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（产品名称+V/R版本）制造系统验证查检表（单板调测）验证批次：验证批量：#项目检查结果（本次检查结果）查检说明（如何检查这一项目，提醒注意的地方）后续行动（有问题项需要有后续行动/责任人和完成日期）责任人和预期日期生产文件1、BOM验证（支撑TR6评审要素2。1）□是□否□免ITEM是否多余或遗漏□是□否□免项目编码/描述/数量/位置序号是否正确□是□否□免工序代码/描述是否正确□是□否□免2、生产技术文件验证（支撑TR6评审要素2。2）2．1工艺规程□是□否□免是否已正式归档□是□否□免版本是否正确□是□否□免流程图是否正确□是□否□免特殊装配关系/注意事项是否已准确指明□是□否□免工序安排是否合理？效率是否最高？是否出现物流迂回？□是□否□免2．2调测/维修/装配WI的验证/老化操作指导书？□是□否□免2．3软件COPYWI/单板软件、主机软件、网管软件2．4原理图/装配图/PCB电路图/装备使用说明书/ICT使用说明书/老化装备使用说明书制造工艺1、工艺流程2、生产装配3、生产测试ICTFT老化4、维修5、新工艺/特殊工艺6、与制造相关（单板测试）的产品标准安全关键辅料化学/危险物品□是□否□免行业标准EMC/ESD/潮敏/是否ICT□是□否□免是否考虑了逆向维修？□是□否□免测试装备□是□否□免ICT夹具/老化/FT装备已提供并具有可操作性；且通过装备验收，并有准用标签□是□否□免设备/工装中的安全点已说明，并在相应操作文件中已说明操作注意事项□是□否□免维修用装备（含配套的接口板、工具板或工装、夹具、引申板等）已提供。□是□否□免测试装备、测试接口板/工具板等是否交接清楚？□是□否□免是否已经提供环境用料的编码清单□是□否□免最终产品的制造培训□是□否□免问题解决/EC实施效率成本.在试产期间重复出现的问题及严重技术问题已解决（如死机、断链等），轻微的技术问题，应有经PDT、鉴定中心、技术支援、生产质量部门认可的处理方案和对策□是□否□免调测直通率达到转产标准□是□否□免产品机械结构设计合理，装配、测试时拔插无问题□是□否□免产能（纳入IE）□是□否□免单板生产所需场地/生产线/仪器设备均已提供，且满足产能要求□是□否□免老化产能是否满足□是□否□免测试设备产能是否满足□是□否□免人员产能是否满足□是□否□免成品板装配□是□否□免成品板装配工装已齐备，使用效果良好；□是□否□免拉手条装配WI已准备好□是□否□免复杂部件装配WI已准备好□是□否□免安全□是□否□免.对电装生产环境无较大影响，如有影响已提供对策□是□否□免测试设备使用人员对设备、仪器的使用注意事项（特别是安全使用注意事项）完全清楚，并已在相关指导书中固化□是□否□免对单板测试/检验人员、环境等的特殊要求已说明。如：高电压，需采取绝缘防护措施，并已在相关指导书中说明。□是□否□免调测/维修人员培训□是□否□免调测员工已得到充分培训，并考核通过□是□否□免维修员工已经过培训并具备独立维修能力□是□否□免老化、检验工序的操作人员已培训合格，且能上岗操作□是□否□免指导书□是□否□免ICT测试程序/软件拷贝程序/软件插装/单板老化WI已正式归档并验证合格□是□否□免单板测试装备使用说明书、单板ICT测试软件使用说明书已正式归档并验证合格□是□否□免调测操作指导书已正式归档并已验证合格□是□否□免成品板装配WI已正式归档并验证合格□是□否□免维修指导书已提供□是□否□免涂敷□是□否□免涂敷产能是否满足□是□否□免周转工具□是□否□免特殊包装/周转/运输方式经验证具可操作性□是□否□免专用托盘/周转工具/包装材料已具备□是□否□免周转、运输工具有安全保障（如支撑可靠、稳固，无锋利边角不会造成划伤）；□是□否□免其它□是□否□免已有调测/维修产品工时□是□否□免已提供不低于3个月的后续滚动计划□是□否□免是否制定了合理的加工批量□是□否□免单板的历史更改信息已提供□是□否□免在制造输入主体部门要求的情况下，在正式转产前，可先在制造输入主体部门试做一个批次□是□否□免