当前位置:首页 > 电子/通信 > 综合/其它 > 电子元件、组件判定标准(090306)
北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第1页电子组件不良判定标准更改记录版本发行或更改页码更改条款号更改日期批准审核编制A1套全新李育锋受控状态发放号发行部门实施日期会签部门:部门QAQC技术部产品部主管签署日期北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第2页一、判定标准:1、定义主要缺点(Major):元件、组件作业不良(如焊点表面产生较大锡裂及脱焊、松动、元件破损)等异常导致PCB组件功能缺失或引起整机不能正常运行,设定参数异常等,造成客户对产品不满意。次要缺点(Minor):零组件作业虽有瑕庇,如焊点表面粗糙,有细小丝洞、但并不影响使用功能。Maj:代表主要缺点Min:代表次要缺点制程警示:表示处于不合格边缘(但不是批量性问题),警示改进,需以实际情况作判定。2、若OEM客户有特殊要求,以客户标准执行。二、使用目录:(一)、PCB板材判定标准----------------------------------------------Page3-6(二)、元件外观损伤----------------------------------------------------Page7-8(三)、表面贴装元件-----------------------------------------------------Page9-19(四)、过板直插元件------------------------------------------------------Page20-25(五)、元件安装、固定-------------------------------------------------Page26-31(六)、PCB表面清洁度------------------------------------------------Page32(七)、线束及螺纹件固定----------------------------------------------Page33-36(八)、元器件成型-------------------------------------------------------Page37-38(九)、其它---------------------------------------------------------------Page39-43三、说明:1、引用标准:主要参照IPC-A-610D、IPC-A-600G、GB/T19247-2003/IEC61191:1998以及公司生产中检验、测试的数据总结。依据IPC-A-610D的规定将公司普通产品定义为2类电子产品(或依GB/T19247.1-2003/IEC61191-1:1998定义为B类电子产品)。如有特殊产品则自动进入3类(或C类)电子产品判定标准。2、本标准适用于PD、QC、QA检验。北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第3页一、PCB板材判定标准序号项目检测方法判定标准判定1印刷电路板起泡、分层目视检测外观OK:印刷电路板要求无任何起泡、分层现象;Maj:有镀通孔间和内部导线间起泡、分层的任何痕迹;MajOK:Maj2PCB铜箔或线路浮翘目视检测外观OK:印刷电路板之铜箔无任何浮翘现象;Maj:印刷电路板之铜箔有浮翘现象;MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第4页序号项目检测方法判定标准判定3PCB铜箔或线路破损目视检测外观OK:印刷电路板之铜箔无任何破损;Min:受损程度在基本宽度的20%之内;Maj:受损程度超出基本宽度的20%Maj/MinOK:Maj:4阻焊膜目视检测外观OK:焊接和清洗工艺后,阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或褶皱现象;Min:阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或褶皱,但没有满足Maj条件;Maj:阻焊膜出现的汽泡、划痕、空洞或褶皱造成桥连;经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落;助焊剂、油漆渗入阻焊膜。Maj/MinOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第5页序号项目检测方法判定标准判定5印刷电路板弯曲目视检测外观OK:印刷电路板平整无弯曲现象。制程警示:印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件;Maj:印刷电路板弯曲程度C超过b宽度之1.5%,有贴片组件的超过0.75%。MajOK:Maj:6印刷电路板扭曲目视检测外观OK:印刷电路板A,B,C,D四点平整无变形现象。制程警示:印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件;Maj:印刷电路板A,B,C平贴基板,D点翘起之高度超过PC板对角线长度之1.5%,有贴片组件的超过0.75%。MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第6页序号项目检测方法判定标准判定7多层板单边焊环最小宽度目视检测外观OK:孔在焊盘的正中央;Maj:单边焊环小于0.05mm。MajOK:Maj:8单层板单边焊环最小宽度目视检测外观OK:孔在焊盘的正中央;Maj:单边焊环小于0.15mm。MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第7页二、元件外观损伤序号项目检测方法判定标准判定9电阻本体目视检测外观OK:元件本体无任何损伤;Maj:元件本体破损。MajOK:Maj:10玻璃二极管本体目视检测外观OK:元件本体无任何损伤;Maj:元件本体破损。MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第8页序号项目检测方法判定标准判定11径向双引脚元件本体目视检测外观OK:元件本体无划痕、残缺、裂纹,元件标识清晰可辨;Min:元件体有轻微的划痕、残缺,但元件的基材或功能部位未暴露,结构完整性未受到影响(①缺口②裂缝);Maj:元件的基材或功能部位暴露在外,结构完整性受到破坏。Min/MajOK:Min:Maj:12电解电容目视检测外观OK:元件本体无任何损伤;Min:元件底材露出或表皮鼓起;Maj:元件底材出现任何损伤。