电子产品制造工艺 课件项目3

项目3电子产品装配前的准备工艺本章重点：导线的加工方法线扎的制作方法元器件引线的成形要求元器件引线成形的方法本章难点：线扎的制作方法元器件引线成形的方法目录导线加工的方法线扎的制作电子元器件装配前的加工本章小节返回主目录3．1导线加工的方法1、剪裁2．导线端头的加工3、捻头（多股导线）4、浸锡5、清洁6、印标记1．裁剪导线在裁剪前，要用手或工具将其拉伸，使之尽量平直，然后用尺和剪刀，将导线裁剪成所需要的尺寸。如果需要裁剪许多根同样尺寸的导线，可用下面方法进行：在桌上放一直尺或根据裁剪尺寸在桌上做好标记。用左手拿住导线置于直尺（或标记）左端，右手拿剪刀，用剪刀刃口夹住导线向右拉，当剪刀的刃口达到预定尺寸时，将其剪断。重复上述动作即可将导线剪成相等长度。剪裁导线的长度允许有5%~10%的正误差，但不允许出现负误差。2．导线端头的加工导线端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法，刃截法设备简单但有可能损伤导线。热截法需要一把热剥皮器（或用电烙铁代替，并将烙铁头加工成宽凿形）。热截法的优点是：剥头质量好，不会损伤导线。采用刃截法时可采用电工刀或剪刀，先在导线的剥头处切割一个圆形线口，注意不要割断绝缘层而损伤导线，接着在切口处用适当的夹力撕破残余的绝缘层，最后轻轻地拉下绝缘层。采用剥线钳剥头比较适用于直径在0.5mm~2mm的导线、绞合线和屏蔽线。剥线头时，将规定剥头长度的导线伸入刃口内，然后压紧剥线钳，使刀刃切入导线的绝缘层内，利用剥线钳弹簧的弹力将剥下的绝缘层弹出。采用热截法进行导线端头的加工时，需要将热控剥皮器端头加工成适当的外形。先将热控剥皮器通电加热10分种后，待热阻丝呈暗红色时，将需要剥头的导线按所需长度放在两个电极之间。然后转动导线，将导线四周的绝缘层都切断后，用手边转动边向外拉，即可剥出无损伤的端头。3、捻头（多股导线）多股导线被剥去绝缘层后，还要进行捻头以防止芯线松散。捻头时要顺着导线原来的合股方向，用力不宜过猛，否则易将细导线捻断。捻过之后的芯线，其螺旋角一般在30~45度为合适。芯线捻紧后不得松散，如果芯线上有涂漆层，应先将涂漆层去除后再捻头。4、浸锡将捻好头的导线进行浸锡，其目的在于防止导线头的氧化，以提高焊接质量。浸锡有锡锅浸锡和使用电烙铁上锡两种方法。采用锡锅浸锡时，先将锡锅通电使锅中的焊料熔化，然后将捻好头的导线蘸上助焊剂，再将导线垂直插入锡锅中，注意要使浸渍层与绝缘层之间留有1~2mm的间隙。待导线头润湿后取出，浸锡的合适时间为1~3秒，时间不能太长，以免导线的绝缘层受热后收缩。采用电烙铁上锡时，先将电烙铁加热至能熔化焊锡时，在烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，用烙铁头压在导线端头，左手边慢慢地转动导线边往后拉，当导线端头脱离烙铁后，导线端头也上好了锡。采用电烙铁上锡时要注意：松香要用新的，否则导线端头会很脏；烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。屏蔽导线端头的加工1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离2.导线端部外绝缘护套的剥离3.对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工4.屏蔽层不接地时的加工5．绑扎护套端头1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离先用尺和剪刀（或斜口钳）剪下规定尺寸的屏蔽线。导线长度允许有5%~10%的正误差，不允许有负误差。2.导线端部外绝缘护套的剥离导线端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法，刃截法设备简单但有可能损伤导线。