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电子产品工艺基础应用电子技术电子产品工艺基础•目标：•通过本课程的学习，使学生了解电子产品的生产工艺流程，常用工艺材料，加工设备和方法，工艺文件和管理的基本知识；掌握各种工艺加工的技能，表面组装的生产操作方法和现场的管理方法。内容：1．电子元器件2．印制电路板3．装配焊接技术4．电子装联技术5．表面组装技术6．电子产品技术文件7．电子产品的组装与调试8．产品质量和可靠性电子产品工艺基础历史回顾•电子管•晶体管•新式封装•SMT历史年代代表产品器件元件组装技术电子管收音机电子管带引线的大型元件札线，配线,手工焊接60年代黑白电视机晶体管轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70年代彩色电视机集成电路整形引线的小型化元件自动插装波峰焊接80年代录象机电子照相机大规模集成电路表面贴装元件SMC表面组装自动贴装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展•1883年，发明大王托马斯·爱迪生无意中发现，没有连接在电路里的铜丝，却因接收到碳丝发射的热电子产生了微弱的电流。命名为“爱迪生效应”。•1904年，世界上第一只电子二极管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了。•1907年，美国发明家德福雷斯特（DeForestLee），发明了第一只真空三极管。电子管收音机，是上世纪初的产物，随着电台的开播马上成为那个年代的新宠由于科技不断地发展晶体管的出现，上世纪六、七十年代电子管被晶体管的强大洪流冲走，九十年代人民生活富裕了对声音有了认识，又回到了电子管收音机（音响）发出美妙的声音中。.电子管功放Transitor晶体管1947年12月，美国物理学家肖克利、巴丁和布拉顿三人合作发明了晶体管——照片中的第一只晶体管放大器。他们三人共同获得了该年度的诺贝尔发明奖。Bardeen和Brattain继续从事研究。Shockley离开后创建了PaloAlto半导体公司，虽然该公司以失败告终，但该公司的员工后来发明了集成电路(“chip”)并且创建了Intel公司。到了1960，所有重要的计算机都采用了晶体管逻辑电路。1970年，半导体存储器也全部取代了铁磁芯存储器。1954年5月24日，贝尔实验室使用800只晶体管组装了世界上第一台晶体管计算机TRADIC。而此时的计算机，诸如IBM的701和650系列均是使用电子管的庞然大物。在TRADIC之后没多久的时间，仙童公司和TI公司就先后研制成功了集成电路，尤其是曾经师从于晶体管发明者之一肖克利的诺伊斯，更是率先创造了拍照光蚀印刷的方法，为集成电路的大规模生产提供了技术保障。电子制造的历史•手工焊接电子制造的历史•波峰焊接：20世纪50年代英国研制出世界第一台波峰焊机电子制造的历史•SMT：–60年代：出现SMT雏形–70年代：在日本推广应用–80年代：进入中国，且发展完善–90年代：国内广泛应用–现今：逐渐与封装合并电子产品的变化本课程的位置从制造大国到制造强国新材料新能源生命科学与生物技术现代信息技术核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。极大规模集成电路制造装备及成套工艺新一代宽带无线移动通信网大型飞机高分辨率对地观测系统载人航天与探月工程高档数控机床与基础制造装备大型先进压水堆及高温气冷堆核电站大型油气田及煤层气开发水体污染的控制与治理转基因生物新品种培育………………………………………..21世纪的三大支柱产业：国家“十一五”科学技术发展规划：8亿条裤子＝一架空中客车A380龙芯系列广义的电子工艺大规模集成电路芯片封装与测试微电子组装光电子组装微电子光电子回流焊波峰焊手工焊INTELAMDSAMSUNMOTOTI精密制造与精益生产例：国产手机与国外名牌手机的差距原因：生产设备华为的设备引进反例生产工艺？品质不是被检查出来的，而是生产出来的！前端设计？十个生产工程师对付不了一个不专业的设计师！生产管理？5S,6σ,TPM,ISO9000,ISO14000,QC8000………劳动者素质？专业教育缺失？……………….电子组装相关设备综述•通孔插装生产线设备•波峰焊生产线设备•回流焊生产线设备•后焊生产线设备•外观质量检测设备•邦定生产线设备设备（附加内容）•热压生产线设备（附加内容）•辅助设备ScreenPrinterMountReflowAOI回流焊生产线设备发放材料审核材料材料装上飞达高速机装料多功能机装料自动印锡自动送板高速机贴片多功能机贴装回流焊定位检查测试/ICT包装出货检查\QA测试不良品维修维修贴片设备贴片设备贴片设备回流焊设备加热系统氮气保护冷却系统助焊剂管理波峰焊设备喷雾运输预热控制锡炉冷却洗爪机架W/L=0.89W/L=0.50W/L=0.27020040060080010001200637A670A642A024681012020040060080010001200637A670A642A024681012小焊点大焊点传导的热能量(单位为瓦特)0.890.500.270.890.500.27无铅焊接需要的基本功率手工焊接烙铁后焊设备BGA維修的第一部邦定技术与设备邦定技术与设备COB技术CHIPONBORAD:红胶固定裸芯片-加热固化-邦定-黑胶封装-黑胶加热固化液晶模块的安装工艺•COG（ChipOnGlass）•直接将驱动IC之I/O与显示玻璃基板的电极端子相互连接的方式，COG模块邦定所使用的驱动IC必须先长出凸块(bumping)，液晶面板模块邦定的凸块材质为Au，目前以ACF为连接材料之制造工艺较成熟.热压技术与设备COG技术