产品不良分析报告

LOGO不良分析报告书审视主任姓名立案担当姓名承认次长姓名/LOGO不符事项现况现象分析不良现象REC无音不良序号盖印DCR测试SPK（欧姆）REC（欧姆）1E421BB6.9无反应2E4102B7.0无反应3E4118B7.0无反应4E3B23B6.9无反应5E4118B7.0无反应12测定DCR时：Part1:SPKOKPart2:RECNGLOGO分析内容原因分析`STEP1：观察不良试料的外观；NO.1NO.2NO.3NO.4NO.5经确认:除NO.4的UV胶未与F-PCB分离外，其他4PCS都有胶与F-PCB分离的现象，并且有3pcs分离现象特别严重。LOGO分析内容原因分析STEP2：REC单品确认；将锡点上部的UV胶去除后，测定DCR：无反应判定结果：REC单品出现无音序号盖印DCR测试-REC（欧姆）1E421BB无反应2E4102B无反应3E4118B无反应4E3B23B无反应5E4118B无反应LOGO分析内容原因分析，STEP3：REC单品不良原因确认；--为防止拆分造成单品状态的破坏，使用甲苯（TO）对单品进行浸泡，浸泡完毕后显微镜观察状态如下：NO.1NO.2NO.4NO.3NO.5LOGO分析内容原因判定原因判定：UV胶与F-PCB分离（分离原因不明），导致WIRE线受粘贴力影响，造成断线不良发生；