锁相红外热成像技术在无损检测领域的应用-刘波

　　　　　(首都师范大学,北京　100037)　:介绍了国外锁相红外热成像技术在无损检测领域的发展和现状,阐述锁相热成像技术的基本原理及其技术特点,介绍了一些在航空、航天及太阳电池板领域的典型应用实验。此技术作为一种新兴的手段,与超声C扫描和脉冲式热成像技术进行了比较。尤其对较大面积复合材料及近表面下缺陷深度的成功检测,表明该技术可以作为一种有效定量的检测手段。:锁相;无损检测;复合材料:TG115.28　:A　:1671-4423(2006)03-12-04　　2070,,、、、、,。,。,、,。2090,、、、,、((CFRP),(GFRP))、,、、、。。1　1[1]:,(),。[1],2。,1　2　()(),。,,,,。(:),。,。第30卷第3期2006年6月　　　　　　　　　　　　　无损探伤NDT　　　　　　　　　　　　　　Vol.30No.3June.2006:863(2003AA333090)3　()()X1S(),。3,,。Si(x1)(i=1、……4)X1,Aφ:h(x1)=arctanS1(x1)-S3(x1)S2(x1)-S4(x1)(1)A(x1)=S1(x1)-S3(x1)2+S2(x1)-S4(x1)2(2),。SiAh。(2),、。,,,,31/n(n=1,2…),90°n1,n(1)(2)Si,4。4　90°Si(X1)56,。,。5　5,,。5(a),5(b)。6,,。6　2　2.1　[2],,。7　7(a)CFRP,7(b),(、)。8,13第3期　　　　　　　　刘　波等:锁相红外热成像技术在无损检测领域的应用　　　　　　　　　　　。8　9Dornier328CFRP,。,[5]。9　Dornier328CFRP2.2　。10(Extra300),CFRP。10　CFRP,,X,。,,。11(Grob115)GFRP,,GFRP,。11　(Grob115)()(Grob115)()2.3　:,,,。[4]:、0°/-90°,。,,,,。,。,,。0.1K1mK,5μm,[6]。3　1。1　[3]　　　　　　C、、、、;、、;、;;;、、、;;14　　　　　　　　　　　　　　　　　　无　损　探　伤　　　　　　　　　　　　　　　第30卷TUT　(中铁山桥集团有限公司,秦皇岛　066000)　:在公路钢箱梁制造中广泛采用坡口角焊缝,这类焊缝允许焊根处有局部未焊透。为满足使用要求,保证焊接质量,常常要求对焊缝进行超声波探伤(UT)。针对未焊透尺寸的UT检测方法进行讨论,以选择合理的检测方法和检测工艺,使焊接接头中未焊透尺寸能够通过超声检测被控制在允许的范围之内。:公路钢箱梁;坡口角焊缝;超声波探伤;未焊透尺寸:TG115.28　:A　:1671-4423(2006)03-15-04　　,。,,(UT)。,,UT《》(GB11345-89)《》(TB10212-98),。,UT,。UT,,。1　,()()。,,(dB),,。,、、、、、。T,1A。2B。,。。4　。,,,。、,。。:[1]　DatongWu,CerdBusse,Lock-inthermographyfornondestructiveevaluationofmaterials,Rev.Gen.Therm,1998,37(8):693-703[2]　D.Wu,Th.Zweschper,A.Salerno,andG.Busse,Lock-inThermographyforNondestructiveEvaluationofAerospaceStructures,(9)[3]　BSWong,CGTui,WBai,PHTan,BSLow,KSTan.Thermographicevaluationofdefectsincompositematerials,Insight,1999,41(8)[4]　O.Breitenstein,J.P.Rakotoniaina,M.HejjoAlRifai,M.Gradhand,F.Altmann,T.Riedige,NewDevelopmentsinIRLock-inThermography,INTERNATIONALSYMPOSIUMFORTESTINGANDFAILUREANALYSIS30th,2004,595-599[5]　WuD,SteegmullerR,KarpenW,BusseG.Characteri-zationofCFRPwithLockinthermography,ReviewofProgressinQuantitativeNondestructiveEvaluation,1995,14:439-446[6]　S.Huth,O.Breitenstein,A.Huber,D.Dantz,U.Lam-bert,F.Altmann.Lock-inIR-Thermography-anoveltoolformaterialanddevicecharacterization,Sol-idStatePhenomena,2002:82-84,741-746第30卷第3期2006年6月　　　　　　　　　　　　　无损探伤NDT　　　　　　　　　　　　　　Vol.30No.3June.2006