热截法需要一把热剥皮器（或用电烙铁代替，并将烙铁头加工成宽凿形）。热截法的优点是：剥头质量好，不会损伤导线。采用刃截法时可采用电工刀或剪刀，先在导线的剥头处切割一个圆形线口，注意不要割断绝缘层而损伤导线，接着在切口处用适当的夹力撕破残余的绝缘层，最后轻轻地拉下绝缘层。采用剥线钳剥头比较适用于直径在0.5mm~2mm的导线、绞合线和屏蔽线。剥线头时，将规定剥头长度的导线伸入刃口内，然后压紧剥线钳，使刀刃切入导线的绝缘层内，利用剥线钳弹簧的弹力将剥下的绝缘层弹出。采用热截法进行导线端头的加工时，需要将热控剥皮器端头加工成适当的外形。先将热控剥皮器通电加热10分种后，待热阻丝呈暗红色时，将需要剥头的导线按所需长度放在两个电极之间。然后转动导线，将导线四周的绝缘层都切断后，用手边转动边向外拉，即可剥出无损伤的端头。3.对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工时，要在屏蔽层下面缠黄腊绸布2~6mm，（或用适当直径的玻璃纤维套管），再用直径为0.5mm~0.8mm的镀银铜线密绕在屏蔽层端头，保证宽度为2~6mm，然后用电烙铁将绕好的铜线焊在一起（和套管一起）后，空绕一圈，并留出一定长度，最后套上收缩套管。注意焊接时间不宜过长，否则易将绝缘层烫坏。4.屏蔽层不接地时的加工将导线的编织层推成球状后用剪刀剪去，仔细修剪干净即可。若质量要求较高，可在剪去编织套后，将剩余的编织层翻过来，再套上收缩性套管。4.屏蔽层不接地时的加工将导线的编织层推成球状后用剪刀剪去，仔细修剪干净即可，如图a所示。若质量要求较高，可在剪去编织套后，将剩余的编织层翻过来，如图b所示，再套上收缩性套管，如图c所示。5．绑扎护套端头对有多根芯线的电缆线（或屏蔽电缆线）的端部必须进行绑扎。棉织线套外套端部极易散开，绑扎时，从护套端口沿电缆放长约15~20cm的腊克棉线，左手拿住电缆线，拇指压住棉线头，右手拿起棉线从电缆线端口往里紧绕2~3圈。压住棉线头，然后将起头的一段棉线折过来，继续紧绕棉线。当绕线宽度达4~8mm时，将起头的一段线折过来，继续紧绕棉线。当绕线宽度达4~8mkm时，将棉线端穿进线环中绕紧。此时左手压住线层，右手抽紧绑线后，剪去多余的棉线，涂上清漆。也可在棉线套与绝缘芯线之间垫2~3层黄腊绸，再用0。5mm~0.8mm镀银线密绕6~10圈，并用烙铁焊接（环绕焊接）。屏蔽导线的芯线加工过程同一般绝缘线的加工方法一样，但要注意的是屏蔽导线的芯线大多是采用很细的铜丝做成，切忌用刃截法剥头，而应采用热截法。屏蔽导线的芯线浸锡操作同一般绝缘导线的浸锡相同。但浸锡时，要用尖嘴钳夹持在离端头5~10mm的地方，防止焊锡透渗进很长一段距离而形成硬结。屏蔽层不接地时的加工软屏蔽线的加工屏蔽层不接地时的端头加工3、2线扎的制作线扎的制作方法制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种，下面根据线扎的制作过程，介绍连续结和点结线扎的制作方法。1、剪裁导线及加工线端2、在导线端头印标记3、连续结的捆扎4、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十”字结5、点结线扎1、剪裁导线及加工线端按工艺文件中的导线要求剪裁好符合规定尺寸和规格的导线，并进行线端加工（包括剥头、捻头、浸锡等）。2、在导线端头印标记为了区分复杂线扎中的每根导线，需要在导线的两端印上标记（号码或色环），也可将印好标记的套管套在线端。印记标记的方法如下（1）用洒精将线端或套管擦清洁晾干持用。（2）用盐基染料（颜色的数量和种类随需要而定，即深色导线用白色颜料，浅色导线用黑色颜料等），加10%的聚氯乙烷配成，或直接用各式油墨印字符。用眉笔描色环或用橡皮章打印标记。