电子信息产业振兴计划（初稿）

请务必阅读正文之后的免责条款部分行业报告2009年2月8日电子行业王海军[e-mail]评级调整：维持行业基本资料上市公司家数56总市值（亿元）1197占A股比例（%）0.98%平均市盈率（倍）33.99行业表现（%）1M3M6M电子元器件23.3653.20-26.04上证综合指数13.1819.83-26.45-80%-64%-48%-32%-16%0%16%2008-2-42008-5-272008-9-82008-12-260113322663399453256656798成交金额电子元器件上证综合指数相关报告电子信息行业2009年度投资策略报告—中长期把握高成长明确的行业与公司，短期关注需求反弹回升带来的反弹机会12/01/2008电子信息产业振兴计划（初稿）看好预期将继续围绕产业结构优化、技术创新、提升对传统行业升级改造能力的思路有别于市场的分析思路：我们更倾向于与08年下半年国家出台的“国家重点支持8大高新技术领域”进行对比，结合当前市场上出现的非官方电子信息产业振兴计划初稿，进行更加有瞻望性的分析。投资要点：„市场上出现的电子信息产业振兴计划的初稿可总结为：3大“主要任务”、6大“重大工程”、“10大政策”。1）3大任务：核心产业重点突破，逐渐掌握发展主动权；振兴传统骨干企业，确保稳定增长；以应用带动发展，形成新的增长点。2）6大重大工程：集成电路产业技术水平和产能提升；平板产业升级和彩电工业转型；新一代移动通信（TD-SCDMA）产业完善；数字电视推广应用和产业链建设；计算机和下一代互联网应用；软件及信息服务培育；3）10大政策：加大财政投入力度；改善投资环境；加快出台和落实财税扶持政策；加大对外向型企业的支持力度；支持信息技术在传统产业中的应用；强化自主创新能力建设；完善融资体系；支持优势企业并购重组；扩大国内需求；建立产业安全和损害预警机制。„把产业振兴计划初稿和08年出台的“国家重点支持8大高新技术领域”中“电子信息技术领域”、“新能源及节能技术领域”进行比较分析，整个电子信息技术产业将在产业振兴计划正式出台之后存在政策推动型的增长预期。„投资策略上，建议重点关注行业内具有自主知识产权、自主创新能力强、新的替代性产品和新技术、提升传统行业升级改造能力的公司。„关注可能受益于电子信息产业振兴计划的重点行业。结合振兴计划初稿和国家重点支持8大高新技术领域中的“电子信息技术领域”、“新能源及节能技术领域”的综合对照，建议重点关注的行业为：半导体照明LED行业、RFID行业、数字电视行业、液晶屏及平板显示行业、光伏发电行业（包括多晶硅、单晶硅、非晶硅、高、低倍新型聚光太阳能发电行业）、软件行业（中文及多语言合成和识别行业、信息安全行业）、金融财税电子（税控机、ATM、POS）行业、新型动力电池（组）行业、HDI高密度板（PCB和CCL）行业、新型电力功率节能（VDMOS、IBGT）行业、集成电路（尤其是8英寸和12英寸大尺寸）行业、红外探测行业。„受益的国内上市公司：三安光电（600703）、远望谷（002161）、同洲电子（002052）、莱宝高科（002106）、科大讯飞（002230）、卫士通（002268）、广电运通（002152）、证通电子（002197）、航天信息（600271）、科力远（600478）、超声电子（000823）、生益科技（600183）、华微电子（600360）、有研硅股（600206）、大立科技（002214）„可能的风险提示：振兴计划不可能都覆盖到，建议规避支持力度较小的细分行业。股票代码股票名称07EPS08EPS09EPS10EPS07PE08PE09PE10PE投资评级600703三安光电2.920.210.540.754.8267.0526.0718.77强烈推荐002230科大讯飞0.670.700.891.1039.6737.9729.8724.16推荐002161远望谷0.420.450.671.0550.6447.2731.7520.26强烈推荐002214大立科技0.380.410.550.9143.9540.7330.3618.35推荐000823超声电子0.270.280.320.3725.1924.2921.2518.38推荐002106莱宝高科0.690.620.710.8916.8718.7716.3913.08推荐002052同洲电子0.440.390.570.7321.9524.7716.9513.23推荐行业报告请务必阅读正文之后的免责条款部分2/14600183生益科技0.490.200.250.3013.4332.9026.3221.93推荐600206有研硅股0.440.210.230.2721.8943.7639.9634.04推荐002268卫士通0.670.600.750.9234.0338.0030.4024.78推荐600271航天信息0.770.981.151.3735.1227.5923.5119.74推荐600360华微电子0.310.120.140.1716.7443.2537.0730.53推荐002152广电运通1.951.081.471.9115.6528.2520.7615.97推荐002197证通电子0.660.741.011.2828.9425.8118.9114.92推荐600478科力远0.210.230.320.5365.9560.2243.2826.13推荐资料来源：中投证券研究所附录：国家重点支持的8大高新技术领域说明：介于市场上已经有非官方的电子信息产业振兴计划的初稿以及篇幅的限制，我们仅对于“国家重点支持的8大高新技术领域”中的“电子信息技术领域”和“新能源及节能技术领域”附录如下供投资者参考。一、电子信息技术（一）软件1、系统软件操作系统软件技术，包括实时操作系统技术；小型专用操作系统技术；数据库管理系统技术；基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。2、支撑软件测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。3、中间件软件中间件软件包括：行业应用的关键业务控制；基于浏览器/服务器（B/S）和面向Web服务及SOA架构的应用服务器；面向业务流程再造；支持异种智能终端间数据传输的控制等。4、嵌入式软件嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术；面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（包括：智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）技术；嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。5、计算机辅助工程管理软件用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件行业报告请务必阅读正文之后的免责条款部分3/14工作平台或软件工具。包括：基于模型数字化定义（MBD）技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术；面向行业的产品数据分析和管理软件技术；基于计算机协同工作的辅助设计软件技术；快速成型的产品设计和制造软件技术；具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件技术；计算机辅助工程（CAE）相关软件技术等。6、中文及多语种处理软件中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括：基于智能技术的中、外文字识别软件技术；字处理类（包括少数民族语言）文字处理软件技术；基于先进语言学理论的中文翻译软件技术；语音识别软件和语音合成软件技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术；具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。7、图形和图像软件支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软件技术等。8、金融信息化软件金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等。9、地理信息系统网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；基于3D/4D（即带有时间标识）技术的GIS开发平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。10、电子商务软件基于Web服务（WebServices）及面向服务体系架构（SOA）的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术；面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术；支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术；面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术；面向行业的电子商务评估软件或工具的技术；支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。11、电子政务软件用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术；面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子政务行业报告请务必阅读正文之后的免责条款部分4/14应用的跨业务系统工作流软件技术；异构系统下政务信息交换及共享软件技术；面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。12、企业管理软件数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。（二）微电子技术1、集成电路设计技术自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。2、集成电路产品设计技术音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（WaferLevelPackage），CSMP（ChipSizeModulePackage），3D（3Dimension）等封装工艺技术。4、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。5、集成电路芯片制造技术CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。6、集成光电子器件技术半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件