手机基本知识研发与测试认证一、常用处理器MTK二、手机运行内存与存储器RAM:即手机运行内存(相当于电脑内存条),低于6572的平台的低端机的RAM都是512M高于6572的平台一般会用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如华为的荣耀3C,高端会用2G的RAM,如华为的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.华为的荣耀6,3G+16G.ROM:既手机机身内的存储,相当于电脑的硬盘,装一些文件,资料,MP3,MP4,照片等的存储空间,一般是,4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension:既扩展存储(习惯叫内存卡),手机的存储卡,也就是MicroSD卡,也就是能支持到多大的内存卡,目前最大的应该是能支持到128G,如OPPOR3.但要注意的是目前很多超薄机器是不支持MicroSD卡的,如金立的大眼E7.OTG功能现在很多手机支持OTG功能,或者说客户需要OTG功能,就是可以连接外置设备的功能,比如U盘,数码相机,数码摄像机,手机,移动硬盘等,现在会发展这一功能的主要是MP4,智能手机,由于手机和MP4容量有限,加了这一功能就等于无限量加大了储存容量,拥有OTG功能的手机和MP4只要插上OTG连接线就可以另外接移动硬盘,U盘观看其视频文件,但OTG只能进行简单的复制,删除和一些简单的操作,不过已经不错了,很实用的功能.另外介绍下OTG线,一般分2种,一种是带电源连接的,一种是不带电源连接的,实际也就差不多是个转接头,主要连接USB类型的外置设备。但要注意增加RAM和ROM,相当于增加半个新项目,软件要重测三、手机屏幕分辨率四、触摸屏TPTOUCHPANEL•触摸屏的种类:一.TP的结构:1.G+F2.G+F+F3.G+G4.P+G5.OGS6.GIF二.ITOFilm(1)概述:有导电功能的透明PET胶片(2)ITO厚度:0.125mm0.1mm0.075mm0.05mm0.045mm(自带OCA胶)(3)ITO厂商:日系(日东、铃寅、尾池、帝人)国产(万顺、欧菲)三.OCA(1)OCA概述:光学透明胶。(2)OCA厚度:50um100um150um200um250um300um(3)OCA厂商:3M日立LG三菱四.盖板(1)常用厚度:0.55mm0.7mm0.9mm(2)盖板厂商:日系(LAGC旭硝子、NEG日本电气硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子)美系(CORNING康宁)德系(肖特)国产(浙玻、洛玻)(3)工艺流程:原料--开料--CNC外形--前研磨--前清洗--化学强化--后研磨--后清洗--印刷--检验--包装•五.IC分类•(1)IC厂家:汇鼎Gcodix敦泰Focaitech晨星Mstar思立微Silead•新思Synopsys爱特梅尔Atmel赛普拉斯Cypress义隆Meifex••(2)常用IC型号:3.5/4.0寸(单点+手势)MSG2133AFT6206GT9131•4.5寸(单点+手势)MSG2138AFT6306GT950•4.5寸(单层多点)GT9147FT5336i•5.0寸(单层多点)GT9157FT5436i•5.0以上的用多层多点较多•一,OGS(Oneglasssolution)•1,在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块•玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。•2,从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少。•3,如果做OGS,一定要做物理强化或者化学强化。•4,目前能做白色的不多,大部分还是做黑色的,要注意。•5,厚度为0.5mm0.7mm0.9mm。