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Part1.手机新品NewMobilePhonePart2.行业资讯IndustryInformationPart3.其它设计信息OtherDesignInformation全金属机身/指纹识别?HTCM8遭曝光1月2日HTCOne推出到现在已经有将近1年的时间，而在这旗舰HTCOne的各种演化版---HTCOnemini、HTCOneMax也相继登场，它们都有共通的地方，就是整体延续了One的设计风格。不过现在有关最新的HTC旗舰手机，又浮现水面---或采用全金属外观的HTCM8。这条消息来自香港媒体，称在外观上还是会延续HTCOne的设计风格套路，但不同的是此前边框是塑料材质，现在改为金属，同时会继续一体化设计，电池也同样不可拆卸。而关于这款手机的配置，该报道中也提及一些，如可能会配备MSM8974AB处理器，支持LTE4G网络，运行最新的Android4.4系统和Sense6.0UI界面。而这款手机还可能配有指纹识别、升级版的1000万像素UltraPixel镜头。不过，未发布之前，这些消息的真实性还有待证实，如果HTC确实有推出这款手机的计划，那应该也会在MWC2014才能与我们见面，这款手机也是非常值得期待的一款。■告别塑料三星全金属旗舰GalaxyF曝光1月2日三星去年准备了一个名为ProjectF的项目，将定位高于S5的新机采用金属机身设计，此举意在改善三星的塑料外壳给人的廉价印象。据悉，这个项目的第一款手机三星GALAXYF也许就是金属增强版的GALAXYS5。之前曝光的三星SM-G900F很有可能就是GALAXYF，将采用2.5GHz的高通骁龙800(MSM8974AC)处理器，辅以3GB运存内存和32GB的存储容量，运行有Android4.4系统，摄像头达到1600万像素，还可能搭载2K超高清分辨率屏幕。根据韩国媒体ETNews报道，GALAXYF原型机在欧洲进行研发，在越南的工厂生产。预计新款GALAXYF将与三星GALAXYS5在今年的三月份左右一齐推出。金属拉丝工艺看起来非常上档次，若能和柔性屏幕完美适配，则更加令人期待。■三星也出土豪金玫瑰金Note3即将上市1月3日2014年三星也跟随着主流的步伐，推出了金色版的Note3。该版本是一款玫瑰金颜色的Note3，但根据渲染图来看，却只有侧面的边框为玫瑰金色，而背面面板仍为白色皮质塑料材质。这款玫瑰金色的GALAXYNote3为4GLTE版本机型，采用2.3GHz高通骁龙800处理器，3GB的RAM，16GB的ROM。玫瑰金版的Note3售价为23900元新台币，约合人民币4873元。初步估计，这款手机将于1月中旬上市。但国内是否上市，仍为未知数。■超坚固耐用手机CatB100亮相CES2014在拉斯维加斯举行的CES2014大会上，全球最大的工程机械制造巨头卡特彼勒发布了一款超级坚固耐用的功能机CatB100，该设备能够提供IP67和MIL810G的保护级别。前者意味着该设备能够完全防尘，并可浸入到水下1米深的地方，后者意味着设备能够在极为恶劣的环境比如高温、低温、温差、雨水、跌落等情况下使用。CATB100采用2.2英寸（240×320像素）显示屏，运行定制的操作系统。它还配有300万像素摄像头，以及非常有限的存储空间，不过它可使用microSD扩展至32GB。该设备的三围尺寸为123×56×17.5毫米，重136克。“CATB100是一款实用坚固的手机，它是为对手机有终极可靠性要求的用户而设计。”布利特移动联合CEODaveFloyd表示，“它极坚固的特性，较长的电池续航和通话时长，这使得B100成为恶劣条件下的理想选择。”或许，它不是你用来发短信、上网冲浪或者下载app的手机，不过如果你是在建筑行业工作，或者是在极为恶劣的条件工作或生活，CATB100可能是你较为理想的选择，特别是你想要确保它能够正常通话。