元件或印制板损坏等现象，基本符合IPC-A-610规范要求。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整详实的记录试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S(整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全)管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行通孔安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如：尽量避免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。（3）测试时间：120分钟。项目2：贴片安装工艺电子产品的组装与调试1、任务描述某企业承接了一批贴片安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工贴片安装与技术参数调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品需要表面贴装的元器件总数为15个左右（焊点40个），包括无源表面安装元件SMC（如矩形片式电阻、圆柱形电容、异形电位器等）、有源表面安装器件SMD（圆柱形二极管、塑料组件SOT或SOP系列三极管和集成电路等）及贴片形式的机电接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。2、测试要求（1）技能要求以IPC-A-610中的SMT工艺标准为参考手工贴片安装和调试典型贴片安装工艺的电子产品。贴片安装时，能正确识读和选择不同封装类型的贴片电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件）。正确选择焊接工具，按照手工焊接贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象，基本符合IPC-A-610规范要求。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S(整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全)管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行贴片安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如：尽量避免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、翔实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。（3）测试时间：120分钟。项目3：通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试1、任务描述某企业承接了一批通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工安装通孔元件和贴片元件及技术参数的调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品需要通孔安装和表面贴装的元器件总数为20个左右（焊点60个），包括无源的通孔和表面安装元件SMC（如电阻、电容、电位器等）、有源通孔和表面安装器件SMD（二极管、三极管、集成电路等）及机电接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。2、测试要求（1）技能要求以IPC-A-610为参考手工安装和调试典型混合安装工艺的电子产品。安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件）。正确选择焊接工具，按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象，基本符合IPC-A-610规范要求。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S(整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全)管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如：尽量避免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。（3）测试时间：120分钟。模块二PCB版图绘制PCB版图设计模块包括单面PCB版图设计、双面PCB版图设计2个抽查项目。此模块主要是考核学生运用电子CAD设计软件（如Protel99SE、ProtelDXP2004等）在完成电路原理图绘制和PCB版图设计过程中，学生对电子CAD设计软件的操作技能、设计技巧，以及在工程设计中的综合设计与分析能力。项目1：单面PCB版图绘制1、任务描述提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出单面PCB版图。其中，要求产品电路原理图元件数量在30个左右，全部采用THT元件。电路原理图中应包括常用的电阻、电容、晶体管、集成芯片、接插件及非标准尺寸的器件等。2、测试要求（1）技能要求能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；焊盘设计符合可制造性要求；器件布局应满足单板安装干涉，符合可控制造性要求；PCB布线应选择合适的线宽、线距、转折（例如弧形、45度）等，符合电气规则（承载电流能力、电气间隙要求等）和可制造性要求；按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。（2）素养要求符合企业基本的6S(整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全)管理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，体现良好的工作习惯（例如无多余或重复布线，擅于在CAD设计软件合理设置“DesignRules…”并运用“DRC(DesignRulesChecker)”进行检查，了解如何输出“*.DRR(Drill数控钻孔文件)”、“BOM(BillofMaterials/物料清单)”等PCB光板及电子组装的生产信息”），严格遵循单面PCB版绘制流程和工艺要求，具有安全用电意识。（3）测试时间：120分钟项目2：双面PCB版图绘制1、任务描述提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出双面PCB版图。其中，要求产品电路原理图元件数量在30—40个左右，电路原理图中应包括THT器件、SMC器件（如电阻、电位器、电容等）、SMD（如二极管、三极管、集成芯片等）。2、测试要求（1）技能要求能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；焊盘设计符合可制造性要求；接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；贴片器件之间的最小间距应满足基本间距要求；器件布局应满足单板安装干涉，符合可控制造性要求；PCB布线应选择合适的线宽、线距、转折（例如弧形、45度）等，符合电气规则（承载电流能力、电气间隙要求等）和可制造性要求；能正确的对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴；按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。（2）素养要求符合企业基本的6S(整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全)管理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，体现良好的工作习惯（例如TOP面与BOTTOM布线尽量垂直、避免平行走线，无多余或重复布线，擅于在CAD设计软件合理设置“DesignRules…”并运用“DRC(DesignRulesChecker)”进行检查，了解如何输出“*.DRR(Drill数控钻孔文件)”、“BOM(BillofMaterials/物料清单)”等PCB光板及电子组装的生产信息”），严格遵循双面PCB版绘制流程和工艺要求，具有安全用电意识。（3）测试时间：120分钟模块三小型电子产品开发小型电子产品开发模块包括小型电子产品硬件开发、小型电子产品软件开发2个抽查项目。这些项目主要培养学生电子产品设计方案制定、硬件电路设计、软件设计、元器件选型、电子产品装配、软硬件系统调试等小型电子产品开发能力。项目1：小型电子产品硬件开发1、任务描述某公司承接了一企业某电子产品的硬件电路设计开发任务，请按照电子产品的开发流程设计相应的硬件电路，在