搜索
编制回焊炉后元器件的检测程序1.在回焊炉后通常有几种不良会发生在印刷电路板上1-1缺件（Missing）1-2偏移（Shift）1-3缺锡（NoSolder）1-4极反（Reverse）1-5桥连（Bridge）1-6焊点不良（DryJoint）1-7侧立（Tombstone）2.编制Chip元器件的检测程序库在编完一个Chip元器件的检测程序后可以存入Chip元器件的检测程序库.Chip元器件:电阻/电容/电感/电子晶体管及其他一些小元器件2-1 设置第一个窗口(Area)第一个窗口是用来设定元器件的位置的，所以在编辑的时候不要移动它的坐标.第一步在类型Type选项中选择Chip.第二步在左侧名称列表窗口中用鼠标右键点击,在随后出现的窗口中点击Add按钮加入一个窗口.第三步用鼠标左键拖动窗口四角上的黄点使窗口的尺寸和元器件相一致(不要移动窗口的位置)第四步把窗口类型名称Kind选为Area.第五步像下面示例一样设置OKRange:OKRangeUpper:100Lower:0*第一个窗口只是用来给元器件定位，不进行检测.2-2 设置校正窗口根据元器件的位置来校正窗口.用算法LTracking,可以在长度方向搜索到元器件的位置.用算法WTracking,可以在宽度方向搜索到元器件的位置.用算法LTracking和WTracking对元器件位置进行搜索后可以校正以后检测窗口的位置.第一步加入一个新的窗口,类型选为Adjust,算法用LTracking，光线用Toplight,把窗口的尺寸改为和元器件一致,参数像下面一样设置:Upperlevel(0—255)255Lowerlevel(0—255)255SearchRange(Dot)5OKRange*:Upper=5Lower=-5MemorizetoV1*这个窗口可以搜索到元器件长度方向上的位置，然后把窗口中心和元器件实际中心之间的偏移量存入到寄存器V1.第二步加入一个新的窗口,类型选为Adjust,算法选为WTracking，光线选为Toplight,把窗口的尺寸改为和元器件一致,参数像下面一样设置:Upperlevel(0—255)255Lowerlevel(0—255)255SearchRange(Dot)5OKRange*:Upper=5Lower=-5MemorizetoV2*这个窗口可以搜索到元器件宽度方向上的位置，然后把窗口中心和元器件实际中心之间的偏移量存入到寄存器V2.*这个窗口可以搜索到元器件宽度方向上的位置，然后把窗口中心和元器件实际中心之间的偏移量存入到寄存器V2.第三步加入一个新的窗口,类型选为Adjust,算法选为V1+V2参数向下面一样设置:Vector(V1—V8)V1Vector(V1—V8)V2OKRange*:MemorizetoV3*这个窗口只是把V1和V2相加,然后存入到V3.现在V3包括X方向和Y方向的偏移量,我们可以用V3去校正以后的窗口.对于这个窗口光线和OKrange的设置都无关紧要.2-3 设置缺件窗口缺件窗口是用来检测元器件有没有被贴在板子上.2-3-1第一种方法Length算法和Toplight光线Length可以根据两边光线变化最大两点获取到元器件的长度.Length检测点的值相应设在UpperLevel,LowerLevel.它通常来检测元器件的长和宽.Width和Length一样工作只是用来获取元器件宽度间距的.第一步加入一个新窗口,把类型选为Missing,算法用Length，光线用Toplight，像下面一样设置参数:Upperlevel0Lowerlevel0OKRange*:Upper=Sample+15Lower=Sample–15*计算结果（Sample）的值会根据元器件具体的尺寸变化.第二步如果用示例的参数不对,请根据窗口情况作相对应改动.2-3-2第二种方法Black/White算法和Sidelight光线Black/White用来计算符合你所设置范围内的像素占这个窗口所有像素的百分比.第一步加入一个新窗口,把类型选为Missing,算法用Black/White，光线用Toplight或者Outline,像下面一样设置参数:Level1(0—255)120Level2(0—255)1OKRange*:Upper=100Lower=70*计算结果（Sample）的值会根据元器件和板子具体的光亮度变化.第二步如果用示例的参数不对,请根据窗口情况作相对应改动2-3-3第三种方法ChipMissing算法和Toplight/Sidelight光线ChipMissing是用来计算所检测的窗口内，符合你所设置的光亮度范围的像素占整个窗口像素的百分比.第一步加入一个新的窗口(使它的尺寸和元器件一致),类型选Missing,光线用Toplight或Sidelight,算法用ChipMissing，像下面一样设置参数:PADSideMax：140PADLength：50PADTopMax：70OKRange:Search：0Upper：100Shift(V1—V8)：V3Lower：45*上面的参数有可能要根据焊盘和元器件的具体光亮度进行调整.第二步如果用示例的参数不对,请根据窗口情况对窗口的尺寸，位置，参数做相对应改动.通常用前面两种方法就可检测出元器件的缺件.2-4 设置偏移窗口偏移窗口是检测所贴好的元器件位置是否在允许的范围内.在这里,我们选择Distribution算法.它是来计算窗口内光亮度的差别.Distribution会计算在检测窗口内长度方向上最大的光亮度和最小的光亮度之间的差值.而你在Width中添入的数值是用来消除由于杂物和污点引起的误判，从而保证这种算法稳定的运行.第一步加入一个新的窗口,然后改变它的尺寸并把它移动到元器件本体的旁边(窗口长度等于元器件的长度，窗口的宽度等于宽度的一半).