Min/MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第9页三、表面贴装元件序号项目检测方法判定标准判定13片式元件最少吃锡量目视检测外观OK:末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,取其中小者;Maj:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%,取其中小者。MajOK:Maj:14片式元件最少吃锡高度目视检测外观,角度规测量角度。OK:正常润湿;Maj:最小焊点高度(F)小于锡膏厚度+焊端高度(H)的25%或锡膏厚度加+0.5mm,取其中小者。MajOK:Maj:WCP北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第10页序号项目检测方法判定标准判定15片式元件最多吃锡量目视检测外观OK:最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。Maj:焊锡接触元件本体。MajOK:Maj:16片式元件最大偏移量目视检测外观及使用工具测量Maj:端头偏移超出焊盘Maj:侧面偏移(C),大于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%,取其中小者MajMaj:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第11页序号项目检测方法判定标准判定17圆柱体可焊端元件最少吃锡量目视检测外观及使用工具测量OK:末端焊点宽度(C)等于或大于元件可焊端直径(W)或焊盘宽度(P),取其中小者。Maj:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端直径(W)或焊盘宽度(P)的50%,取其中小者。MajOK:Maj:18圆柱体可焊端元件最少吃锡高度目视检测外观及使用工具测量OK:正常润湿Maj:最小焊点高度(F)小于锡膏厚度+元件末端管帽直径(W)的25%或锡膏厚度加+1.0mm,取其中小者。MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第12页序号项目检测方法判定标准判定19圆柱体可焊端元件最大吃锡高度目视检测外观OK:最大焊点高度可超出焊盘或爬升至末端帽状金属层顶部;Maj:焊锡接触元件本体。MajOK:Maj:20圆柱体可焊端元件最大偏移量目视检测外观及使用工具测量Maj:端头偏移超出焊盘Maj:侧面偏移(A),大于元件可焊端直径宽(W)或焊盘宽度(P)的25%,取其中小者。MajMaj:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第13页序号项目检测方法判定标准判定21翼形引脚最大偏移Maj:侧面偏移(A),大于元件可焊端直径宽(W)的25%或0.5mm,取其中较小者;Maj:趾部偏移超出焊盘。MajMaj:Maj:22翼形引脚最小末端焊点宽度目视检测外观及使用工具测量OK:末端焊点宽度等于或大于引脚宽度;Maj:最小末端焊点宽度小于引脚宽度的75%。MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第14页序号项目检测方法判定标准判定23翼形引脚最小侧面焊点长度目视检测外观及使用工具测量OK:焊点在引脚全长正常润湿;Maj:侧面焊点长度(D)小于焊点宽度(W)或引脚长度(L)的75%,取其中较小者。MajOK:Maj:24翼形引脚焊点高度目视检测外观Maj:焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度;Maj:焊锡接触引脚末端封装。MajMaj:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第15页序号项目检测方法判定标准判定25J形引脚最小侧面焊点长度目视检测外观及使用工具测量OK:焊点在引脚全长正常润湿;Maj:侧面焊点长度(D)小于150%引脚宽度。MajOK;Maj:26L形引脚焊点高度目视检测外观Maj:焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度;Maj:焊锡接触引脚末端封装。MajMaj:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第16页序号项目检测方法判定标准判定27立碑目视检测外观及使用工具测量OK:元件两端正常贴在扳子上;Maj:片式元件末端翘起。MajOK:Maj:28不共面目视检测外观及使用工具测量OK:引脚与焊盘正常接触;Maj:元件的一个或多个引脚变形,不能与焊盘正常接触。MajOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第17页序号项目检测方法判定标准判定29不润湿目视检测外观及使用工具测量OK:焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿,部件的轮廓容易分辨,焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘,表层形状呈凹面状;Maj:熔化的焊锡浸润表面后收缩,留下一焊锡薄层覆盖部分区域,焊锡形状不规则。MajOK:Maj:30针孔目视检测外观OK:润焊、焊点轮廓光滑、无针孔;制程警示:同一块板子上发现等于或少于3个的针孔;在焊点满足其它条件的情况下,同一焊点上发现2个或2个以上的针孔。Min制程警示:Min:Min:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第18页序号项目检测方法判定标准判定31焊锡球目视检测外观制程警示:600mm2内超过5个锡珠;Min:焊锡球未造成短路且不能被静电刷刷掉。Maj:焊锡球造成短路或能被静电刷刷掉。Maj/MinMin:Maj:32焊锡残渣目视检测外观OK:焊接后表面不存在任何焊锡残渣;Min:焊锡残渣未造成短路且不能被静电刷刷掉。Maj:焊锡残渣造成短路或能被静电刷刷掉。Maj/MinOK:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第19页序号项目检测方法判定标准判定33元件本体目视检测外观OK:元件本体无任何刻痕、缺口、压痕Maj:任何电极上的裂纹和缺口、任何电阻值的缺口。MajOK:Maj:34元件本体目视检测外观Maj:任何压痕及裂纹;Maj:玻璃元件本体上的压痕、刻痕及任何本体损伤。MajMaj:Maj:北京泰富瑞泽科技有限公司电子组件不良判定标准版本共43页A第20页四、过板直插元件序号项目检测方法判定标准判定35PTH及铆钉孔润湿显微镜检测OK:润焊、焊点轮廓光滑、通孔吃锡
本文标题:电子元件、组件判定标准(090306)
链接地址:https://www.777doc.com/doc-74222 .html