QIT_研发部涨缩和开短路不良品质提升专案计划

QITReport奈电软性科技(珠海)有限公司NetronSoft-Tech(Zhuhai)Co.,Ltd.QIT研发部品质提升专案(板涨缩/开短路不良）NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009TableofContents/目录•Background/背景•MemberIntroducing/成员介绍•ProblemSolving/问题处理–行动计划制定–现状分析、调查–改善目标订定–要因分析与验证–改善对策制定及检讨–改善对策实施及验证–改善效果追踪及问题点检讨–改善效果确认–成果检讨VS预定目标–标准化–持续改善计划及展望•Conclusion/结论QIT研发部板涨缩/开短路不良品质提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009Background/背景现阶段公司内频繁出现板涨缩问题和开短路不良增加，研发部针对板涨缩和开短路不良项目两个部分成立专案。NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009TeamName/改善小組組名•TeamName/改善小組組名:勇于试验•Introduction/改善小組組名介紹:•自公司搬到新厂后，公司不断在改革，作为管理团队更应该不断随公司发展更新改革，原制程参数不适合新设备生产，造成涨缩产品较多和开短路问题的上升NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009MemberIntroducing/成员介绍•TeamLeader:刘咏涛，陈伟，张来焕，梁升洲，吴卫钟[e-mail];[e-mail]62001,62005•MemberIntroducing:刘咏涛，陈伟，张来焕，梁升洲，吴卫钟Executive谢春景、彭威、黄寿坤、邓增顺、李霞、刘翠、邓双全、蒋命伟NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理•行动计划制定ProjectNameResp.TimeStartDate板涨缩问题改善/开短路不良改善2009-9-5PM/2009-9-7AM-行动计划制定已完成/已完成2H2009-9-5PM/2009-9-7-现状分析、调查已完成/已完成1工作日2009-9-7/2009-9-8-改善项目目标订定已完成/已完成1工作日2009-9-8/2009-9-9-要因分析验证及目标分解已完成/已完成1工作日2009-9-9/2009-9-10-改善对策制定及检讨待试验结果中/待进行5工作日9-8—12/9-11--15-改善对策实施及验证待试验结果中/待进行3工作日9-14---15/9-16---19-改善效果追踪及问题点检讨(过程)6工作日9-21—9-28-改善效果确认(阶段)-成果检讨vs预定目标-标准化1工作日2009-09-29-持续改善计划及展望1工作日2009-09-30Preparedby:Check:Approve:NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理•现状分析、调查Remark:板涨缩问题：主要是新设备与原制程参数出现变化，造成原涨缩比例不适合现阶段生产开短路不良问题：主要是新设备与原制程参数出现变化，现需进一步分析和调查8月份良率状况统计:单面板双面板多层板89%78%76%NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理•板涨缩改善目标订定—找出影响良率的原因，通过测试验证后给予排除;—将板涨缩问题成品控制在1：1范围内；•开/短路改善目标订定–找出影响良率的原因，通过测试验证后给予排除;–将整体良率由目前的81.4%提升到92%以上–具体改善项目见下图颜色部分–断路不良现不良率为2%，–短路不良现不良率为1.72%，NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理物料人员机台沉电铜收缩性材料特性不一环境方法板涨缩压折点改善专案板涨缩不良分析涨缩系数不符合品质意识淡薄操作方法不统一板面打皱无尘室管控失误有易产生异物灰尘物品进入镀铜厚度不均匀磨板收缩性压制变异性固化收缩性NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理物料人员机台清洁不到位蚀刻进料磨板机吸水海绵贴膜方法不合适环境方法开短路不良压折点改善专案开短路不良分析板面有垃圾品质意识淡薄操作方法不正确贴膜压辘硬度不合适喷淋系统异常板面打皱无尘室管控失误有易产生异物灰尘物品进入干膜异物板面清洁不到位干膜异常药水浓度不稳定NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理4M1E专案项目相关因素要因确认/验证备注人操作方法不统一制作统一作业方向机沉电铜收缩性未掌握规律试验和测量收缩规律磨板拉长性未掌握规律试验和测量拉长系数规律压制/固化变异性试验和测量变异系数规律料板面打皱连续收集化学清洗前（电铜后）制品的打皱情况以及蚀刻后制品的打皱情况。镀铜厚度不均匀从电镀工序收集相关整板电镀制品面铜厚度的数据。法材料特性不一测量每种材料特性涨缩系数不符合收集产线各个料号的涨缩数据环有易产生异物及灰尘的物品进入参考无尘室管理规范，建立无尘室的物料流通管控流程。•要因分析及验证板涨缩问题提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理4M1E专案项目相关因素要因确认/验证备注人操作方法不正确召开全组自检会，对作业过程中存在的操作方法问题进行收集、整理。（重点为无尘室内的作业方法）机贴膜机压辘硬度不合适通过咨询供应商，针对多层板线路段重点不良----外层干膜贴合气泡，全组分析后得出的初步改善建议。