4G刚刚发布，多家厂商已经蓄势待发，近日笔者了解到，国内厂商天语手机将推出一款低于千元的四核4G手机——Touch3。从曝光图看来，这款名为“Touch3”的手机正面引用了HTCOne的设计元素，风格时尚。该机搭载了高通骁龙400系列的MSM8926处理器，它是一款四核四模中端芯片，支持TD-LTE、GSM、TD-SCDMA以及WCDMA四种网络制式，即支持移动4G并兼容3G/2G网络及中国联通3G网络。此外Touch3正面采用了5英寸QHD触控屏，搭载了骁龙MSM8926四核处理器，其主频为1.2GHz，并辅以1GBRAM+8GBROM。另外，机身还内置800万+160万摄像头组合。剧可靠消息人士透露这款手机价格很有可能定在999元，并将于1月底正式上市，我们将持续关注该机的最新动态。基于专利GalaxyS5概念设计早在去年8月我们曾看到过三星的一项设计专利，现在这项专利近期又被重新提交。最初我们认为这是Note3的专利，然而当三星近期再次向美国专利商标局提出这项专利申请的时候，我们觉得这些专利草图可能可以让我们提前了解到三星GalaxyS5，甚至是Note4的模样。设计师IvoMaric将这项专利申请应用宏基最近发布了入门级手机LiquidZ3的继任者--LiquidZ5，该设备采用了更大的5英寸FWVGA（854×480像素）TFT显示屏，尽管它仍使用的是联发科MT6572处理器。该设备配备的是1.3GHz基于Cortex-A7架构的双核处理器，Mali-400图形处理器以及512MBRAM，它足以支持Android4.2JellyBean运行。该设备的其余配置信息还包括500万像素后置摄像头（配一枚LED闪光灯），它前置摄像头为VGA；同时它还拥有4GB存储容量（可扩展）和2000毫安时电池。LiquidZ5支持双SIM卡、3G（HSPA+）、蓝牙3.0、Wi-FiN、GPS和FM调频收音机等。宏基LiquidZ5有白色和黑色可选，售价为169欧元，约合人民币1400元。该设备将首先在比利时、法国、德国、卢森堡、荷兰、乌克兰和英国上市。5英寸双核入门新机宏碁LiquidZ5发布支持眼球识别苹果将推5.7英寸iPhone据科技网站PhoneArena报道，周四我们从中国得到了一项关于苹果的最新消息，日前多名富士康内部人士透漏，苹果在今年将发布两款iPhone新机，其中一款配备4.7英寸屏，而另一款则采用了5.7英寸巨屏。此外，这两款新iPhone还将加入一种“秘密的”生物识别技术，这意味着，它们可能会沿用iPhone5s的指纹扫描仪，或者将采用全新眼球扫描技术。早在去年11月，就有类似的报道称，苹果正在研发4.7英寸和5.5英寸版本iPhone，而且新版iPhone将采用边缘向下弯曲的屏幕，以及可以区分轻、重按击的触摸传感器，不过坦白讲，那些都只是捕风捉影的小道消息，而现在多名富士康（苹果最大代工厂）员工的一致曝光，说明大屏版iPhone并非空穴来风。5.5英寸屏幕?小米手机4中框谍照曝光1月4日近日有小米论坛网友爆料出一组小米手机4的中框谍照。根据谍照来看，出自深圳市旺鑫精密工业，该公司曾多次为小米手机代工。从谍照中推算出来，小米手记4或采用5.6-6英寸的屏幕，并采用不可拆卸电池设计。从图片中看出，此次曝光的是小米手机4的中框。整体看起来很薄，或采用金属包裹边框，USB3.0接口和红外发射的留口。当然目前这些都只是推测，所有消息都并未得到证实。三星S5缺席CES2014Xplay3S成2K屏绝杀1月6日2014CES国际电子消费电子产品展即将开幕，因呼声极高而被广泛媒体预测将会亮相2014CES，并成为亮点的三星GalaxyS5却在上周突然传出变数。据韩国相关媒体报道，三星副总裁兼设计策略主管Dong-hoonChang在新年晚会上表示，三星GalaxyS5有望在2014MWC世界移动通信大会上亮相。