打印前先要将油墨调匀，将少量油墨放在油板上，用小油滚滚成一薄层，再用印章去蘸油墨。打印时，印章要对准位置，再左右摇动一下，若标记不清要马上擦掉重印。下图导线端头印标记导线标记位置应在离绝缘端9~15mm处，如下图所示。印字要清楚，方向要一致，数字号与导线粗细相配。排线导线端头印标记3、连续结的捆扎用棉线、亚麻线或尼龙线等作为扎线材料，由起绐结、中间结、终端结将线扎捆扎在一起。（1）起始结起始结是扎在线扎的开头处。如下图所示是几种起始结的扎法。起始结的扎法法（2）中间结中间结分为绕一圈的中间结和绕两圈的中间结。如图1所示是两种中间结的扎法。（3）终端结终端结是扎线的最后一个结。如图2所示是终端结的几种扎法。终端结通常由两个中间结再加上一个普通结作为保险而成。a)单线结b)双线结图1中间结图2终端结（4）延长结当扎线到中间发现不够长时可用延长结加接一段，以便继续扎线。如图3所示。图3延长结的扎法4、“Ｔ”形结、“Ｙ”形结与“十”字结图4分支线的绑扎在线扎的分支处和转弯处需要用到这三种结当中的一种。如图4所示为这三种结的扎法。5．点结线扎点结打法如图5所示。由于这种方法比连续结简单，点结法可取代连续结捆扎法图5点结打法示意图3、3电子元器件装配前的加工1、元器件引线的成形要求2、元器件引线成形的方法3、元器件引线的浸锡返回本章目录1、元器件引线的成形要求图7自动焊接元件引线的成形图8易受热损坏元件引线的成形对于手工插装和手工焊接的元器件，一般把引线加工成如图6所示的形状。图6手工插装的元件引线成形对采用自动焊接的元器件，最好把引线加工成如图7所示的形状。对于怕受热而损坏的元器件，其引线可加工成图8所示形状。2、元器件引线成形的方法目前，元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用。如图9所示是引线成形的模具。模具的垂直方向开有供插入元件引线的长条形孔，孔距等于格距。将元器件的引线从上方插入长条形孔后，再插入插杆，元件引线即可成形。用这种方法加工的引线成形的一致性比较好。图9引线成形的模具集成电路引线的加工及成形3、元器件引线的浸锡（1）裸导线的浸锡裸导线、铜带、扁铜带等在浸锡前要先用刀具、砂纸或专用设备等清除浸锡端面的氧化层污垢，然后再蘸助焊剂浸锡。镀银线浸锡时，工人必须戴手套，以保护镀银层。（2）元器件的焊片元器件的焊片浸锡要没过孔２～５mm。浸完锡后不要将孔堵住，如果堵塞可再浸一次锡，然后立即下垂使锡流掉，否则芯线不能穿过焊孔进行绕接。（3）元件的引线浸锡元器件的引线在浸锡前，应在距离器件的根部２～５mm处开始去除氧化层,从除去氧化层到进行浸锡的时间一般不要超过一小时．浸锡以后立刻将元件引线浸入洒精进行散热．浸锡的时间要根椐引线的粗细来掌握，一般在２～５s为宜。若时间太短，引线未能充分预热，易造成浸锡不良；若时间过长，大量的热量传到器件内部，易造成器件损坏。有些晶体管和集成电路或其他怕热的器件，在浸锡时应当用易散热工具夹持其引线的上端。这样可防止大量热量传导到器件的内部。经过浸锡的引线，其浸锡层要牢固均匀、表面光滑、无孔状、无锡瘤，浸锡所用的工具和设备有刀具、电炉、锡锅或超声锡锅等。下图为元件引线的浸锡本章小节1.导线加工的内容包括：剪切、绝缘导线和屏蔽导线端头的加工。2.制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种。3.元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用。4.元器件的焊片浸锡要没过孔２～５mm。浸完锡后不要将孔堵住，如果堵塞可再浸一次锡，然后立即下垂使锡流掉，否则芯线不能穿过焊孔进行绕接。5.元器件的引线在浸锡前，应在距离器件的根部２～５mm处开始去除氧化层．从除去氧化层到进行浸锡的时间一般不要超过一小时。返回本章目录