显影机喷淋系统异常在生产过程中连续收集两天的显影不良数量，确定显影喷淋问题对多层板开短路的影响。药水浓度不稳定由化验室数据以及现场跟进情况，确定所有设备药水浓度的稳定性。料板面打皱连续收集化学清洗前（电铜后）制品的打皱情况以及蚀刻后制品的打皱情况。镀铜厚度不均匀从电镀工序收集相关整板电镀制品面铜厚度的数据。法贴膜方法不正确召开全组检讨会，针对目前多层板干膜贴合方式，提出改善对策。板面清洁不到位收集返工不良数量，分析原因。干膜异物切膜人员以及相关监督人员加强对贴膜后制品的检查，收集相关不良数据，分析原因。环有易产生异物及灰尘的物品进入参考无尘室管理规范，建立无尘室的物料流通管控流程。•要因分析及验证开/短路不良问题良率提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009•改善对策制定及检讨–调查一–目的：改善板涨缩问题–结论：待试验–参与人员：陈经理，吴卫钟，谢春景，胡进，唐义祥，张云仙，刘立佳–检讨内容：Remark：ProblemSolving/问题处理序号待改进方法改善对策执行人员备注1钻孔无涨缩系数核对增加涨缩系数核对唐义祥2菲林涨缩系数测量每张菲林进行涨缩测量和核对凌少华3材料特性测量收集各种材料特性的数据吴卫钟/刘立佳板涨缩问题提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009•改善对策制定及检讨–试验一–目的：收集各种材料特性的数据–结论：第一阶段：线路菲林达到1：1涨缩控制在线路菲林对位公差内第二阶段：阻焊菲林达到1：1涨缩控制在线路菲林对位公差内（9-9）第三阶段：成品控制客户要求的公差范围内（9-10）第一总阶段进入数据分析统计报告阶段（9-11）第一总阶段数据分析统计报告已完成（9-14）第二总阶段1测试单面板材料和多层板材料,进入中间阶段(9-14)第二总阶段2测试单面板材料测试完成待分析和多层板材料进入电镀(9-16)–参与人员：吴卫钟，刘立佳，谢春景–状态：1、双面测试板6500（5种材料）测试完成，测量分析涨缩系数全部完成–2、多层测试板90573图形转移——内层线路测试OK外层钻孔测试OK（9-11）外层线路测试OK（9-14）外层电镀测试（9-16）外层电测测试（9-17）待弯折测试（9-18-22）–3、单面测试板90127成品弯折测试——线路测试OK整板成品测试OK（9-10）成品冲切测试OK（9-11）成品弯折测量5PCSOK（9-14）待数据分析（9-16）数据报告分析（9-17--22）ProblemSolving/问题处理板涨缩问题提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理改善对策实施及验证因素序号问题点改善对策担当实施日机1新厂房设备涨缩系数与旧厂房差异性大，原涨缩系数不适用重新抓取涨缩系数胡进9-8料1材料涨缩特性变异性较大采取新工艺减少材料变异性刘立佳9-8法1原测量涨缩方法不适用，需改测量方法采取新的测量方法比较陈伟，吴卫钟9-8板涨缩问题提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009ProblemSolving/问题处理•标准化序号问题点对策实施基准书编号附件1板涨缩问题增加开料烘板处理9-16部分料号实施MR-09091600123456板涨缩问题提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009•改善对策制定及检讨–调查一–目的：全组检讨目前生产过程存在的不当的操作方法–结论：操作方法存在不当以及执行不到位等问题–参与指导人员：陈经理，吴卫钟，梁升洲，谢春景，蒋命伟，廖卫堂–参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠、彭威、邓增顺–检讨内容：Remark：ProblemSolving/问题处理序号待改进方法改善对策执行人员备注1按照目前的菲林裁剪方式，曝光后制品上会留下干膜碎屑，增加无尘室内异物。在菲林边缘的透明胶上增加一层遮光胶纸，减少干膜碎屑的产生。田剑平、黎志勇2将防静电清洁剂当做酒精等清洁用品使用。强调：防静电清洁剂只能作为防静电产品，它本身不能具备很强的清洁能力。曝光以及对位台面每间隔一定的时间必须使用防静电清洁剂清洁一次，然后使用酒精等专门的物料做再次的清理。田剑平、黎志勇3曝光机台清洁方法执行不到位1、清洁频率要保持；严格执行。2、清洁后一定要固定专人检查，尤其是玻璃台面。田剑平、黎志勇开/短路不良问题良率提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009•改善对策制定及检讨–试验一–目的：检讨设备方面的问题–结论：贴膜滚轮与显影喷淋系统异常对开短路有影响.–参与指导人员：陈伟经理吴卫钟副理梁升洲副理–参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠–对策：1、联络供应商，确认贴膜滚轮包胶的硬度对贴膜效果的影响。依据供应商的建议：变更部分滚轮的包胶硬度，并到设备供应商处进行包胶的处理：包胶硬度由之前的65°变更为55°2、变更目前的生产流程：要求所有料号的制品在显影后必须经过全检后方可蚀刻。即生产流程由之前显影、蚀刻连续生产变更为显影后目视全检、蚀刻脱膜后全检、修板的流程。ProblemSolving/问题处理开/短路不良问题良率提升专案NetronSoft-TechQITActivityAugust-05-2009•改善对策制定及检讨–试验一–目的：检讨来料方面的问题–结论：板面打皱和镀铜不均匀对开短路影响很大，需重点控制.–参与指导人员：陈伟经理吴卫钟副理梁升洲副理–参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠–对策：1、严格对来料的产品进行控制：所有产生死折或者严重褶皱、变形一律不予接受，要求前工序整平OK后方可接受；要求现场所有人员必须双手对角接板，无论是贴膜前还是显影后均需如