•二,G+G(GLASS+GLASS)•1,iPhone4的TP结构为G+G。•2,SENSOR是玻璃,性能稳定,后期产品质量稳定性高。•3,透光性好。•三,G+F+F(GLASS+FILM+FILM)•1,5.0以下的是单层多点,5寸以上的是多层多点,既搭桥工艺。•2,厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO•3,主流外单机型还是用G+F+F。•四,G+F(GLASS+FILM)•1,4.0以下的单层两点,4.0以上的单层多点,主要是外单低端机器。•2,不稳定,建议不要用,•五,P+G(+GLASS)PMMA+PC的复合材料•面板是PMMA+PC的复合材料,但受热胀冷缩的影响比较大,不建议用。特点便宜。•FPC的工艺:FPC必须刷静电屏蔽膜,否则会影响TP的稳定性和灵敏度。•全贴合工艺优点:•(1)使整机厚度减薄,外观更美观。•(2)透光率高,透光度损失小,表面亮度增加10%。•(3)全视角效果更好,由于离屏近。•(4)可以杜绝LCM和TP之间的灰尘和水汽,组装良率高。•(5)更利于窄边框的设计。•TP的验收标准:•1,AA区域的中间区域,最多不允许有1个晶点和尘点,直径0.1MM。•2,AA区域的四周,在10MM的范围内不允许有两个晶点和尘点。•3,必须做96小时的高低温试验,检查有无功能和外观不良和尺寸变化。•4,TP做测试时必须做开机功能测试和充电时功能测试。五、手机工作频段Operationfrequency5模13频的4G手机基本上全网通用(电信、移动联通、国外运营商也差不多)六、国内外4G需求•目前市场上中华酷联的上市手机基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的产品,国外主流还是3G产品,既联通的WCDMA制式的产品,但目前国外高端的也有5模13频的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5种通信模式,叫做五模包含TD-LTEBand38/39/40,FDDLTEBand7/3,TD-SCDMABand34/39,WCDMABand1/2/5,GSMBand2/3/8共13个频段,叫做十三频合起来就叫五模十三频)七、手机项目的导入1.整机:既购买下游整机公司的整机,进行基本的测试,如果能达到出货状态就可以签订出货合同了,客户在出整机一般会有两种状态:一,单机头,二,完整包装。2.OPENBOM:合作方把BOM公开,在BOM成本基础上加一定的项目费用和模具费。3.自主研发:自己根据客户的需求进行ID,MD,试产,出货。八、硬件开发流程•制定目的:•本流程制定的目的是为了避免硬件开发过程中出现的不必要的失误,规范硬件开发人员的开发步骤,减少项目进程中的风险,保证项目顺利进行;另外也是为了规范项目中与其他部门的配合方式以及切入点。•执行部门:•硬件部门所有人员,包括基带、射频、Layout、硬件测试;•其他相关部门,包括平台项目、客户项目、结构部、软件部、物流部等。•人员搭配:•基带、射频、硬件测试原则上每个项目由两个人搭配进行。项目立项时给出项目组成员名单。•开发流程:•原理图制作:•流程:•第一步:根据项目定义,选择初始原理图母板;•第二步:根据项目定义选择新器件,建立新器件标准库(原理图和PCB封装),检查入库;•第三步:修改原理图,同时做好修改记录;•第四步:原理图评审;•第五步:担当工程师根据评审结果进行修改;•第六步:导入结构图摆件。•遵循原则:•原理图由项目担当工程师制作;•原理图制作需要尽量考虑客户的升级需求,接口部分尽量预留升级空间;•优先选用标准件;•要求有详细的“修改记录”、“需验证功能列表”、“新功能说明”、“新增器件列表”等文档;•原理图检查时,工程师都需要填写检查记录;•在评审之前一天,需要把原理图发出来供工程师Check;•PCB封装必须由Layout工程师制作,由另一个Layout工程师检查入库;•原理图的库必须由担当工程师制作,标准库必须于投板之前完成并入库;•原理图标准库由项目中的另外一个工程师检查,入库时由Layout人员再次检查然后入库;•原理图制作和修改可以先由基带工程师制做,再由射频工程师完成制作。