此前传言在三星GalaxyS5上将有众多技术突破，包括曲面柔性2K屏幕、虹膜识别技术、64位三星Exynos处理器、4GBRAM等等，而三星GalaxyS5缺席2014CES也预示着这些技术将不会以整机的形式出现在2014CES上。这样一来vivoXplay3S成为2014CES上唯一一款2K屏幕的手机。据权威媒体和相关机构预测，该技术在2014年必将成为智能手机主流技术之一，三星GALAXYS5的缺席，无疑给了vivo一个机会，在2K屏幕技术制高点上，vivo相比液晶面板大厂三星而言，已经抢占了先机，如今更以唯一的姿态亮相2014CES，将是vivo宣传自身品牌与2K屏幕的绝佳机会，在没有对手的国际舞台上，vivoXplay3S将凭借全球首款2K屏幕智能手机的成为2014CES上关于智能手机2K屏幕的实际运用的唯一成功案例，不论是对其布局国际市场而言，还是对于自身品牌提升而言，甚至对于整个国产智能手机业来说，都将非常有利。让我们期待vivoXplay3S在国际的舞台上大展风采。■GPU突破192核CES英伟达发布TegraK11月6日2014CES大会前夕，英伟达(NVDIA)召开全新处理器的发布会，主角就是全新的TegraK1。作为继Tegra4后的新一代产品，TegraK1最大的的改进，就是在GPU方面做了更大的突破。TegraK1是苹果A7处理器之后的第二款64位移动处理器，基于64位架构的双核丹佛(Cortex-A15)CPU核心，最高主频可达2.5GHz。另外，TegraK1还有基于Cortex-A15架构的32位四核心版本，最高主频为2.3GHz。两款处理器均搭载了192核Kepler图形处理核心该处理器采用了和PC电脑下卡相类似的Kepler架构，凭借该架构，用户可实现3倍的性能。而GPU方面，达到了恐怖的192个核心数量，并支持最新的虚幻4引擎。虚幻4引擎将赋予我们从未有过的强大效果。通过全新的渲染架构，虚幻4引擎能够为我们带来高质量的图像效果，同时还具有极强的自由性。此前小米3被英伟达称作是全球首款搭载了Tegra4的处理器（这显然不把中兴放在眼里），可见与小米的关系有多亲密。而在最近联通版的小米3也出现了“欺诈门”，似乎也在预示着小米和高通的友好慢慢变淡。综合种种来看，下一代的小米4/5会不会采用这款再次突破全球最快的TegraK1处理器呢Part1.手机新品NewMobilePhonePart2.行业资讯IndustryInformationPart3.其它设计信息OtherDesignInformation64位/真八核三星或于CES中发布新CPU12月29日再过一段时间，就是CES国际消费电子产品展了。而昨日，三星昨日在官方Twitter暗示了新一代的旗舰手机或将采用三星首款的64位处理器。而通过其配图的文字来看，这款处理器或将在1月7日晚会正式的发布。三星的64位处理器有两种版本Exynos6、ExynosS，前者基于ARMCortex-A50架构，采用4个Cortex-A57与4个Cortex-A5核心架构。前4个核心负责主要数据处理，后4个核心负责轻量级的应用以便更好的控制功耗。而另一款ExynosS系列，暂时还没有资料信息透露出来。继单核、双核、四核、八核后，现在整个移动终端市场终于又迈进了另一个方向---64位，而如果不出差错，明年又将是64位处理器爆发的一年。■加入指纹识别/土豪金三星S5再次曝光12月30日近日有外国媒体报道称，三星已在全球范围内测试新机G900，而这款手机或许就是下一代旗舰机型三星GALAXYS5。根据曝光消息显示，该机或许采用2K屏幕、2.5GHz处理器，以及配备指纹识别功能。根据曝光消息显示，该机将采用5.3英寸2560×1440分辨率的屏幕，以及2.5GHz高通MSM8974处理器，1600万像素摄像头设计，3GB的RAM，Android4.4操作系统。另外具相关媒体报道，此次三星或许还加入指纹识别以及土豪金配色风格。该机或许最早在MWC上与大家见面，敬请关注新增银色版百度影棒2代近期预约购买12月30日百度影棒2代此前已经在京东商城发售，第一批虽然延迟