OLED简介

OLED简介OLED的分类OLED基本结构OLED发光机制OLED的TFT驱动1234OLED工艺制程5材料驱动方式发光方式制作工艺高分子材料（PLED）小分子材料（SMOLED）主动式（AMOLED）被动式（PMOLED）顶发射（TE）底发射（BE）真空蒸镀（VacummEvaporation）旋涂（Spin-coat）喷墨打印（ink-jetprinting）OLED1.OLED分类2.OLED基本结构LCD背光源与色阻结合控制发光电压驱动，液晶控制发光强度OLED自发光，不需要背光源响应时间快电流驱动，电流大小控制发光容易实现软屏化3.1有机材料导电机理Pauli不相容原理：同一个分子轨道最多只可填满2个电子，且自旋相反。HOMO/LOMO：有电子排布的，能量最高的分子轨道称为HOMO；没有被电子占据的，能量最低的分子轨道称为LUMO。当电子只填满最高占有轨道(HOMO)时，此分子处于基态。激发态则是指电子激发到LOMO轨道的状态。分子一般处于基态，当激子的能量与分子某一个能级差一致时，可使电子激发至较高能级。3.1有机材料导电机理荧光磷光时间短(10-7-10-9s)长(10-4-102s)机理单重态跃迁至基态三重态跃迁至基态光子能量高较荧光低发光效率低(理论25%)高(理论100%)3.2有机电致发光器件的基本结构一般采用夹层式结构。电子注入层（EIL）：使电子由阴极注入电子传输层（ETL）：是电子由阴极注入，并传输电子发光层（EML）：传输电子和空穴，复合形成激子，从而产生光发射空穴传输层（HTL）：使空穴由HIL传输到发光层空穴注入层（HIL）：空穴由阳极注入空穴阻挡层（HBL）：由于空穴和电子传输速率不一致，为了防止空穴传输到有机/金属阴极界面引起光的猝灭，引入空穴阻挡层。3.3OLED器件发光机制发光过程通常由4个阶段完成：（１）在外加电场作用下载流子的注入：电子和空穴分别从阴极和阳极向夹在电极之间的有机功能薄膜注入（２）载流子传输：注入的电子和空穴分别从电子输送层和空穴输送层向发光层迁移（３）激子的形成和迁移：电子和空穴复合产生激子，激子在电场作用下迁移，能量传递给发光分子，并激发电子从基态跃迁到激发态（4）电致发光：激发态能量通过辐射跃迁产生光子3.4有机发光器件常用材料各层材料基本特性：阴极：功函数低，电子容易逸出阳极：功函数高，且透明载子传输层：ETM和HTM具有相当的载子迁移率；具有较高的玻璃转移温度Tg和热稳定性；具有形成非结晶薄膜的能力发光层：良好的半导体特性，即具有高的导电率，能传导电子或空穴或两者兼有；好的成膜性，在几十纳米的薄层中不产生针孔；良好的热稳定性缓冲层（空穴阻挡层）：空穴的传输速率约为电子传输速率的两倍，为了防止空穴传输到有机/金属阴极界面引起光的猝灭，在制备器件时需引入缓冲层3.5OLED全彩化技术目前OLED全彩化方法可分成五种，分别是（a）RGB像素并置法、（b）彩色滤光片法、（c）色转化法、（d）微共振腔调色法、（e）多层堆叠法。3.5OLED全彩化技术3.5.1RGB像素并置法制作方法：在蒸镀红、蓝、绿其中一种有机材料时，利用遮罩将另外两个像素遮蔽，然后利用高精度的对位系统移动遮罩或者基板，再继续下一像素的蒸镀。优势色彩饱和度高发光效率高材料成本低技术难点•掩膜的热胀冷缩影响对位系统的精准度•掩膜开口阻塞及污染问题RGB三原色发光寿命的差异•对位系统的精准度3.5OLED全彩化技术3.5.2彩色滤光片法制作方法：将三种发光层叠在一起，使红、绿、蓝混色产生白光，或是互补色产生白光，再使用彩色滤光片滤出三色光。优势发光层的制备不需要掩膜开口率不受RGB图形的影响技术难点•彩色滤光片使色彩减弱2/3，需要高效且稳定的白色光源•彩色滤光片增加了成本，生产效率降低•白色光谱影响色域大小3.5OLED全彩化技术3.5.3色转换法制作方法：在蓝色发光层中加入能量转移的中心，使短波长、能量较大的蓝光以能量转移方式，转换成其他颜色的光，因此在材料的选择与技术开发上比较容易，只须先产生一个发光效率、色纯度极佳的蓝光。优势发光层的制备不需要掩膜发光层寿命相当发光效率比彩色滤光片法高技术难点•对比度降低，需要在基板和荧光膜之间插入一层彩色滤光片•荧光膜的光发射没有方向性，容易产生水平方向的损失•色转换效率低