•摆件:•流程:•第一步:担当工程师与结构部门确定初步板型;•第二步:确定结构件位置;•第三步:确定各功能区域;•第四步:确定大芯片位置;•第五步:细化各器件位置;•第六步:摆件评审;•第六步:根据评审结果进行修改;•第七步:交由Layout工程师走线。•遵循原则:•Layout工程师需要在前期介入摆件过程,避免摆出来走不出来的问题;•摆件一定要兼顾到走线顺利,特别是电源、敏感线和重要信号线;•如果摆件不当,导致走线不顺利,Layout工程师有权要求重新摆件;•一定要兼顾结构件特别是射频天线、音频部分的性能需求。•PCBLayout:•流程:•第一步:前期设置:定板层,分层,设置板层规则,设置钻孔及间距等;•第二步:重要性为高的信号走线:RF,电源,时钟,敏感线,音频线;•第三步:打BGA的地孔,打大电流回路的地孔;•第四步:重要信号线评审;•第五步:普通信号线走线;•第六步:铺地修线;•第七步:打地孔铺地;•第八步:Layout评审;•第九步:根据评审结果进行修改;•第十步:出Gerber;•第十一步:投板资料检查;•第十二步:投板。•遵循原则:•必须依照走线的重要程度,按部就班进行走线,不允许跳跃流程,否则推倒重来;•每个节点要求及时发出来评审,节点包括布局完成、重要信号线完成、所有走线完成、铺地完成;•每次评审必须要求有书面的评审报告;•发出评审时需要给出节点名称;•各担当工程师必须在最快的时间反馈评审结果。•BOM:•流程:•第一步:完善原理图;•第二步:根据原理图生成原始BOM;•第三步:根据替代料对照表导入替代料;•第四步:BOM检查并归档。•遵循原则:•原始BOM要求完全满足设计上的性能要求(新功能除外);•替代料的导入由担当工程师完成;•BOM由担当工程师完成并归档;•原理图维护,需要根据调试和量产过程中的ECN随时更新,以保证原理图始终处于最新状态;•主料变更(会出ECN)需要修改原理图变更记录,变更记录放在原理图第一页;•原理图维护由担当工程师完成。生产:生产前期准备流程图:•产线测试支持:•测试软件组加强对产线测试部分的支持,包括测试软件和测试标准的掌握等。•产线工具软件由测试软件组进行归档,产线测试标准由测试软件组参考测试部标准给出。•产线支持介入节点:新平台小批量试产、换产线、突发事件等。•研发阶段介入节点:基本功能基本调通、新功能测试工具、夹具协助验证、其他研发&测试工具。•硬件调试:•流程:•第一步:SMTOK后,验证平台已有功能;•第二步:验证新设计功能;•第三步:优化主板性能;•第四步:评估是否改板。•第五步:设计改良生产夹具•遵循原则:•要求有“硬件调试报告”和“硬件测试报告”;•原则上每天更新调试进度;•硬件调试报告和硬件测试报告必须由担当工程师完成;•碰上疑难问题可以申请攻关,由部门统一协调解决。•主板硬件测试:•流程:•第一步:功能测试;•第二步:各性能指标测试;•第三步:提交测试报告;•第四步:协助研发工程师分析解决测试中的问题•遵循原则:•根据实际情况,要有完整的“主板测试报告”;•测试BUG按照ABCD进行分级;•测试必须依据测试部门的标准严格执行;•测试报告必须提交给项目经理和担当工程师。•客户整机硬件测试:•流程:•第一步:客户项目经理提出需求,同时提供至少3台完整机器;•第二步:硬件测试安排人力,给机器编号;•第三步:按照测试规范进行测试,给出测试报告;•第四步:对有问题的机器进行分析处理,给出处理方案;•第五步:把改善方案提给结构部门或相关部门制作作业指导书;•第六步:提交测试报告给客户项目经理。•遵循原则:•按照公司测试标准严格测试;•测试BUG按照ABCD进行分级;•有问题的机器需要给出改善方案,可以要求担当工程师协助给出改善方案;•改善方案必须遵循可操作性原则,没有可操作性的方案需要重新进行处理;•客户项