第二步类型选为Shift,光线用TopLight或Add,算法用Distribution,像下面一样设置参数:OverRange：0Upper：60Width：2Lower：0OKRange第三步用鼠标右键点击这个窗口，随后点击XCopy按钮复制另一个Shift窗口.第四步加入一个新的窗口，放在元器件本体的正中央，窗口宽度等于元器件的一半，长度等于焊盘的间距。类型选为Shift,光线用Toplight或Add,算法用Distribution,像下面一样设置参数:OverRange：0Width：2Upper：60OKRangeLower：02-5设置缺锡窗口缺锡窗口是检测元器件是否被焊接良好.通常用Black/White算法来检测缺锡窗口.在TopLight这种光线下良好的焊锡会呈现出灰暗的图像,我们的机器就是以此来检测缺陷的.第一步加入一个新的窗口,然后改变它的尺寸并把它移动到焊盘上(窗口的尺寸和焊盘一样大小).把类型选为NoSolder,光线用Toplight,算法用Black/White，像下面一样设置参数:Level1(0—255)：100OKRange:Level2(0—255)：1Upper：100Shift：V3Lower：70第二步用鼠标右键点击这个窗口，随后点击XCopy来复制另一个NoSolder窗口.2-6更新存储入Chip检测程序库第一步按Update按钮,在随后出现的窗口中按OK按钮把你做的这个程序库加入到总的程序库中.第二步然后点OK按钮退出.3.编制IC元器件的检测程序库在编完一个IC元器件的检测程序后可以存入IC元器件的检测程序库.我们机器可以自动生成IC元器件的检测程序.IC元器件的类型:SOP/QFP/Connector3-1设置第一个窗口(按照IC本体尺寸),第二个窗口(按照IC引脚尺寸),第三个窗口(按照IC引脚焊盘尺寸)第一步在左侧名称列表窗口中用鼠标右键点击,在随后出现的窗口中点击Add按钮加入一个窗口,然后拖动窗口四角的黄点使窗口的尺寸和IC本体尺寸一致.(不要移动窗口的坐标)第二步再加入一个新窗口,拖动窗口四角的黄点使窗口的尺寸和IC引脚尺寸一致.(不要移动窗口的坐标)第三步再加入一个新窗口,拖动窗口四角的黄点使窗口的尺寸和IC焊盘尺寸一致.(不要移动窗口的坐标)第四步在Type选项目录中选IC/Connector.随后LeadComponent’sSetup窗口就会出现.3-2从LeadComponent'sSetup中创建检测窗口在LeadComponent’sSetup对话窗中,你可以看到以下设置;元器件封装形式PackageType元器件封装尺寸PackageSize(XandY)引脚间距LeadPitch引脚长度LeadLength焊盘长度PadLength引脚数量NumberofLeads(XandY)第一步在type选项中选IC/Connector可以得到LeadComponent’sData对话窗口,选择相对应的PackageType和LeadPitch.在NumberofLeadX和LeadY中输入引脚的数量.这个示例中像下面这样输入;PackageType：QFPLeadPitch：0.5NumberofLeadsX：25NumberofLeadsY：25第二步然后点OK键就会自动生成所有的检测窗口.第三步在自动生成之后,你需要把它更新存储入总的检测程序库.点击Update按钮,机器会显示NCLibraryEdit对话窗口.点击Cancel按钮退出.机器会像上面一样出现一个窗口,然后点击OK按钮把它加入总的程序库中，同时会自动把它加到相同的元器件上进行检测.第四步随后检查一下各引脚之间的间距,位置和尺寸,如有什么不符的话，请重做上面的几步再设置一遍.如果都好了的话，请把第一个窗口的类型改为Area,像下面一样设置OKRange参数:OKRangeUpper:100Lower:03-3创建检测IC缺件的窗口第一步加入一个新窗口,类型选为Missing,光线用SideLight,算法用ColorXY,像下面一样设置参数:X1:100OKRange:Y1:100Upper:0X2:150Lower:-255Y2:1803-5创建检测IC偏移的窗口第一步加入一个新窗口,把它移动到元器件本体的边角上,类型选为Shift,光线用TopLight,算法用Range,像下面一样设置参数:AverageX(dot):4Upper:50AverageY(dot):4Lower:0OKRange:第二步用鼠标右键点击这个窗口，随后点击XCopy按钮在X方向复制相同的窗口,然后同时选中这两个窗口,做一次YCopy.这样你就完成在元器件本体的每个角上都有检测窗口.-6修改缺锡/焊点不良/桥连窗口的设置.缺锡窗口默认用LiftedLead算法来检测.LiftedLead是检查缺锡的一种算法.一个LiftedLead窗口既可以检测IC引脚缺锡同时也可以检测焊点不良.这个算法的具体参数要在LeadDetail对话框中添写.第一步在左侧列表中任选一个缺锡NoSolder的窗口.这时在右边图像的右上角上会显示出PadSample第二步用鼠标右键去点击这个字符.这时LeadDetail对话框就会出现.你可以向上图一样设置参数.第三步点击OK键结束参数设置.第四步如果你重新编辑过任一个IC引脚的窗口(每一个IC引脚检测窗口包括下面三个窗口组成缺锡窗口NoSolder,焊点不良窗口Dryjoint和桥连窗口Bridge),然后想把它的设置相同拷贝到其他的引脚上去.那么，请在选择程序库Library的下拉框处再选择一次这个程序库名.这样在随后出现的窗口中点击Copycurrentleadsettingtoothers按钮就会自动地把参数复制到其他的引脚上去.选中缺锡NoSolder窗口,它总是检测引脚一组窗口中的第一个窗口1NoSolder，2Dryjoint，3Bridge.请在选择程序库Library的下拉框处再选择一次这个程序库名，在随后出现的窗口(Libr