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测试协议______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求：甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5V。乙方提供____功能测试码文件（T______T格式）两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位?静态工作电流VDD＝5VuA?动态工作电流VDD＝5VuA?输入高电平电压VDD＝5VV?输入低电平电压VDD＝5VV?输入高电平电流VDD＝5V，VIH＝5VuA?输入低电平电流VDD＝5V，VIL＝0VuA?输出高电平电压VDD＝5VV?输出低电平电压VDD＝5VV?输出高电平电流VDD＝5V，VOH＝4.2VmA?输出低电平电流VDD＝5V，VOL＝0.4VmA如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，T______T格式）提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。甲方：________________乙方：________________